電子產(chǎn)品表面安裝技術(shù)smt(編輯修改稿)
2025-04-18 03:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ? 散裝 （ bulk） ： 采用塑料盒包裝 ， 每盒一萬片 。 ? 編帶 （ tape and reel） ： 編帶包裝又分為紙編帶和塑料編帶兩種 。 編帶的包裝規(guī)格見下圖 。每盤 5000只 。 編帶是最常見的包裝形式 ， 特別適合貼片機裝載 。 SMT電容 1 ? CHIP電容 ? 結(jié)構(gòu)： 片式電容通體一色 ， 為土黃色 。 兩端是金屬可焊端 。 ? 外形尺寸 ： 080 120 12 181 1825等幾種 ， 其中1206最常用 。 ? 片式電容無極性 。 ? 參數(shù)識別 ： D D M T 單位： PF 一般容量和誤差標記在外包裝上 如： 101J = 10 101PF177。 5% SMT電容 2 ? 鉭電容 ? 單位體積容量大 。 ? 有極性的電容器 ,有斜坡的一端是正極 。 ? 電容值標在電容體上 。 通常采用代碼標記 。 如：鉭電容 336K/16V = 33μ f/16V SMT電容 3 ? 鋁電容 ? 單位體積容量大 。 ? 有極性的電容器 ,有負號的一端是陰極 。 ? 電容值標在電容體上 。 通常采用直標法 。 如： 33μ f/16V SMT電感 ? 形狀類似 SMD鉭電容 。 ? 電感值以代碼標注的形式印在元件上 或標簽上 。 讀數(shù)規(guī)律： D D M177。 T 單位： μ H 如： 303K=30mH177。 10% ? 高頻電感很小。 ? 無極性之分，無電壓標定。 SMD二極管 ? MELF金屬端接頭封裝 負極標志，即靠近色環(huán)端是元件的負極。 ? SOT小外形封裝 SOT23 、 SOT89這兩種外形， 23， 89代表元件的尺寸。這種外形的二極管很容易與三極管混淆，必須查閱元件標簽。 SMT三極管 ? SOT 封裝 其中 SOT2 SOT89最常用，型號沒有印在元件表面上，為區(qū)別是三極管還是二極管，必須檢查元件帶上的標簽。 SOT23 SOT89 SMT集成電路 1 ? SOIC（ small outline Integrated circuit） 小外型集成電路 ， 也稱 SOP。 由 DIP封裝演變而來 ， 兩邊有引腳 。有兩種不同的引腳形式： SOL 和 SOJ 。 ? SOL 兩邊 “ 鷗翼 ” 形引腳 ， 特點是焊接容易 ， 工藝檢測方便 ， 但占用面積較大 。 ? SOJ 兩邊 “ J”形引腳 ， 特點是節(jié)省 PCB面積 ， 目前集成電路采用 SOJ的較多 。 SMT集成電路 2 ? QFP（ Plastic Quad Flat Pockage） ? 方型扁平式封裝技術(shù) ， 四邊引腳的小外形 IC， 引腳 “ 鷗翼 ” 形 。 ? 引線多 ， 接觸面積大 ， 焊接強度較高 。 ? 運輸 、 貯存和安裝中引線易折彎和損壞 ， 影響器件的共面焊接 。 ? 正方形和長方形兩種 ， 引線距有 50mil、 30mil和 25mil 等 。 引線數(shù)為 44~160條 。 SMT集成電路 3 ? PLCC（ Plasitc leaded chip carrier） ? 塑封有引線芯片載體 ? 四邊有引腳 ， 引線呈 “ J”形 ， 具有一定的彈性 ， 可緩解安裝和焊接的應力 ， 防止焊點斷裂 。 ? 這種封裝焊在 PCB上 ， 檢測焊點較困難 。 ? 正方形的引線數(shù)有 2084,矩形的引線數(shù)有 1832。 SMT集成電路 4 ? BGA（ ball grid array） ? 球柵陣列 ? 引腳成球形陣列分布在底面 ， 因此引腳數(shù)量較多且間距較大 。 ? 通常 BGA的安裝高度低 ， 引腳的共面性好 ， 組裝密度更高 ? 焊后檢查和維修比較困難 ， 必須使用 X射線檢測 ， 才能確保焊接的可靠性 。 易吸潮 ， 使用前應經(jīng)過烘干處理 。 ? 焊球的尺寸為 ， 焊球間距有 40mil、 50mil、 60mil幾種 。 目前的引腳數(shù)目在
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