【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 0月 ， Intel正式發(fā)布了代號(hào)為 Coppermine的新一代 Peneium Ⅲ 微處理器 ， 在繼承 KatmaiCPU特性的基礎(chǔ)上 ， 擴(kuò)展并提高了一些新的功能 。Coppermine采用了 m設(shè)計(jì)降低了發(fā)熱和功耗 ， 提高了系統(tǒng)的效率 。 由于采用新工藝 ， Coppermine的集成度大大的提高 。 其內(nèi)置有 2800萬(wàn)個(gè)晶體管 。Coppermine 內(nèi)核的 Peneium Ⅲ 微處理器 ， 將 L2Cache內(nèi)置于 CPU， 并與處理機(jī)同速運(yùn)行 ， 接口采用了 Socket 370結(jié)構(gòu) Tualatin是最后一代 Peneium Ⅲ 微處理器 ，其接口也是用 Socket 370， 但針腳的定義 ， 工作電壓 ， 內(nèi)核封裝等又有變化 ， 需新的主板才能支持 。 在 Talatin制造采用了 。 工作電壓為 ， 工作頻率可達(dá)到 。 2. Pentium 4 CPU Pentium 4微處理器是 Intel公司 全新推出的 IA32結(jié)構(gòu)微處理器。 Pentium 4微處理器沒(méi)有使用 P6架構(gòu)， 而采用了和以往不同的全新 NetBurst 構(gòu)架。采用了多種新技術(shù)?，F(xiàn)在市 場(chǎng)上能夠看到的 Pentium 4 CPU 有 、 、 、 GHz 和 。 3. Celeron CPU Intel的 Celeron系列 CPU是 Intel面向低端市場(chǎng)的產(chǎn)品，最初 1998年推出的主 頻為 300 MHz的兩款產(chǎn)品，采用了 Pentium II的大部分相同的設(shè)計(jì)方式，只是其 總線頻率為 66 MHz并去掉了 L2 Cache，其實(shí)就是 Pentium II的簡(jiǎn)化版。但由于其 去掉了重要的 L2 Cache，導(dǎo)致整數(shù)運(yùn)算能力低下，只是超頻性能較好，并未獲得 很大成功。稍后于 1998年 8月 Intel推出了 Celeron A，內(nèi)置了全速的 128K L2 Cache，經(jīng)過(guò)大量測(cè)試表明。 Celeton A雖然在整數(shù)性能上比 PentiumII慢一點(diǎn)， 但其浮點(diǎn)性能仍保持了 PentiumII的優(yōu)秀特性，從整體來(lái)說(shuō)， Celeron A在不少 方面和同頻的 Pentium II已差距不大。 2022年 3月 29日 Intel推出了采用簡(jiǎn)化版 Coppermine核心的 Celeron微處理器。該款微處理器采用 ，核 心集成 1900萬(wàn)個(gè)晶體管，采用 FCPGA封裝， Socket 370架構(gòu)， 128KB二級(jí)緩存。 繼 Coppermine核心的 Celeron微處理器后， Intel又推出 Tualatin內(nèi)核的 Celeron 微處理器 — CeleronT，使用 ，銅連接， 256KB二級(jí)緩存，采用 Socket370架構(gòu)，屬于 Tualatin內(nèi)核 Pentium Ⅲ 的低端產(chǎn)品。 伴隨著 Pentium 4微處理器的推出， Intel又推出了基于 Pentium 4的 Celeron微處理器。 2022年 5月 15號(hào)， Intel正式對(duì)外發(fā)布 Willamette核心 Celeron CPU。該微處理器采用 、 Socket478接口，支持 400MHz FSB和 SSE2指令集。