電子硬件工程師工作職責(zé)職能(編輯修改稿)
2025-11-21 22:23 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持。對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證。編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔。根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源。電子硬件工程師工作職責(zé)61：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔電子硬件工程師工作職責(zé)范圍負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)。參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型。負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)。參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制。編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)。指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。電子硬件工程師工作職責(zé)2根據(jù)原理
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