【正文】 +0dBm，剩下增益在下行功放調，直到所要求功率即可。 保證設備不自激的條件下調整上行增益，同時用頻譜儀動態(tài)的監(jiān)測上行輸出噪聲電平，在控制上行噪聲電平小于 80－施主小區(qū)導頻 載波 接收電平（主機輸入電平），將上行增益調到最大。 如圖所示， （基站發(fā)射功率 PA） — （直放站接收電平 PB） =A 點到 B 點之間的傳輸損耗。 那么，直放站上行輸出噪聲電平≤基站允許接收的噪聲電平 + A 點到 B 點之間的傳輸損耗 3 2 1 環(huán)行器 BTS A 直放站 B 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 9 即：直放站上行輸出噪聲電平≤ 123+PAPB 假設 CDMA 每載波（ ）最大發(fā)射功率為 43dBm，那么 直放站上行輸出噪聲電平≤ 123+43PB=80PB（直放站接收導頻 載波 電平） ，上行低噪放增益越大越好。（一般增益在 30~50dB 間）；再調上行功放增益，直到滿足所要求 的上行噪聲電平即可。 ，該值應在 93dBm以上。 10dB,即手機信號接收強度 +發(fā)射功率≈ 85dB ﹪ 覆蓋區(qū)內， Ec/I0 在 2~11dB 之間； 覆蓋區(qū) FER（誤幀率）小于 3﹪。發(fā)起 500 次呼叫，允許的最大接入失敗率 5﹪ ；掉話率不超過 5﹪ 。 接入失敗率：由移動臺發(fā)起的呼叫中失敗的呼叫次數(shù)與總的呼叫次數(shù)的比值。 掉話率：發(fā)生掉話的呼叫數(shù)與成功發(fā)起并成功結束呼叫總數(shù)的比值。 6．基站耦合型 sunnadaCDMA 光纖直放站 ，檢查 220V 交流電源，確認電源電壓在設備工作電壓范圍內且電氣連接無誤。 、饋線及主機是否接地。有條件，測量接地電阻該值應小于 5Ω。 ，必須對每條天饋進行檢測，其工作頻帶內回波損耗應小于 14dB。 ，控制該值在 25177。 5dBm 范圍內。 ，正常值在 0177。 3dBm范圍內。 (通過光衰減器 )下行 光接收功率，控制在 7～ 15dBm范圍；調遠端功放增益，使下行輸出功率為 36177。 1dBm 范圍。 ，控制遠端上行增益在 30～ 40dB。 . 測試遠端上行光發(fā)射功率，正常值在 0177。 3dBm范圍內。 7～ 13dBm范圍（調近端機衰減器），控制近端 ANT口上行輸出噪聲電平小于 80ANT 口下行輸入信號電平。 如圖所示， （基站發(fā)射功率 PA） — （直放站接收電平 PB） =A 點到 B 點之間的傳輸損耗。 那么，直放站上行輸出噪聲電平≤基站允許接收的噪聲電平 + A 點到 B 點之間的傳輸損耗 即：直放站上行輸出噪聲電平≤ — 123+PA— PB 假設 CDMA 每載波（ ）最大發(fā)射功率為 43dBm，那么 直放站上行輸出噪聲電平≤ — 123+43— PB=80— PB（直放站接收導頻 載波 電平） BTS A 直放站 B 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 10 ，該值應在 93dBm以上。 10dB,即手機信號接收強度 +發(fā)射功率≈ 85dB . 90﹪ 覆蓋區(qū)內， Ec/I0 在 2~11dB 之間； 覆蓋區(qū) FER（誤幀率）小于 3﹪。發(fā)起 500 次呼叫，允許的最大接入失敗率 5﹪ ；掉話率不超過 5﹪ 。 接入失敗率：由移動臺發(fā)起的呼叫中失敗的呼叫次數(shù)與總的呼叫次數(shù)的比值。 掉話率：發(fā)生掉話的呼叫數(shù)與成功發(fā)起并成功結束呼叫總數(shù)的比值。 7．基站耦合型 sunnadaCDMA 移頻直放站 ，檢查 220V 交流電源、和直流電 48V，確認電源電壓在設備工作電壓范圍內且電氣連接無誤。 、饋線及主機是否接地。有條件，測量接地電阻該值應小于 5Ω。 系統(tǒng)回波損耗，必須對每條天饋進行檢測，其工作頻帶內回波損耗應小于 14dB。 ，控制該值在 12177。 3dBm范圍內。 （ 37）功放增益，其發(fā)射功率應滿足遠端接收電平在－ 45177。 