某手機殼研發(fā)工藝總結(jié)報告(編輯修改稿)
2025-02-14 20:28 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 但他們所行駛的轉(zhuǎn)速一樣，因此內(nèi)徑走一圈和外徑走一圈的周長相差很大，因此工件的兩頭會磨削比較多，而工件中間部位本身就處在磨盤凹下去的部位磨削，因此在粗磨后造成工件兩邊磨削多，中間磨削少的狀態(tài)，這時工件呈現(xiàn)中間凸兩邊凹狀態(tài)，當(dāng)工件再過銅拋時兩邊很難磨削到，因此必須加長銅拋時間增加去除量來解決這一狀況，但是加長銅拋時間又意味著中間被磨好的部位因為太過光滑如果再繼續(xù)磨下去相反又造成中間部位表層被破壞從而導(dǎo)致惡性循環(huán)。 ◆ 經(jīng)水平尺加塞紙測得研磨中間凹 150um左右，銅盤凹 30um左右。 研磨后工件平面示意圖 ◆ 研磨后的工件呈現(xiàn)兩邊凹中間凸的平面形態(tài)。 Page 5 產(chǎn)生原因
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