深圳市l(wèi)ed產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2009-20xx年)(編輯修改稿)
2025-02-17 19:29 本頁面
【文章內容簡介】 視節(jié)能和環(huán)保，LED作為節(jié)能減排的朝陽產業(yè)備受關注?！皣抑虚L期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要”將LED列入第一重點領域，啟動了“國家半導體照明工程”，將其列入國家“863”計劃及“十一五”重點攻關課題，大力扶持LED產業(yè)。深圳可以抓住這一有利時機，把LED產業(yè)發(fā)展和節(jié)能減排推進相結合，將獲得更多的支持政策和資源。5．深圳正在進入產業(yè)優(yōu)化升級的新一輪發(fā)展期。隨著經(jīng)濟高速發(fā)展，資源的剛性約束使得深圳迫切需要推進產業(yè)結構的優(yōu)化升級、加快現(xiàn)代產業(yè)體系建設。同時，在全球金融危機對實體經(jīng)濟影響下，需要培育與扶持新興產業(yè)。LED產業(yè)的產業(yè)鏈長，通過向上下游產業(yè)延伸，能帶動平面顯示、數(shù)字家電、汽車電子和新興照明等產業(yè)的發(fā)展。深圳應將LED產業(yè)作為一個戰(zhàn)略產業(yè)來培育發(fā)展，推動產業(yè)優(yōu)化升級，保持經(jīng)濟平穩(wěn)快速增長。6．國內LED產業(yè)競爭激烈。我國LED產業(yè)初步形成了珠三角、長三角、福建江西地區(qū)、北方地區(qū)四大集聚區(qū)域，所提出的發(fā)展LED產業(yè)構想，普遍關注LED產業(yè)上、中游環(huán)節(jié)。目前，深圳LED產業(yè)結構尚未表現(xiàn)出顯著的差異性，存在同構現(xiàn)象，競爭日趨激烈。二、指導思想與發(fā)展目標 ?。ㄒ唬┲笇枷搿?全面落實科學發(fā)展觀，以“政府扶持、政策引導，科學規(guī)劃、推進集聚，積極投入、推進研發(fā)，注重宣傳、打造示范，加快發(fā)展、做強做大”為原則，以打造產業(yè)核心競爭力為目標，以提高自主創(chuàng)新能力為關鍵，以改善產業(yè)發(fā)展環(huán)境為手段，廣聚發(fā)展資源，健全創(chuàng)新體系，優(yōu)化產業(yè)結構，推動深圳LED產業(yè)做大做強。（二）發(fā)展目標。1．總體目標。在白光通用照明、大尺寸LED背光源等領域實現(xiàn)突破，繼續(xù)保持在LED封裝和LED顯示屏上全國領先的優(yōu)勢，推動產業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈向高端發(fā)展，建設具有國際水平的技術研發(fā)及服務平臺，培育一批具有國際競爭力的龍頭企業(yè)，打造若干知名品牌，掌握一批核心技術，建成我國LED產業(yè)技術創(chuàng)新的示范基地和全球重要的LED產品研發(fā)生產基地。2．近期目標。到2010年，深圳將成為國際上有影響、國內一流的產業(yè)化環(huán)境好、國際化程度高、具有一定的創(chuàng)新能力和產業(yè)特色的LED產業(yè)集聚地。LED產業(yè)規(guī)模在年產值280億元以上，保持在封裝及應用領域的國內領先地位，力爭在產業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)取得突破；培育和發(fā)展5家以上產值超過5億元、具有一定技術創(chuàng)新能力、在國內有影響的企業(yè)；在封裝及應用領域形成若干具有國際先進水平的特色優(yōu)勢產品，培育若干有持續(xù)創(chuàng)新能力的重點技術研發(fā)中心。3．中長期目標。到2015年，建成我國LED產業(yè)技術創(chuàng)新的重要示范基地和全球重要的LED產品研發(fā)生產基地。