某手機(jī)殼研發(fā)工藝總結(jié)報(bào)告(存儲(chǔ)版)
【正文】 藝 工件 工件 研磨盤(pán)運(yùn)動(dòng)方向 物理研磨銅拋示意圖 Page 4 盤(pán)形及工件平面度 磨盤(pán)盤(pán)形示意圖 外徑 內(nèi)徑 ☆ 產(chǎn)生原因： ◆ 當(dāng)工件來(lái)回走動(dòng)外進(jìn)和內(nèi)徑各一次時(shí)磨盤(pán)中間需走兩次，因此盤(pán)形會(huì)呈現(xiàn)中間凹，兩邊凸的形態(tài)。 ☆ 改善措施： ◆ 必須保證加工時(shí)工件有自轉(zhuǎn)和磨盤(pán)公轉(zhuǎn)模式下生產(chǎn)和引入定期利用金鋼石修整盤(pán)形工藝。 二，玉樹(shù)雙面平面機(jī)，該機(jī)做研磨應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題，但做銅盤(pán)還待實(shí)驗(yàn)，因?yàn)樽銎矫鎾伖鈱?duì)機(jī)器在低速或高速的運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)中對(duì)機(jī)床跳動(dòng)要求及高，后期我們做平面拋光重點(diǎn)還是需要用雙面拋光機(jī)來(lái)完成，因
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