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電子工程師試題(編輯修改稿)

2025-04-21 06:13 本頁面
 

【文章內容簡介】 的概念和區(qū)別。(未知)5latch與register的區(qū)別,。(南山之橋)5(華為)5請畫出用D觸發(fā)器實現2倍分頻的邏輯電路?(漢王筆試)5怎樣用D觸發(fā)器、與或非門組成二分頻電路?(東信筆試)5How many flipflop circuits are needed to divide by 16? (Intel) 16分頻?5用filpflop和logicgate設計一個1位加法器,輸入carryin和currentstage,輸出carryout和nextstage. (未知)5用D觸發(fā)器做個4進制的計數。(華為)5實現N位Johnson Counter,N=5。(南山之橋)5用你熟悉的設計方式設計一個可預置初值的7進制循環(huán)計數器,15進制的呢?(仕蘭微電子)60、數字電路設計當然必問Verilog/VHDL,如設計計數器。(未知)6BLOCKING NONBLOCKING 賦值的區(qū)別。(南山之橋)6請用HDL描述四位的全加法器、5分頻電路。(仕蘭微電子)6用VERILOG或VHDL寫一段代碼,實現10進制計數器。(未知)6用VERILOG或VHDL寫一段代碼,實現消除一個glitch。(未知)6一個狀態(tài)機的題目用verilog實現(不過這個狀態(tài)機畫的實在比較差,很容易誤解的)。(威盛VIA 上海筆試試題)6描述一個交通信號燈的設計。(仕蘭微電子)70、畫狀態(tài)機,接受1,2,5分錢的賣報機,每份報紙5分錢。(揚智電子筆試)7設計一個自動售貨機系統(tǒng),賣soda水的,只能投進三種硬幣,要正確的找回錢數。 (1)畫出fsm(有限狀態(tài)機);(2)用verilog編程,語法要符合fpga設計的要求。(未知)7設計一個自動飲料售賣機,飲料10分錢,硬幣有5分和10分兩種,并考慮找零:(1)畫出fsm(有限狀態(tài)機);(2)用verilog編程,語法要符合fpga設計的要求;(3)設計工程中可使用的工具及設計大致過程。(未知)7畫出可以檢測10010串的狀態(tài)圖,并verilog實現之。(威盛)7用FSM實現101101的序列檢測模塊。(南山之橋)a為輸入端,b為輸出端,如果a連續(xù)輸入為1101則b輸出為1,否則為0。例如a: 0001100110110100100110 b: 0000000000100100000000 請畫出state machine;請用RTL描述其state machine。(未知)7sram,falsh memory,及dram的區(qū)別?(新太硬件面試)7給出單管DRAM的原理圖(西電版《數字電子技術基礎》作者楊頌華、馮毛官205頁圖9-14b),問你有什么辦法提高refresh time,總共有5個問題,記不起來了。(降低溫度,增大電容存儲容量)(Infineon筆試)8名詞:sram,ssram,sdram名詞IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDRIRQ: Interrupt ReQuestBIOS: Basic Input Output SystemUSB: Universal Serial BusVHDL: VHIC Hardware Description LanguageSDR: Single Data Rate壓控振蕩器的英文縮寫(VCO)。動態(tài)隨機存儲器的英文縮寫(DRAM)。名詞解釋,無聊的外文縮寫罷了,比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline、IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(壓控振蕩器) RAM (動態(tài)隨機存儲器),FIR IIR DFT(離散傅立葉變換)或者是中文的,比如: 什么叫做OTP片(OTP(一次性可編程))、掩膜片,兩者的區(qū)別何在?(仕蘭微面試題目)OTP與掩膜 OTP是一次性寫入的單片機。過去認為一個單片機產品的成熟是以投產掩膜型單片機為標志的。由于掩膜需要一定的生產周期,而OTP型單片機價格不斷下降,使得近年來直接使用OTP完成最終產品制造更為流行。它較之掩膜具有生產周期短、風險小的特點。近年來,OTP型單片機需量大幅度上揚,為適應這種需求許多單片機都采用了在片編程技術(In System Programming)。