[互聯(lián)網(wǎng)]rfid圖書管理系統(tǒng)介紹(編輯修改稿)
2025-03-21 00:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ion technology – Radio frequency identification (RFID) for item management – Data protocol: data encoding rules and logical memory functions [ 國標(biāo)計劃號 ： 20221394 T469 ] 空中通信接口 ISO/IEC 18003 和 ISO/IEC 18006 Type C RFID圖書管理應(yīng)用 電子標(biāo)簽壽命 設(shè)計壽命： 是指電子標(biāo)簽設(shè)計時的預(yù)計不失去使用功能的有效使用時間 使用壽命： 是指用戶使用電子標(biāo)簽的預(yù)計時間，或者該電子標(biāo)簽所能提供服務(wù)－讀寫數(shù)據(jù)的累積時數(shù) 故障率和 MTBF： MTBF （ Mean Time Between Failure） ,即平均無故障時間，是衡量一個產(chǎn)品（尤其是電子產(chǎn)品）的可靠性指標(biāo)。它反映了產(chǎn)品的時間質(zhì)量，是體現(xiàn)產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)保持功能的一種能力。 具體來說，是指相鄰兩次故障之間的平均工作時間，也稱為平均故障間隔。它僅 適用于可維修產(chǎn)品－圖書 電子標(biāo)簽不適用！ 產(chǎn)品壽命期浴盆曲線 RFID圖書管理應(yīng)用 電子標(biāo)簽壽命 UHF標(biāo)簽 H F 標(biāo)簽 圖書標(biāo)簽的制造 ： + Inlay 標(biāo)簽芯片 標(biāo)簽芯片 + 標(biāo)簽倒封裝 + 封面 襯底 Lable 標(biāo)簽貼合 標(biāo)簽的芯片、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、制造工藝影響它的技術(shù)性能（物理性能和電性能）、使用壽命、對環(huán)境的適應(yīng)性和成本。 RFID圖書管理應(yīng)用 電子標(biāo)簽壽命 如何得到電子標(biāo)簽（產(chǎn)品）壽命數(shù)據(jù)？ 加速壽命試驗 ： 在不改變產(chǎn)品的失效機理和增添新的失效因子的前提下，提高試驗應(yīng)力（相對于工作狀態(tài)的實際應(yīng)力或產(chǎn)品的額外承受應(yīng)力），以加速產(chǎn)品的失效過程。 1）非工作狀態(tài)的存貯壽命試驗 2）工作狀態(tài)的工作壽命試驗 可靠性 試驗驗證 可靠性 預(yù) 計 設(shè)計階段 產(chǎn)品階段 壽命試驗 電子標(biāo)簽的壽命試驗數(shù)據(jù)目前仍難以獲得，原因在于電子標(biāo)簽沒有可施加電應(yīng)力的端口，暫時也沒有合適的并正式頒布的模擬測試標(biāo)準(zhǔn) ！ 電子標(biāo)簽（電子產(chǎn)品）的設(shè)計壽命基本無法精確認(rèn)定，這和設(shè)計的冗余度，標(biāo)簽芯片的品質(zhì)，標(biāo)簽制造工藝和標(biāo)簽使用環(huán)境等都有密切的關(guān)系。 RFID圖書管理應(yīng)用 電子標(biāo)簽壽命 遠(yuǎn)望谷 UHF圖書標(biāo)簽通過改進工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計，改善了標(biāo)簽的物理特性，增加了標(biāo)簽使用壽命 最小的彎曲半徑、柔性載體、合理的安裝（粘貼）方式 無源電子標(biāo)簽最小彎曲半徑和載體的韌性 根據(jù)材料特性、標(biāo)簽天線的生成方式、芯片焊接方法和在基材上的方向，每個標(biāo)簽都有最小的彎曲半徑（曲率半徑）。 在任意部位對最終完成制作的圖書電子標(biāo)簽進行小于其最小彎曲半徑的操作，都可能毀壞天線的結(jié)構(gòu)或者是毀壞芯片和天線的焊接，從而導(dǎo)致標(biāo)簽失效。 圖書管理應(yīng)
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