國家鼓勵扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)目錄(編輯修改稿)
2025-04-20 23:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 背光源（含擴(kuò)散膜、反射膜、增亮膜、導(dǎo)光板）、中大尺寸模組等關(guān)鍵零組件的產(chǎn)業(yè)化；重點支持高清、節(jié)能LED顯示屏及其驅(qū)動模塊產(chǎn)業(yè)化；重點支持自動儲運(yùn)設(shè)備、檢測設(shè)備、精密測量儀器等TFT LCD用生產(chǎn)與檢測輔助設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化；重點支持LTPS、IGZO、AMOLED、LCOS、電容觸摸屏（GFF、OGS、Incell、Oncell）、激光顯示、3D顯示等其它新型顯示技術(shù)及產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。（七）集成電路重點支持高性能處理器芯片，計算機(jī)、通信設(shè)備及移動智能終端核心芯片，可穿戴智能終端核心芯片，數(shù)字多媒體核心芯片，信息安全、數(shù)據(jù)存儲核心芯片，電源管理、平板顯示專用芯片，集成電路IP核，節(jié)能、環(huán)保產(chǎn)品芯片，數(shù)字裝備核心芯片，汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天與軍工專用芯片的設(shè)計和產(chǎn)業(yè)化；重點支持5英寸以上的特色工藝生產(chǎn)線，提升芯片平坦化制造技術(shù)以及高壓BCD、高壓大電流IGBT工藝制造水平；重點支持芯片級封裝（CSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、多芯片封裝（MCP）、多芯片組件封裝（MCM）、堆疊封裝(PiP、PoP）等封裝測試技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。（八）新型元器件重點支持片式容阻感元件、微機(jī)電器件、高頻器件、新型光電子器件及高精度、高可靠性傳感器等新型元器件產(chǎn)業(yè)化，加速元器件產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。 . 機(jī)器人、可穿戴設(shè)備和智能裝備（一）工業(yè)機(jī)器人重點支持工業(yè)機(jī)器人和相關(guān)輔助設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；支持高精密減速機(jī)、新型傳感器、伺服控制、精密制造核心部件等關(guān)鍵基礎(chǔ)部件及系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；支持智能電子制造、自動化物流、新能源汽車制造成套設(shè)備及智能化成型和3D打印設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。（二）服務(wù)機(jī)器人 圍繞家政服務(wù)、外科手術(shù)、健康照護(hù)、特種檢測等應(yīng)用領(lǐng)域，重點支持家庭服務(wù)機(jī)器人、醫(yī)療健康機(jī)器人以及針對危險場合和特殊行業(yè)應(yīng)用需求的特種服務(wù)機(jī)器人的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。（三）可穿戴設(shè)備圍繞信息娛樂與社交分享、醫(yī)療與健康監(jiān)測、運(yùn)動健身、軍用與特種用途等應(yīng)用領(lǐng)域，重點支持新型可穿戴設(shè)備產(chǎn)品及關(guān)鍵零部件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。（四）智能檢測儀器圍繞生命健康、環(huán)保、海洋、航空航天等領(lǐng)域，重點支持智能生命信息檢測、生態(tài)環(huán)境檢測儀器儀表和設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；支持用于研制專業(yè)領(lǐng)域特種材料的高端物理測試儀器設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。 . 新材料（一）電子信息材料重點支持平板顯示材料、半導(dǎo)體照明材料、微電子材料、光電子材料及新一代半導(dǎo)體材料等。（二）新能源材料重點支持鋰離子電池關(guān)鍵材料、超級電容器關(guān)鍵材料、高能儲氫電池材料、燃料電池材料、太陽能光伏和光熱材料、新型建筑材料等。（三）生物材料重點支持藥物控制釋放材料、組織工程材料、生物活性材料、診斷和治療材料、可降解和
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