5dBm范圍內。 （ 37）增益，使下行變頻器輸入信號電平，控制在 12177。 3dBm范圍；調遠端功放（ 283）增益，使下行輸出功率為 36177。 1dBm范圍。 （ 283）增益，增益控制在 30~40dB。 （ 37）增益 Gp控制在： Gp=Lw+Gt1+Gt2GL1Ls1 Ls2+10 Lw遠端和近端之間空間損耗； ； GL1遠端上行低噪放（ 283）使用增益 ； Ls1近端主機到傳輸天線間饋線損耗； Ls2遠端主機到傳輸天線間饋線損耗； 10調整因子； （ 37）增益，增益控制在 30dB。 ，其衰減量 L 為： L=GD5GYLwGt1Gt2 Ls1 Ls2GL2 GD下行鏈路有效增益，即遠端主機下行輸出功率－近端主機下行輸入電平； GY遠端主機上行鏈路增益，即遠端機內上行，低噪放使用增益 +功放使用增益； Lw遠端和近端之間空間損耗； ； Ls1近端主機到傳輸天線間饋線損耗； Ls2遠端主機到傳輸天線間饋線損耗； GL2近端上行低噪放（ 1800M）使用增益； 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 11 5調整因子；一般上行鏈路增益比下行小 5 dB，以免影響 基站。 ANT 口上行輸出噪聲電平小于 80ANT口下行輸入信號電平。 如圖所示， （基站發(fā)射功率 PA） — （直放站接收電平 PB） =A 點到 B 點之間的傳輸損耗。 那么，直放站上行輸出噪聲電平≤基站允許接收的噪聲電平 + A 點到 B 點之間的傳輸損耗 即：直放站上行輸出噪聲電平≤ — 123+PA— PB 假設 CDMA 每載波（ ）最大發(fā)射功率為 43dBm，那么 直放站上行輸出噪聲電平≤ — 123+43— PB=80— PB（直放站接收導頻 載波 電平） ，該值應在 93dBm以上。 10dB,即手機信號接收強度 +發(fā)射功率≈ 85dB . 90﹪ 覆蓋區(qū)內， Ec/I0 在 2~11dB 之間； 覆蓋區(qū) FER（誤幀率）小于 3﹪。發(fā)起 500 次呼叫，允許的最大接入失敗率 5﹪ ；掉話率不超過 5﹪ 。 接入失敗率：由移動臺發(fā)起的呼叫中失敗的呼叫次數(shù)與總的呼叫次數(shù)的比值。 掉話率：發(fā)生掉話的呼叫數(shù)與成功發(fā)起并成功結束呼叫總數(shù)的比值。 工程常見 故障及處理方法 設備類型 故障現(xiàn)象 故障原因 采取措施 故障分析 GSM 無線選頻、 無信號 電源壞 更換電源模塊 系統(tǒng)自激導致功BTS A 移頻站近端 B 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 12 選帶直放站 耗過大 無信號 電源壞 更換電源模塊 系統(tǒng)交調導致功耗過大 無信號 電源壞 更換電源模塊 供電電源不穩(wěn)定 無信號 電源壞 更換電源模塊，加穩(wěn)壓器 供電電源電壓過高 無信號 電源不工作 加穩(wěn)壓器 供電電源 /過低，電源起控 無信號 電源不工作 更換電源電源保險絲燒 電源保險絲燒 無信號 選頻模塊 更換選頻模塊 選頻通道失鎖 無信號 選頻模塊 更換選頻模塊 選頻通道閉塞 無信號 監(jiān)控板不供電 更換監(jiān)控板 監(jiān)控主板內部分器件壞 無信號 監(jiān)控板不供電 更換監(jiān)控板 監(jiān)控主板內部分器件壞 無信號 施主環(huán)行器壞 更換環(huán)行器 環(huán)行器銅鉑斷 信號變弱 下行低噪放壞 更換故障模塊 下行低噪放增益不足 信號變弱 下行功放壞 更換故障模塊 功放增益不足 信號變弱 主機輸入信號弱 更換環(huán)行器 施主環(huán)行器接觸不好 信號變弱 增益不足 更換故障模塊 下行選頻模塊衰減大 信號變弱 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 信號弱 信號源問 題 調整天線方向 基站方向 /參數(shù)變更 通話質量差 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 