未編程的OTP芯片可采用裸片Bonding技術或表面貼技術,先焊在印刷板上,然后通過單片機上引出的編程線、串行數據、時鐘線等對單片機編程。解決了批量寫OTP 芯片時容易出現的芯片與寫入器接觸不好的問題。使OTP的裸片得以廣泛使用,降低了產品的成本。編程線與I/O線共用,不增加單片機的額外引腳。而一些生產廠商推出的單片機不再有掩膜型,全部為有ISP功能的OTP。你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種?(仕蘭微面試題目)描述你對集成電路設計流程的認識。(仕蘭微面試題目)一般來說asic和fpga/cpld沒有關系!fpga是我們在小批量或者實驗中采用的,生活中的電子器件上很少見到的。而asic是通過掩膜得到的,它是不可被修改的。至于流程,應該是前端、綜合、仿真、后端、檢查、加工、測試、封裝。簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。(仕蘭微面試題目)通常可將FPGA/CPLD設計流程歸納為以下7個步驟,這與ASIC設計有相似之處。在傳統(tǒng)設計中,設計人員是應用傳統(tǒng)的原理圖輸入方法來開始設計的。自90年代初, Verilog、VHDL、AHDL等硬件描述語言的輸入方法在大規(guī)模設計中得到了廣泛應用。(功能仿真)。設計的電路必須在布局布線前驗證電路功能是否有效。(ASCI設計中,這一步驟稱為第一次Signoff)PLD設計中,有時跳過這一步。 。設計輸入之后就有一個從高層次系統(tǒng)行為設計向門級邏輯電路設轉化翻譯過程,即把設計輸入的某種或某幾種數據格式(網表)轉化為軟件可識別的某種數據格式(網表)。 。對于上述綜合生成的網表,根據布爾方程功能等效的原則,用更小更快的綜合結果代替一些復雜的單元,并與指定的庫映射生成新的網表,這是減小電路規(guī)模的一條必由之路。 。在PLD設計中,35步可以用PLD廠家提供的開發(fā)軟件(如 Maxplus2)自動一次完成。 (時序仿真)需要利用在布局布線中獲得的精確參數再次驗證電路的時序。(ASCI設計中,這一步驟稱為第二次Sign—off)。 。布線和后仿真完成之后,就可以開始ASCI或PLD芯片的投產IC設計前端到后端的流程和eda工具。(未知)邏輯設計子功能分解詳細時序框圖分塊邏輯仿真電路設計(RTL級描述)功能仿真綜合(加時序約束和設計庫)電路網表網表仿真)預布局布線(SDF文件)網表仿真(帶延時文件)靜態(tài)時序分析布局布線參數提取SDF文件后仿真靜態(tài)時序分析測試向量生成工藝設計與生產芯片測試芯片應用,在驗證過程中出現的時序收斂,功耗,面積問題,應返回前端的代碼輸入進行重新修改,再仿真,再綜合,再驗證,一般都要反復好幾次才能最后送去foundry廠流片。Asic的design flow(設計流程)。(威盛VIA 上海筆試試題)()1集成電路前段設計流程,寫出相關的工具。(揚智電子筆試)先介紹下IC開發(fā)流程:1.)代碼輸入(design input)用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述,生成hdl代碼語言輸入工具:SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR圖形輸入: poser(cadence)。 viewlogic (viewdraw)2.)電路仿真(circuit simulation)將vhd代碼進行先前邏輯仿真,驗證功能描述是否正確數字電路仿真工具: Verolog: CADENCE VeroligXL SYNOPSYS VCS MENTOR Modlesim VHDL : CADENCE NCvhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modlesim模擬電路仿真工具: ***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp3.)邏輯綜合(synthesis tools) 邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門級電路;將初級仿真中所沒有考慮的門沿(gates delay)反標到生成的門級網表中,返回電路仿真階段進行再仿真。最終仿真結果生成的網表稱為物理網表。1請簡述一下設計后端的整個流程?(仕蘭微面試題目)1是否接觸過自動布局布線?請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元素?(仕蘭微面試題目)Protel Protel99是基于W
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