【文章內(nèi)容簡介】 大而 。B，減小，減小 ，增大，增大 ，減小，增大 的量度，其計(jì)量單位（或量綱）為 或是 。B， Wm1K1， Jm1SK1 ， Wm1K1， Jm1SK1 ， Jm1K1， Wm1SK1 ，材料導(dǎo)熱性順序?yàn)椋航饘? 無機(jī)非金屬 高分子材料。A，大于 ，小于 ，大于 ，將 材料的溫度升高1℃所需的能量，單位為Jmol1K1。比熱容是將 材料溫度升高1℃所需的能量，單位為JKg1K1。二者之間的關(guān)系為 。Ba. 1Kg， 1mol， 熱容＝原子量比熱容 b. 1mol， 1Kg， 熱容＝原子量比熱容 c. 1mol， 1Kg， 比熱容＝原子量熱容 ， 和 。Ba. 馬丁耐熱溫度，熱變形溫度，維卡軟化溫度 b. 起始分解溫度，半分解溫度，殘?zhí)悸? c. Tg， Tm， Tf 左右的氧，故氧指數(shù)在 以下屬易燃材料； 至 為難燃材料，具有自熄性； 以上為高難燃性材料。C， 22， 22， 27， 27 ％， 22％，22％， 27％， 27％ ％， 22， 22， 27， 27 橡膠態(tài) 粘流態(tài)。B，大于 ，小于 ，大于 10．影響高分子材料耐熱性的三個主要結(jié)構(gòu)因素是（ ）A C DA、結(jié)晶 B、共聚 C、剛性鏈 D、交聯(lián) E、分子量1就結(jié)構(gòu)和組成而言，提高高分子材料阻燃性的主要方法有兩個（ ）A CA、引入鹵族、磷、氮等元素 B、提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 C、提高聚合物的熱穩(wěn)定性1添加阻燃劑和無機(jī)填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三個方面： A B CA、隔離氧 B、降低溫度 C、吸收熱量 D、產(chǎn)生大量的水 E、降低聚合物的燃點(diǎn)第十組1. 聚合物的Tg和Tm越高，其熱穩(wěn)性越好。 B A. 正確；B. 錯誤2. 在德拜模型中，材料的比熱容，在德拜溫度以下與絕對溫度T的三次方成正比，在德拜溫度以上趨于定值。 A A. 正確；B. 錯誤3. 材料的比熱容越大，其導(dǎo)熱性越好。 B A. 正確；B. 錯誤4. 材料的熱膨脹系數(shù)通常隨鍵能增大而減小，隨溫度升高而增大。 A A. 正確；B. 錯誤5. 化學(xué)交聯(lián)可以同時提高聚合物的耐熱性和熱穩(wěn)定性。 A A. 正確；B. 錯誤6. 芳雜環(huán)聚合物同時具有較高的耐熱性和熱穩(wěn)定性。 A A. 正確；B. 錯誤7. 聚合物的熱穩(wěn)定性愈好，其耐熱性也愈高。 B A. 正確；B. 錯誤8. 在足夠高的溫度下，只要有氧氣存在，燃燒就能發(fā)生和進(jìn)行。 B A. 正確；B. 錯誤9. 晶體材料中，晶粒尺寸愈小，熱導(dǎo)率愈高。 B A. 正確；B. 錯誤材料的宏觀熱膨脹性是由于原子在平衡位置對稱振動，振幅增大的結(jié)果B A. 正確；B. 錯誤1線膨脹系數(shù)在所有溫度下都是常數(shù)。 B A. 正確；B. 錯誤1在同樣的加熱條件下，材料的熱容量越大，材料的溫度上升得越快。BA. 正確；B. 錯誤第十一組 金屬的載流子是陽離子 BA. 正確；B. 錯誤B. 錯誤 硅的載流子只有電子 BA. 正確；B. 錯誤 離子固體的載流子只是正負(fù)離子 BA. 正確；B. 錯誤 遷移率為載流子在單位電場中的遷移速度 AA. 正確；B. 錯誤 電導(dǎo)率等于載流子濃度與載流子電量及遷移率的乘積 AA. 正確；B. 錯誤單質(zhì)金屬的載流子是自由電子，且自由電子全部參予導(dǎo)電。 BA. 正確；B. 錯誤本征半導(dǎo)體的載流子包括自由電子和空穴σ=n︱e︱μe+P︱e︱μh AA. 正確；B. 錯誤n型半導(dǎo)體的載流子量空穴。 BA. 正確；B. 錯誤p型半導(dǎo)體屬于電子型導(dǎo)電。 B A. 正確；B. 錯誤只有費(fèi)米能級以上的自由電子，才具有導(dǎo)電性 AA. 正確；B. 錯誤1載流子遷移率的量綱是（ ） A A、m2/（） B、m/s C、v/m1電導(dǎo)率 σ=nqμ，其中n是 ，q是 ，μ是 。C A、載流子的數(shù)量，電場強(qiáng)度， 載流子的遷移率。 B、載流子的類型，載流子的電荷量，載流子的遷移速度。 C、載流子的數(shù)量，載流子的電荷量，載流子遷移速率。 D、載流子的類型，載流子的電荷量，載流子的遷移率。1電導(dǎo)率σ的量綱是 A、B、 A、 B、 C、第十二組 影響電子電導(dǎo)的因素包括溫度、晶體結(jié)構(gòu)、晶格缺陷 BA. 正確；B. 錯誤 影響離子電導(dǎo)率的因素包括溫度、雜質(zhì)、缺陷 BA. 正確；B. 錯誤 單質(zhì)金屬的電導(dǎo)率與溫度成反比，隨著溫度的升高而下降。AA. 正確；B. 錯誤 隨著溫度的升高，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率增大 AA. 正確；B. 錯誤 銀有良好的導(dǎo)電性，而且能以一定的數(shù)量與鋁形成固溶體，可用銀使鋁固溶強(qiáng)化并提高電導(dǎo)率，作為高壓輸電線使用。 BA. 正確；B. 錯誤從原子的電子結(jié)構(gòu)分析，銅、銀和金屬于下圖中哪一種能帶結(jié)構(gòu)。 AA. B. C D一般情況下，金屬材料的電導(dǎo)率大于非金屬材料的電導(dǎo)率。AA. 正確；B. 錯誤黃銅比紫銅具有更高的電導(dǎo)率。 B A. 正確；B. 錯誤金屬合金固溶體中存在大量的缺陷，其電導(dǎo)率高于單質(zhì)金屬。 B A. 正確；B. 錯誤影響金屬導(dǎo)電性的三個外界因素是A、C、D、 A、溫度 B、濕度 C、雜質(zhì) D、塑性形變 E、應(yīng)力1. 金屬的導(dǎo)電性隨著金屬中的雜質(zhì)的增加而下降。 A A. 正確；B. 錯誤1. 金屬的介電常數(shù)比聚合物的介電常數(shù)大。 B A. 正確；B. 錯誤第十三組半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)為半滿帶或空帶與價帶有重疊 BA. 正確；B. 錯誤 絕緣材