lcm工藝知識(shí)介紹ppt課件(編輯修改稿)
2025-04-18 06:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 r ticle siz e : ~5 181。 mD e f or ma tion: 20~ 40%Par ticle siz e : 3~4 181。 mD e f or ma tion: 40~ 60%Par ticle siz e : 2~3 181。 mD e f or ma tion: 60~ 80%Par ticle siz e : 1~2 181。 mD e f or ma tion: 9 0 %Par ticle siz e : 181。 mD e f or ma tion: 100 %Par ticle siz e : 0 181。 mF ail ure Excellent G ood F ail ure COG常見異常（不良分析） COG偏位 COG異物 ITO劃傷 BUMP劃傷 問題點(diǎn)：輸出端 BUMP偏位引起 ITO短路 二、 FOG介紹及常見不良現(xiàn)象 FOG結(jié)合原理 同 COG結(jié)合原理 FOG常見異常 ▲ FOG偏位 : 作業(yè)員放置 FPC
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