產業(yè)規(guī)模在年產值1300億元以上，在白光通用照明領域實現(xiàn)產業(yè)化，形成完善的產業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈；培育和發(fā)展一批具有國際競爭力的龍頭企業(yè)，培育和發(fā)展產值超過100億元的企業(yè)1家以上、產值超過50億元的2—3家、產值超過10億元的10家以上；形成若干知名品牌產品，掌握一批核心技術，建成具有國際水平的技術創(chuàng)新和服務平臺。三、發(fā)展重點（一）產業(yè)發(fā)展重點。1．襯底、外延及芯片。重點支持大尺寸藍寶石襯底晶體及GaN同質襯底材料的加工和制作項目，支持GaN基材料生長和低成本器件制造技術研發(fā)及產業(yè)化項目；通過發(fā)展圖形襯底、襯底剝離、新型橫向外延、光子晶體技術等多種途徑，大幅度提高功率型LED芯片的發(fā)光效率；重點發(fā)展GaN基藍、綠光外延片和四元系InGaAlP紅、黃光外延片，重點支持高品質、規(guī)模化的外延以及芯片產業(yè)化項目。2．封裝。重點發(fā)展中高端的封裝產品。圍繞深圳特色應用產品（照明、背光源、顯示屏等）及周邊區(qū)域下游應用需求（手機、電腦、景觀、汽車、家電等），優(yōu)先支持功率型白光LED封裝項目、產能在300KK/月以上的較大規(guī)模的SMD封裝項目。3．應用產品。重點發(fā)展中、高端LED應用產品。優(yōu)先發(fā)展室內照明燈具、城市道路照明燈具、戶外裝飾照明系統(tǒng)、汽車照明燈、大尺寸LED背光源、全彩顯示屏、彩屏幕墻、太陽能LED應用產品等項目。4．配套及設備。重點發(fā)展MOCVD\HVPE等外延生長設備的國產化、LED芯片加工關鍵工藝設備、LED自動封裝設備，包括各類SMD LED和功率型白光LED專用封裝設備，測試和篩選儀器設備；鼓勵發(fā)展為LED配套的擁有自主知識產權的管殼、熒光粉、膠水、支架、專用二次光學器件、專用IC等基礎材料項目。（二）技術發(fā)展重點。1．襯底、外延及芯片。重點支持GaN基功率型高亮度藍、綠光外延片及芯片產業(yè)化技術、四元系InGaAlP高亮度紅、黃、綠光外延片及芯片產業(yè)化技術。藍寶石圖形襯底制備及GaN基LED外延生長技術；大尺寸硅襯底GaN基LED外延材料生長與芯片制造關鍵技術；新型非極性襯底制備及GaN基LED外延生長技術；GaN基自支撐襯底制備及同質GaN基LED外延生長技術；垂直結構功率型LED芯片制造技術；深紫外氮化物材料、器件制備研究。2．封裝。重點支持與集成電路工藝兼容的硅基板LED封裝新工藝、適合于通用照明的新型光源模塊封裝形式和工藝、100lm/W以上大功率白光LED封裝技術（包括結構優(yōu)化，降低熱阻和改善散熱）。3．應用產品。重點支持應用導向型大功率白光LED封裝與應用共性關鍵技術研究；高光效、高顯色、功率型白光LED產品的開發(fā)；環(huán)境友好、人眼舒適的通用照明產品的開發(fā)；半導體照明中高效二次光學系統(tǒng)設計關鍵技術研究、大尺寸超薄、動態(tài)平板顯示新型半導體照明背光源關鍵技術研究；LED燈具的智能照明集成控制系統(tǒng)研究；智能信息顯示技術及相關產品的開發(fā)。4．配套及設備。重點支持能替代進口的高效精密自動化封裝設備和功率型LED固晶、分檢測試量產設備關鍵技術，以及外延芯片產業(yè)化生產線設備的研發(fā)。開發(fā)具有高熱導系數(shù)的貼片材料、大功率專用LED封裝支架及新型封裝材料（如玻璃、陶瓷、金屬、硅膠等）。（三）公共服務平臺。1．研究開發(fā)平臺。主要包括技術研發(fā)中心、LED分析測試認證中心和LED系統(tǒng)設計中心。技術研發(fā)中心包括公共研發(fā)平臺、企業(yè)工程中心和技術中心，主要負責研究開發(fā)LED相關技術，建立專利池，研究跟蹤專利與標準，成為深圳LED產業(yè)的技術創(chuàng)新源。LED分析測試認證中心
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