它使用 FCPGA2封裝，工作電壓 ，不過(guò)緩存只有 Willamette Pentium4微處理器的一半，也就是 128KB二級(jí)緩存 ，功耗為 ，主頻有、 ，以及 2. 0GHz三個(gè)版本。 CPU的性能測(cè)試 目前常用的 CPU測(cè)試軟件有很多 ， 如 WINCPU、 WCPUID、 Intel微處理器Frequency ID Utility 、 SiSoftware 等 ， 下面僅對(duì)常用的 Frequency ID Utility 和 SiSoftware測(cè)試軟件作簡(jiǎn)要的介紹 。 1. Intel微處理器 Frequency ID Utility Intel Processor Frequency ID Utility是 Intel推出的權(quán)威測(cè)試軟件，目前它的最新版本是 。 2. SiSoftware SiSoftware是一個(gè) Windows綜合類型測(cè)試軟件 ， 擁有超過(guò) 30 種以上的分析與測(cè)試模組 ， CPU、 Dr4es、 CDROM/DVD、 Memory 的 Benchmark 工具 ， 還可將分析結(jié)果報(bào)告列表存盤(pán) ， 在 SiSoftware 2022最新版本的測(cè)試項(xiàng)目中 ， 已經(jīng)包含了 HyperThreading測(cè)試 。 CPU的選用與安裝 CPU的選用 CPU ２ .綜合考慮與周邊設(shè)備的搭配 ３ .注意 Remark CPU （ 1） 觀察法 （ 2） 軟件識(shí)別法 CPU的安裝 安裝微處理器前，應(yīng)當(dāng)確保所選用的主板完全支持該型號(hào)的微處理器。例如， Intel Pentium 4（ 478 pin）微處理器，必須使用 ATX 標(biāo)準(zhǔn)（ 上），或者 microATX 標(biāo)準(zhǔn)（ ）底板；具有超線程技術(shù)的微處理器，所使用的主板也應(yīng)當(dāng)支持超線程技術(shù)等。另外，也要選擇電源， Pentium 4（478 pin）微處理器必須使用 ATX12V標(biāo)準(zhǔn)電源，同時(shí)具備一個(gè) 2x2— 4芯 的 12V電源連接器，給微處理器供電。 Intel Pentium 4微處理器使用了不同于以往的架構(gòu)方式 ， 其散熱器需要安裝在主板的風(fēng)扇支架上 。 該風(fēng)扇支架的安裝步驟如下： (1)將白色的按釘從黑色的塑料扣件中取出 （ 圖 211 a） ； (2)將風(fēng)扇支架放在主板上 ， 并使四角的安裝孔對(duì)齊 （ 圖 211 b、 c、 d） ， 把四 個(gè)黑色的塑料扣件分別插入對(duì)應(yīng)的四個(gè)安裝孔內(nèi) （ 圖 211 e） ， 注意應(yīng)當(dāng)將扣件完全插入； (3)將白色按釘插入黑色塑料扣件中 （ 圖 f） ， 固定風(fēng)扇支架 。 (1)先將 Socket 478插座的手柄拉起來(lái)（圖 212 a）； (2)將 CPU按照正確方向放入插座 ， 使 CPU每個(gè)接腳插入對(duì)應(yīng)孔中 ， 注意要放到底 ， 但不要太用力 （ 圖 212 b） ； (3)按下微處理器插座上的手柄 ， 這樣 CPU就牢牢固定在主機(jī)板上了 。 (4)安裝 CPU的風(fēng)扇 ， 風(fēng)扇是用一個(gè)彈性鐵架固定在插座上的 ， 按圖 213所示的方法可將風(fēng)扇固定在插座上； (5)連接風(fēng)扇電源線。 4． 微處理器的拆卸 在拆卸微處理器前應(yīng)當(dāng)確保采取一些防靜電措施 （ 如佩戴防靜電腕帶 ， 使用防靜電材料等 ） ， 同時(shí)應(yīng)當(dāng)注意不要損壞散熱器底部的導(dǎo)熱材料 。 