[工學(xué)]第7講電子組裝輔助材料及工藝(編輯修改稿)
2025-03-16 01:11 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 求：167。可利用浸漬、發(fā)泡、噴射或噴霧等多種方式涂布。167。與元器件、 PCB所用材料及現(xiàn)有設(shè)備配伍性好。167。無(wú)毒性、氣味小、操作安全、焊接時(shí)煙霧少、不污染環(huán)境。167。可焊性好，焊接質(zhì)量高，不致因焊劑質(zhì)量造成虛焊、漏焊、豎碑、橋接、拉尖和焊料球等焊點(diǎn)缺陷，焊點(diǎn)疵點(diǎn)率低。167。焊后殘留物極少，組裝板板面干凈，色淺、無(wú)粘性、無(wú)腐蝕性、具有較高的耐濕性和表面絕緣電阻。167。焊后組裝板離子殘留物要符合免清洗潔凈度要求。167。具有較長(zhǎng)的貯存期，一般為一年以上。室溫放置時(shí)不會(huì)隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象，具有良好的穩(wěn)定性。25SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 （ VOC）的免清洗焊劑 近年來(lái)已開發(fā)出新一代無(wú) VOC免清洗助焊劑，以去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤(rùn)濕劑、非 VOC溶劑等按一定比例配制。 水基無(wú) VOC免清洗助焊劑對(duì)波峰焊的預(yù)熱過(guò)程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成揮發(fā)，當(dāng)接觸熔融焊料時(shí)會(huì)引起焊料飛濺，且可能在通孔的焊點(diǎn)上吹出穿洞。26SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林低殘?jiān)竸┡c傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別。(低殘留免清洗助焊劑 介紹 ) 傳統(tǒng)松香助焊劑如 Rosin（ R）、 RMA(Rosin Mildly Activated)、 RA(Rosin Activated)。 盡管免清洗和低殘留的術(shù)語(yǔ)可以互換，遍及整個(gè)電子工業(yè)，但實(shí)際上他們完全不同，低殘留是和助焊劑成份有關(guān)，免清洗是與裝配有關(guān)，免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟，免清洗步驟通常包含低殘?jiān)竸┑氖褂茫员闶÷匀コ竸埩粑锏牟襟E。焊接后遺留的助焊劑殘留物一定不能影響電性能，并形成一層有益涂層。 27SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 典型的松香基助焊劑的成份包括 35％的松香、 5％的活性劑以及 60％其他添加物。固體含量總數(shù)為 40％。而在低殘留助焊劑中固體含量?jī)H在 ％－ 4％之間，這種較少的固體含量的助焊劑，焊后其殘?jiān)z留在 PCB上。作為免清洗工藝的過(guò)程，這是非常防護(hù)。但對(duì)焊接能力差的零件的焊接將更艱難，這導(dǎo)致需要改善焊接元件的處理和儲(chǔ)存，要保證足夠的焊接能力。 28SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 在免清洗工藝中活性劑的類型是非常重要，以決定被使用的助焊劑類型。 RA或一些 RMA助焊劑，典型地使用含鹵素的輕度活性劑，這些活性去除氧化層非常有效 ,改善潤(rùn)濕性，提高部件引腳的焊接能力。然而，這種含鹵素的助焊劑殘留物，暴露在水、潮濕或水的環(huán)境下，在板上就可形成腐蝕性酸，降低可靠性。這些殘留物也能變成電導(dǎo)體，并影響電性能，因此鹵素殘留物需要清潔，防止腐蝕問(wèn)題。 大多數(shù)免清洗助焊劑是無(wú)鹵素的，以便減少腐蝕問(wèn)題，所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有機(jī)酸，這種助焊劑殘留物對(duì) PCB裝配是無(wú)害的。 29SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇： 、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑； 、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑； 型助焊劑或采用 RMA（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。 30SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林二、粘結(jié)劑 (貼片膠 )1. 施加貼片膠工藝目的2. 貼片膠的 分類及其組成 3. 貼片膠的性能指標(biāo)及其評(píng)估4. 常用貼片膠31SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林當(dāng)表面貼裝元件與插裝元件混裝，且分布于 PCB的兩邊時(shí)，一般采用在貼裝元件的一面點(diǎn)膠（或刮膠）、貼片、固化然后翻面、插件、過(guò)波峰焊這種工藝，所以施加貼片膠的目的之一是用貼片膠把表面貼裝元件暫時(shí)固定在 PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過(guò)程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。另外還有一目的是在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好元件面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起作輔助固定作用。 32SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林貼片膠應(yīng)用錄像在當(dāng)今的許多電路板設(shè)計(jì)中，表面安裝 CHIP元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動(dòng)表面安裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝技術(shù)裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我們稱作表面安裝裝配。對(duì)于混裝技術(shù)裝配，底部的 CHIP元件需要膠的涂布，以便在隨后的貼片和波峰焊工序中元件不掉下來(lái)。對(duì)于雙面表貼工藝，焊料的表面張力足夠保持底邊的 CHIP元件在再流焊時(shí)不掉，但是，當(dāng)大的元件在底部通過(guò)再流焊時(shí)，焊料的表面張力不足以保持元件不掉，這種類型的元件也需要施加貼片膠。 33SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 分類及其組成 貼片膠的分類貼片膠按照分類方式的不同，有三種分類如下： （ 1）按貼片膠的粘結(jié)材料分類： ? 環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 丙烯酸樹脂貼片膠 ? 改性環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 聚氨脂貼片膠 34SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林（ 2）按固化方式分類： ? 熱固化型貼片膠 ? 光固化型貼片膠 ? 光熱雙重固化型貼片膠 ? 超聲固化型貼片膠（ 3）按涂布方式分類： ? 針式轉(zhuǎn)移用貼片膠 ?
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1