【文章內(nèi)容簡介】 Y C19 C0805 Y C20 .1UF C0805 Y C21 .1UF C0805 Y C22 C0805 Y C23 C0805 Y C24 .1UF C0805 Y C25 .1UF C0805 Y C26 C0805 Y 供貼片機使用的 CAM文件 — Placement文件 Designator Footprint Mid X Mid Y Ref X Ref Y Pad X Pad Y TB Rotation Comment D2 LYK304 T ATT2C26 D1 LYK208 T ATT2C08 D6 LYK160 T PM5361 D5 LYK160 T PM5361 D4 LYK160 T PM5361 D3 LYK160 T PM5361 XP1 PIN5*6 T XP20 PIN5*6 T XP19 PIN5*6 T XP18 PIN5*6 T XP17 PIN5*6 T XP16 PIN5*6 T XP15 PIN5*6 T XP14 PIN5*6 T XP13 PIN5*6 T XP12 PIN5*6 T XP11 PIN5*6 T XP10 PIN5*6 T XP9 PIN5*6 T XP8 PIN5*6 T XP7 PIN5*6 T XP5 PIN5*6 T XP4 PIN5*6 T XS1 SIP6 T Protel99se處理的 CS4 元器件放置文件 PCB加工能力 PCB加工能力數(shù)據(jù) 單位： mm PCB指標 PCB加工能力 PCB層數(shù) 2/4/6/8/10/12/14/16/18 最大 PCB尺寸 470 570 鉆孔最小孔徑 （ ) 完成最小孔徑 () 最小導線寬度 PCB板厚 ～ 外層底銅厚度 ～ 內(nèi)層底銅厚度（ OZ） ～ 20（ 1OZ=35μm) 最小內(nèi)層電源 /接地層焊盤 最小外層焊盤 最小內(nèi)層焊盤 最小導線 /焊盤間距 機加工外形公差 177。 “ V”型槽 絕緣層厚度（最?。? 鍍層厚度 銅（ Cu） :。金（ Au） :。鎳（ Ni） :。 最小過孔設置： 板厚 : 板厚 : （ BGA焊盤間過孔除外） 板厚 : 板厚 : PCB基材 常見 PCB基材型號 CEM FR FR BT、 GETEK 常見 PCB基材的玻璃化溫度 FR FR5 : 170 ℃ ~ 180 ℃ BT： 235 ℃ 常見 PCB基板主要特點 PCB基材物理特征 PCB基板選擇判據(jù) PCB板材介電常數(shù) 介 電 質(zhì) 介電常數(shù) 玻璃纖維 (GLASS) 環(huán)氧樹脂 (Epoxy)