拆卸微處理器請(qǐng)遵循以下步驟： （ 1） 關(guān)閉計(jì)算機(jī) ， 拆除主板上的電源線； （ 2） 拆除散熱風(fēng)扇的電源線； （ 3） 松開(kāi)風(fēng)扇夾上的壓桿 （ 圖 214 a） ， 用一字螺絲刀從上面插入風(fēng)扇夾扣鉤和支架之間 （ 圖 214 b、 c） ， 輕輕用力將扣鉤與脫離 （ 圖 214 d） ； （ 4）依次把風(fēng)扇夾上的四個(gè)扣鉤打開(kāi)，然后將散熱器連同風(fēng)扇一并取下，注意不要損壞散熱器底部的導(dǎo)熱材料。 CPU的常見(jiàn)故障處理 1. 使用不當(dāng) (1) 因插拔不當(dāng)造成 CPU接腳歪斜 ， 甚至接腳折斷或接腳因環(huán)境不良而腐蝕、 生繡或 CPU沒(méi)有插好與插座造成接觸不良 。 對(duì)于這些情況只要查明原因 ， 排除后重新安裝即可； (2) CPU過(guò)熱 ， CPU是微型機(jī)的心臟 ， 溫度太高將無(wú)法工作 ， 甚至燒毀 。 CPU過(guò)熱往往是由于 CPU風(fēng)扇故障 、 導(dǎo)致 CPU散熱不暢所致 。 可打開(kāi)機(jī)箱 ， 加電壓后仔細(xì)檢查 CPU上的小風(fēng)扇是否轉(zhuǎn) 。 另外 ， 在天氣比較炎熱時(shí) ， 要注意保持計(jì)算機(jī)工作環(huán)境的溫度 ， 平時(shí)應(yīng)多注意觀察計(jì)算機(jī)工作時(shí)的狀況 ， 以使故障發(fā)生時(shí) ， 能及時(shí)處理 。 2. 設(shè)置故障 (1) CPU電壓設(shè)置不對(duì) ， 造成 CPU電壓過(guò)高 ， 導(dǎo)致 CPU過(guò)熱甚至燒毀或電壓過(guò)低 CPU不能正常工作； (2) 頻率設(shè)置不對(duì) ， 內(nèi) 、 外頻調(diào)整不對(duì)或超頻過(guò)高造成死機(jī)或無(wú)法啟動(dòng)； (1) CPU與主機(jī)板芯片組互相不匹配 ， 互相挑剔； (2) CPU與內(nèi)存不匹配 ， 即 CPU與內(nèi)存的速度特性不匹配； (3) CPU與外圍接口的速度特性不匹配 。 第 3部分 主板 主板又稱為主機(jī)板（ Main Board）、系統(tǒng)板（ System Board）或母板（Mother Board）等。 第 1節(jié) 主板的結(jié)構(gòu)組成 目前常用的主板結(jié)構(gòu)有： ATX和 MicroATX 兩種。在 ATX標(biāo)準(zhǔn)之前曾使用過(guò) AT標(biāo)準(zhǔn)的主板，但是由于 AT結(jié)構(gòu)的主板存在多種弊端，目前市面上已經(jīng)很難看到 AT結(jié)構(gòu)的主板了。另外，還有一種 NLX標(biāo)準(zhǔn)的主板，則主要是供品牌機(jī)（尤其是國(guó)外品牌）廠家生產(chǎn)整機(jī)使用。 主板的結(jié)構(gòu) 2. MicroATX結(jié)構(gòu) 3. NLX結(jié)構(gòu) 主板的組成 目前主流的主板依據(jù)其使用的芯片組不同可劃分為多個(gè)類別，但它們?cè)诠ぷ髟砼c結(jié)構(gòu)組成上基本相同，而且多數(shù)都是使用 ATX結(jié)構(gòu)，都是由相同的幾個(gè)部分組成，主板的結(jié)構(gòu)如圖 3 33所示。 