大學年度碩士研究生入學試題(編輯修改稿)
2025-04-21 00:22 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的運動不產(chǎn)生影響，容易消失；割階是不在原滑移面上的彎折，對位錯的滑移有影響。 4. 請簡述擴散的微觀機制有哪些？影響擴散的因素又有哪些？ 答：置換機制：包括空位機制和直接換位與環(huán)形換位機制，其中空位機制是主要機制，直接換位與環(huán)形換位機制需要的激活能很高，只有在高溫時才能出現(xiàn)。 間隙機制：包括間隙機制和填隙機制，其中間隙機制是主要機制。 影響擴散的主要因素有：溫度（溫度約高，擴散速度約快）；晶體結(jié)構(gòu)與類型（包括致密度、固溶度、各向異性等）；晶體缺陷；化學成分（包括濃度、第三組元等） 5. 請簡述回復的機制及其驅(qū)動力。 答：低溫機制：空位的消失 中溫機制：對應位錯的滑移（重排、消失） 高溫機制：對應多邊化（位錯的滑移＋攀移） 驅(qū)動力：冷變形過程中的存儲能（主要是點陣畸變能） 二、計算、作圖題：（共 60 分，每小題 12 分） 1. 在面心立方晶體中，分別畫出 、 和、指出哪些是滑移面、滑移方向，并就圖中情況分析它們能否構(gòu)成滑移系？若外力方向為 [001] ，請問哪些滑移系可以開動？ 2. 請判定下列位錯反應能否進行，若能夠進行，請在晶胞圖上做出矢量圖。 （ 1 ） 幾何條件：，滿足幾何條件 能量條件： 滿足能量條件，反應可以進行。 （ 2 ） 幾何條件： ，滿足幾何條件 能量條件：
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