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正文內(nèi)容

直放站系統(tǒng)開通及常見故障(編輯修改稿)

2025-02-02 18:20 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 不足 信號變?nèi)? 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 信號變?nèi)? 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 手機 上線困難 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不足 重新調(diào)試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 通話質(zhì)量差 調(diào)試問題 調(diào)整主機參數(shù) 下行功率大交調(diào)干擾上行 通話質(zhì)量差 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 通話質(zhì)量差 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 通話質(zhì)量差 增益不足 重新調(diào)試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 無法通話 搜索窗太小 調(diào)基站搜索窗,括大小區(qū)覆蓋半徑 搜索窗太小 , 超過 了小區(qū)的覆蓋半徑 無法通話 導頻 Ec/Io 太小小于 12dB 網(wǎng)絡調(diào)整 導頻污染嚴重 掉話率高 導頻 Ec/Io 太小小于 10dB 網(wǎng)絡調(diào)整 輕微導頻污染 掉話率高 施主基站輸入信號不穩(wěn)定 調(diào)天線位置 施主基站過來的是反射信號 掉話率高 周圍存在干擾源 找出干擾源 干擾源 掉話率高 業(yè)務天線電氣性能指標不好 更換天線 駐波比差等 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 15 手機發(fā)射功率高 上下型鏈路不平衡 一般差 5dB 上下型鏈路不平衡 手機發(fā)射功率高 直放站上行噪聲系數(shù)高 調(diào)整直放站功放、低噪放增益 到達 基站信號信噪比差,誤幀率高 通話質(zhì)量差 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 設備類型 故障現(xiàn)象 故障原因 采取措施 故障分析 GSM 移頻站 無信號 電源壞 更換電源模塊 系統(tǒng)交調(diào)導致功耗過大 無信號 電源壞 更換電源模塊 供電電源不穩(wěn)定 無信號 電源壞 更換電源模塊,加穩(wěn)壓器 供電電源電壓過高 無信號 電源不工作 加穩(wěn)壓器 供電電源 /過低,電源起控 無信號 電源不工作 更換電源電源保險絲燒 電源保險絲燒 無信號 傳輸中斷 傳輸天饋系統(tǒng)修復或更換 傳輸天饋系統(tǒng)密封、 焊接、天線等 無信號 變頻器壞 更換變頻器 溫度等原因,變頻器失鎖 無信號 變頻器壞 更換變頻器 輸入信號過大,變頻器閉塞 無信號 監(jiān)控板不供電 更換監(jiān)控板 監(jiān)控主板內(nèi)部分器件壞 無信號 耦合器壞 更換耦合器 耦合器耦合端開路 信號變?nèi)? 傳輸信號源問題 調(diào)整傳輸天線方向 傳輸天線沒對準 信號變?nèi)? 增益不足 更換故障模塊 下行低噪放 /功放增益不足 信號變?nèi)? 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 信號變?nèi)? 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不 足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 手機上線困難 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不足 重新調(diào)試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 通話質(zhì)量差 調(diào)試問題 調(diào)整主機參數(shù) 下行功率大交調(diào)干擾上行 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 16 通話質(zhì)量差 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 通話質(zhì)量差 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 通話質(zhì)量差 增益不足 重新調(diào)試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 通話質(zhì)量差 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 設備類型 故障現(xiàn)象 故障原因 采取措施 故障分析 CDMA 移頻站 無信號 電源壞 更換電源模塊 系統(tǒng)交調(diào)導致功耗過大 無信號 電源壞 更換電源模塊 供電電源不穩(wěn)定 無信號 電源壞 更換電源模塊,加穩(wěn)壓器 供電電源電壓過高 無信號 電源不工作 加穩(wěn)壓器 供電電源 /過低,電源起控 無信號 電源不工作 更換電源電源保險絲燒 電源保險絲燒 無信號 傳輸中斷 傳輸天饋系統(tǒng)修復或更換 傳輸天饋系統(tǒng)密封、焊接、天線等 無信號 變頻器壞 更換變頻器 溫度等 原因,變頻器失鎖 無信號 變頻器壞 更換變頻器 輸入信號過大,變頻器閉塞 無信號 監(jiān)控板不供電 更換監(jiān)控板 監(jiān)控主板內(nèi)部分器件壞 無信號 耦合器壞 更換耦合器 耦合器耦合端開路 信號變?nèi)? 傳輸信號源問題 調(diào)整傳輸天線方向 傳輸天線沒對準 信號變?nèi)? 增益不足 更換故障模塊 下行低噪放 /功放增益不足 信號變?nèi)? 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 信號變?nèi)? 