答案精密加工課后習(xí)題(編輯修改稿)
2025-02-02 20:09 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 能達(dá)到的測(cè)角精度 513 試述精密多齒分度盤(pán)的小角度分度器的測(cè)量原理、結(jié)構(gòu)和測(cè)角精度 514 試述用兩個(gè)多齒分度盤(pán)互檢標(biāo)定的原理和方法 515 圓度有哪些測(cè)量方法 516 試述圓度誤差的評(píng)定方法？ 517 圓度儀有哪兩種結(jié)構(gòu)形式？各自的優(yōu)缺點(diǎn)如何？ 518 試述主軸回轉(zhuǎn)精度的測(cè)量原理和方法 519 試述單頻激光測(cè)長(zhǎng)度的原理 520 試述雙頻激光測(cè)長(zhǎng)度的原理，為何它比單頻激光測(cè)量的精度高？ 521 試述激光測(cè)小角度的原理 522 試述激光測(cè)量中使用空氣參數(shù)補(bǔ)償?shù)谋匾院图已a(bǔ)償后效果 523 使用光纖傳輸?shù)募す鉁y(cè)量系統(tǒng)有哪些優(yōu)點(diǎn)？存在什么問(wèn)題 524 試述接觸式激光干涉測(cè)量表面形貌和表面粗糙度的原理 525 試述非接觸式激光干涉測(cè)量表面形貌和表面粗糙度的原理 526 簡(jiǎn)述精密自由曲面的測(cè)量原理 527 簡(jiǎn)述已知設(shè)計(jì)模型的自由曲面的測(cè)量結(jié)果評(píng)定原理 528 簡(jiǎn)述未知設(shè)計(jì)模型的自由曲面的測(cè)量結(jié)果評(píng)定原理 529 簡(jiǎn)述測(cè)量精密自由曲面時(shí)的粗糙度和評(píng)定原理 61 從提高加工精度的角度來(lái)看，試論述誤差的隔離和消除、誤差的補(bǔ)償兩條途徑的實(shí)質(zhì)和特點(diǎn) 62 試闡述離線檢測(cè)、在位檢測(cè)和在線檢 測(cè)的含義，并分析其特點(diǎn) 63 試論述進(jìn)行在線檢測(cè)的條件 64 試述誤差補(bǔ)償?shù)母拍罴捌涓鞣N形式 65 舉例說(shuō)明誤差修正、誤差校正、誤差均化、誤差“純化”、誤差分離等概念 66 試述軟件誤差補(bǔ)償與硬件誤差補(bǔ)償?shù)奶攸c(diǎn)及其相互間的關(guān)系 67 論述綜合誤差補(bǔ)償、多維誤差補(bǔ)償、預(yù)報(bào)型誤差補(bǔ)償?shù)暮x和意義 68 試述誤差補(bǔ)償?shù)倪^(guò)程 69 試述誤差補(bǔ)償系統(tǒng)的組成及各組成部分的作用 610試分析三點(diǎn)法誤差分離方法的特點(diǎn)和應(yīng)用 611 試分析三點(diǎn)轉(zhuǎn)位誤差分離原理及其在誤差測(cè)量中的應(yīng)用 612 平面類形狀位置 誤差的測(cè)量中，利用哪些方法來(lái)分離誤差，它們?cè)谠砩嫌心男┕餐c(diǎn) 613 分析圖 612中車(chē)削工件圓度和圓柱度誤差補(bǔ)償?shù)脑砗吞攸c(diǎn) 614 通過(guò)在線檢測(cè)與誤差補(bǔ)償系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)例（圖 61圖 61圖 61圖 61圖 615）總結(jié)在線檢測(cè)與誤差補(bǔ)償?shù)奶攸c(diǎn) 615 試述微位移系統(tǒng)的作用及其組成 616 分析各種位移機(jī)構(gòu)和器件的性能、特點(diǎn)及其應(yīng)用場(chǎng)合 617 分析平行彈性導(dǎo)軌微位移工作臺(tái)的特點(diǎn)及其應(yīng)用 618 分析電磁控制微位移工作臺(tái)的特點(diǎn)及其應(yīng)用 619 分析電致 伸縮位移工作臺(tái)的特點(diǎn)及其應(yīng)用 620 分析壓電效應(yīng)微位移工作臺(tái)的特點(diǎn)及其應(yīng)用 621 試比較電致伸縮材料和壓電材料的特點(diǎn) 622 如何應(yīng)用柔性鉸鏈形成的連桿結(jié)構(gòu)來(lái)獲得微位移？ 