通話質量差 調試問題 調整主機參數(shù) 小區(qū)載波數(shù)量不全 通話質量差 增益不足 重新調試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 手機上線困難 信號源問題 調整天線方向 信號源質量差 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 手機上線困難 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 上行增益不足 重新調試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 手機上線困難 上行增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 設備類型 故障現(xiàn)象 故障原因 采取措施 故障分析 CDMA 無線選頻、選帶直放站 無信號 電源壞 更換電源模塊 系統(tǒng)交調導致功耗過大 無信號 電源壞 更換電源模塊 供電電源不穩(wěn)定 無信號 電源壞 更換電源模塊， 供電電源電壓過 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 13 加穩(wěn)壓器 高 無信號 電源不工作 加穩(wěn)壓器 供電電源 /過低，電源起控 無信號 電源不工作 更換電源電源保險絲燒 電源保險絲燒 無信號 監(jiān)控板不供電 更換監(jiān)控板 監(jiān)控主板內部分器件壞 無信號 耦合器壞 更換耦合器 耦合器耦 合端開路 信號變弱 增益不足 更換故障模塊 下行低噪放 /功放增益不足 信號變弱 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 信號變弱 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 手機上線困難 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 手機上線困難 增益不足 重新調試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 手機上線困難 增益不足 更換故障模塊 其它有源器件衰減過大 通話質量差 調試問題 調整主機參數(shù) 下行功率大交 調干擾上行 通話質量差 增益不足 更換故障模塊 上行低噪放 /功放增益不足 通話質量差 天饋系統(tǒng) 修復或更換 密封、焊接、天線等 通話質量差 增益不足 重新調試主機參數(shù) 上行輸出噪聲低/高 無法通話 搜索窗太小 調基站搜索窗，括大小區(qū)覆蓋半徑 搜索窗太小 , 超過了小區(qū)的覆蓋半徑 無法通話 導頻 Ec/Io 太小小于 12dB 網(wǎng)絡調整 導頻污染嚴重 掉話率高 導頻 Ec/Io 太小小于 10dB 網(wǎng)絡調整 輕微導頻污染 掉話率高 施主基站輸入信號不穩(wěn)定 調天線位置 施主基站過 來的是反射信號 掉話率高 周圍存在干擾源 找出干擾源 干擾源 掉話率高 業(yè)務天線電氣性能指標不好 更換天線 駐波比差等 手機發(fā)射功率高 上下型鏈路不平衡 一般差 5dB 上下型鏈路不平衡 手機發(fā)射功率高 直放站上行噪聲系數(shù)高 調整直放站功放、低噪放增益 到達基站信號信噪比差，誤幀率高 覆蓋距離近 施主天線接收到多個施主基站信調整接收天線方 功率被分走 直放站系統(tǒng)開通及常見故障 三元達通訊 14 號 向 手機切換頻繁 施主天線接收到多個施主基站信號 調整接收天線方向 信號雜，不穩(wěn) 通話質量差 調試問題 調整主機參數(shù) 下 行功率大交調干擾上行 設備類型 故障現(xiàn)象 故障原因 采取措施 故障分析 CDMA 光纖站 無信號 監(jiān)控板不供電 更換監(jiān)控板 監(jiān)控主板內部分器件壞 無信號 耦合器壞 更換耦合器 耦合器耦合端開路 信號變弱 光路問題 整理光路 光纖接頭衰減過大 信號變弱 增益不足 更換故障模塊 下行低噪放 /功放增益