1. CPU插座 CRN插槽 第 2節(jié) 主板的參數(shù)和測(cè)試 主板的參數(shù) 下表列出了主板常用的幾項(xiàng)參數(shù)指標(biāo) 主板的參數(shù)測(cè)試 （ 1） SiSoftware：該軟件是 Windows綜合類型測(cè)試軟件，擁有超過(guò) 30 種以上的分析與測(cè)試模組，還有 CPU、 Drives、 CDROM/DVD、 Memory 的 Benchmark 工具，還可將分析結(jié)果報(bào)告列表存盤(pán)。 參數(shù)，如圖 35所示。 運(yùn)行 SiSoftware后，顯示 SiSoftware的使用界面如圖 34所示，雙擊主板信息圖標(biāo)，就會(huì)在彈出的新窗口內(nèi)顯示主板的各項(xiàng) （ 2） HWiNFO32：該軟件主要用于微型機(jī)硬件檢測(cè)。它可以顯示出處理器、主板及芯片組、 PCMCIA接口、 BIOS版本、內(nèi)存等信息，另外 HWiNFO還提供了對(duì)處理器、內(nèi)存、硬盤(pán)以及 CDROM的性能測(cè)試功能，如圖 36所示。 第 3節(jié) 主板的芯片組 、 總線和接口 主板的芯片組 在早期主板的芯片組種類很多 ， 如 VIA（ 威盛 ） 、 UMC（ 聯(lián)華 ） SIS（ 矽統(tǒng) ） 、ALI（ 楊智 ） 等等 ， Pentium處理器出現(xiàn)后 ,為了更好支持 Pentium處理器 ， Intel公司開(kāi)始自己設(shè)計(jì)芯片組 ， 由于激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) ， 很快許多廠商都轉(zhuǎn)向其它領(lǐng)域的生產(chǎn)上去了 ， 目前主板芯片組生產(chǎn)廠家主要是 Intel、 ViA、 SiS， 另外 ， ALI和AMD也有生產(chǎn) 。 當(dāng)前主流 Pentium 4芯片組主要有 Intel的 i850、 i845D、 i845E、i845G、 i845GL、 i845PE和 E7205等 ， 其中 845G和 845GL整合了圖形芯片； VIA的P4X26 P4X33 P4X 400和整合圖形芯片的 P4M266等； SiS的 645/DX、 648和整合圖形芯片的 650、 651等 。 1. Intel芯片組 Intel 845/850系列芯片組不再有北橋芯片和南橋芯片之分，而采用 MCH和 ICH代替， MCH就相當(dāng)于傳統(tǒng)意義上的北橋， ICH相當(dāng)于傳統(tǒng)意義上的南橋，為了方便理解，一般仍沿用原來(lái)的習(xí)慣說(shuō)法，把 MCH叫做北橋， ICH叫做南橋。 (1)i850芯片組 i850芯片組是 Intel公司最早推出支持 Pentium 4 CPU的芯片組之一 ， 隨著Pentium 4的發(fā)布 ， 這款芯片組也就跟著一起上市了 。 i850支持 CPU接口類型為Socket 423/478， 它的北橋芯片是 Intel KC82850， 南橋芯片是 Intel 82801BA。 (2)845/845D 845芯片組是由 MCH82845） 和 ICH2 (82801BA)構(gòu)成的 。 (3)845E芯片組 845E支持 CPU接口類型只有 Socket 478，北橋采用 82845E芯片， FCBGA 593封裝，南橋采用 ICH4 (82801DB)， 421 pin BGA封裝。 (4)845G/GL芯片組 845G采用 760 FCBGA封裝，支持 ， 6聲道輸出，集成了網(wǎng)卡 ,內(nèi)置顯卡，支持?jǐn)?shù)字圖象輸出。 845GL采用 760 (FCBGA)封裝， ICH是 82801DB ICH4， 421 (BGA)封裝。由于 845GL沒(méi)有提供 AGP接口，因此 845GL主板不能外接 AGP顯示卡，這是它與 845G主板唯一的區(qū)別，其他的方面完全都一樣。 (5)