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 手機上 線困難 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不足 重新調(diào)試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 通話質(zhì)量差 調(diào)試問題 調(diào)整主機參數(shù) 下行功率大交調(diào)干擾上行 通話質(zhì)量差 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 17 通話質(zhì)量差 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 通話質(zhì)量差 增益不足 重新調(diào)試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 通話質(zhì)量差 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 無法通話 搜索 窗太小 調(diào)基站搜索窗,括大小區(qū)覆蓋半徑 搜索窗太小 , 超過了小區(qū)的覆蓋半徑 無法通話 導頻 Ec/Io 太小小于 12dB 網(wǎng)絡調(diào)整 導頻污染嚴重 掉話率高 導頻 Ec/Io 太小小于 10dB 網(wǎng)絡調(diào)整 輕微導頻污染 掉話率高 施主基站輸入信號不穩(wěn)定 調(diào)天線位置 施主基站過來的是反射信號 掉話率高 周圍存在干擾源 找出干擾源 干擾源 掉話率高 業(yè)務天線電氣性能指標不好 更換天線 駐波比差等 手機發(fā)射功率高 上下型鏈路不平衡 一般差 5dB 上下型鏈路不平衡 手機發(fā)射功率 高 直放站上行噪聲系數(shù)高 調(diào)整直放站功放、低噪放增益 到達基站信號信噪比差,誤幀率高 常用參數(shù)介紹及測量方法 本文對直放站工程中的常用參數(shù)及其測量方法作簡單介紹,供工程人員參考。 1.增益 . 估計放大器增益、功率容量,設置一掃頻源,記下掃頻源電平值;保證掃頻源不會使放大器飽合。 . 估計放大器輸出功率,適當串加衰減后將放大器輸出端連接到頻譜儀輸入端,打開放大器電源,將掃頻源連接到放大器輸入端,讀取放大器輸出功率電平 值與輸入掃頻源電平值的差,該差值即為放大器的增益。單位是dB。 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 18 2. 功率 。 . 這里介紹頻譜儀測量方法:估計放大器的輸出功率,串加適當?shù)乃p器,將放大器的輸出端連接到頻譜儀輸入端,打開放大器電源,輸入一載波,并加大載波功率,直至放大器輸出功率不再變大,直接讀出電平值,此值即為放大器功率。單位是 dBm. . 若測量多頻譜功率,則需把所有頻率分量功率相加。 3. 波動 . 帶內(nèi)波動是指在有效工作頻帶內(nèi)最大和最小電平之間的差值 . 放大器輸入端加入一 小信號掃頻源,輸出端連接到頻譜儀,打開放大器電源,放大器工作頻帶內(nèi)最大和最小輸出電平之間的差值即為其波動。單位是 dB . 載波選頻直放站波動為各工作頻點最大和最小電平的差值。 4. 三階交調(diào) f1 和 f2 輸入放大器后 ,由于放大器的非線性而產(chǎn)生的2f1― f2 和 2f1― f1 的雜散分量 f f2 的兩載波輸入放大器,從頻譜儀上顯示為下圖: L(dBm) X1 x1x2(dBm) x2 2f1f2 f1 f2 2f2f1 IMD= x1x2 即為三階交調(diào)抑制,單位 dBc IMP:交調(diào)產(chǎn)物電平 dBm 5. 回波損耗 。一般天饋回波損耗小于 14dB. IMP IMD F( MHz) 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 19 :設置 — 30dBm~0dBm 掃頻源,輸入到環(huán)行器 A端, B 端空 載, C 端連接頻譜儀輸入端,記下工作頻帶內(nèi)頻譜儀讀數(shù) L1;然后 B 端接待測天饋,記下工作頻帶內(nèi)頻譜儀讀數(shù) L2MAX, L2MAXL1 即為待測天饋的回波損耗,單位是 dB。 B A C 環(huán)形器 6. 接收信號電平 . 接收信號電平一般指無線接入直放站輸入端,接收到的施主小區(qū) BCCH 的信號強度。 可采用頻譜儀直接測量 ,單位是 dBm 7. 輸出噪聲電平 、光纖直放站上行輸出端在上行頻段內(nèi)噪聲的電平值 ,單位是 dBm。 8. 調(diào)制信號電平 BCCH的電平值 。 9. 光功率 .光功率是表征光纖直放站的傳輸載波 —— 光信號強度的量 光功率可采用光功率計直接測量。目前光信號的波長有兩種,分別是 1310nm和 1550nm,測量光功率時應注意光波長。 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 20 收發(fā)信隔離度可采用頻譜儀,利用下面的方法測量 . 把頻譜儀的 RF OUT 端口連接到覆蓋天線端 ,RF IN 端口連接到施主天線端 ,連接方式如下圖所示:(若頻譜儀沒有點頻輸出,則需要用信號發(fā)生器產(chǎn)生一點頻信號接入覆蓋天線,再用頻譜儀觀測施主天線接收信號的波形) 施主天 線 覆蓋天線 頻譜儀分析儀 (綜測儀)點頻信 (信號發(fā)生器)產(chǎn)生一個中心頻率為 GSM 工作頻帶內(nèi)測試信道(不用信道)的頻率、帶寬為 200KHz、信號強度為 20dBm 的點頻信號 PT,通過 RF OUT 端口饋入覆蓋天線發(fā)射出運去。 PR,則隔離度 I=PTPR,單位是 dB 也可采用現(xiàn)場測量 ,設置空閑信道(載波選頻直放站)或空閑工作頻段(頻段選頻直放站),將增益衰減調(diào)為 30 dB . 逐漸調(diào)大直放站增益 ,用頻譜儀動態(tài)監(jiān)測下行輸出端 . 在調(diào)大直放站增益過程中,所設信道或頻段內(nèi)出現(xiàn)自激波形 ,則系統(tǒng)隔離度為出現(xiàn)自激時系統(tǒng)的增益 . 將直放站增益調(diào)到最大,所設信道或頻段內(nèi)不出現(xiàn)自激波形,則系統(tǒng)隔離度大于系統(tǒng)最大增益
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