623 如何應(yīng)用變形量小的壓電陶瓷元件來(lái)制作長(zhǎng)行程的微位移機(jī)構(gòu) 624 如何利用 3個(gè)管狀壓電器件來(lái)實(shí)現(xiàn) x、 y方向移動(dòng)和繞 z軸轉(zhuǎn)動(dòng)的微位移。請(qǐng)參考圖 625布局自行設(shè)計(jì)。 71 試述研磨加工的機(jī)理和特點(diǎn) 72 試述拋光加工的機(jī)理和特點(diǎn) 73 試述研磨、拋光時(shí)加工表面產(chǎn)生變質(zhì)層的機(jī)理和減少變質(zhì)層的辦法 74 精密研磨、拋 光時(shí)主要工藝因素有哪些？ 75 研磨精密平面時(shí)，應(yīng)使用怎樣的研磨機(jī)床和研具？應(yīng)有怎樣的研磨運(yùn)動(dòng)？ 76 簡(jiǎn)述無(wú)損傷拋光方法 77 簡(jiǎn)述彈性發(fā)射加工方法 78 簡(jiǎn)述化學(xué)機(jī)械拋光 79 簡(jiǎn)述電場(chǎng)和磁場(chǎng)輔助拋光方法的原理及其應(yīng)用 710 簡(jiǎn)述曲面研磨拋光方法、原理及適用范圍 81 試論述微細(xì)加工的含義 微細(xì)加工技術(shù)是指制造微笑尺寸零件的生產(chǎn)加工技術(shù) 廣義講，微細(xì)加工包含了各種傳統(tǒng)精密加工方法和與傳統(tǒng)精密加工方法完全不同的新方法，如切削加工、磨料加工、電火花加工、電解加工、化學(xué)加工、超聲波加工、微波加 工、等離子體加工、外延生長(zhǎng)、激光加工、電子束加工、離子束加工、光刻加工、電鑄加工等 狹義講，微細(xì)加工主要是指半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)，因?yàn)槲⒓?xì)加工和超微細(xì)加工時(shí)在半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的基礎(chǔ)上形成并發(fā)展起來(lái)的，他們是大規(guī)模集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的技術(shù)基礎(chǔ)，是信息時(shí)代、微電子時(shí)代、光電子時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)之一。如化學(xué)氣相沉積、熱氧化、光刻、離子束濺射、真空蒸鍍以及整體微細(xì)加工技術(shù) 整體微細(xì)加工技術(shù)是指用各種微細(xì)加工方法在集成電路基片上制造出各種微型運(yùn)動(dòng)機(jī)械，即微型機(jī)械和微型機(jī)電系統(tǒng) 82 試述微細(xì)加工與精密加工的關(guān) 系 精密加工和微細(xì)加工時(shí)有著密切聯(lián)系的，他們都是現(xiàn)代制造技術(shù)的前沿，微細(xì)加工時(shí)屬于精密加工范疇內(nèi)的，現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的很快，不僅出現(xiàn)了微細(xì)加工技術(shù)，而且出現(xiàn)了超微細(xì)加工技術(shù)。 83 微小尺寸加工和一般尺寸加工有哪些不同？ 微細(xì)加工主要指 1mm 以下的維系尺寸零件，加工精度為 ~ 的加工，即微細(xì)度
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