[信息與通信]lcm新人教育(編輯修改稿)
2025-01-03 22:47 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 力，並保持一段時間，以使 ACF 膠材充分反應(yīng)將 T AB/COF及 PCB 黏著固定，同時使 ACF 內(nèi)之導(dǎo)電粒子 嵌 入 端 子 ，構(gòu)成通路。 ACF 膠材種類比較： 種類 特性 重工性 可靠度 備註 熱固型 固化後遇熱不具可塑性 差 好 主流 熱塑型 固化後遇熱具可塑性 好 差 非主流 ( 極少 ) Conductive particle TCP/COF Lead Adhesive PCB LEAD Bonding 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page25 相關(guān)部材 (ACF ) 原理 膠材軟化流動充填於 Lead間隙 溫度、壓力、時間 ACF粒子受壓變形使上下兩端導(dǎo)通 電流行進方向 Z方向高度導(dǎo)電性 ,XY方向不導(dǎo)通 Bonding 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page26 液體流動時間約只有 固化 特性參數(shù) : 溫度 amp。時間 =提供足夠熱熔量讓 ACF膠由固體 =液體 =固化 壓力 =讓導(dǎo)電粒子變形 斜線部份為提供給 ACF膠的總熱熔量，所提供的 總熱熔量必須大於 70%膠的 反應(yīng)率 Sec 溫度 140 C 110 C 160 C 144 C(160*90%) 5Sec 10 Sec 固體 例如 : AC9051AR35 5Sec內(nèi)溫度須到達設(shè)定溫度的90%(縮短時間，避免導(dǎo)電膠任意流動，及達到必要的熱熔量 ) 相關(guān)部材 (ACF ) 原理 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page27 相關(guān)部材 (ACF ) ACF接續(xù)阻抗 ACF接續(xù)阻抗 (以下為冷熱溫度循環(huán)及高溫高溼 (類似壓力鍋 )之實驗 ) 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page28 相關(guān)部材 (Silicone rubber ) 使用 Silicone rubber之目的： 吸收震動 減緩 main bonding時，上下壓著頭開始接觸 PCB及 TCP/COF瞬間之衝擊。 均衡應(yīng)力 由於壓著頭之平整度及 PCB、 TCP/COF厚度均勻性之關(guān)係，故利用 silicone rubber均衡 bonding時壓著處各點所受應(yīng)力大小，使各點之 ACF粒子變形程度一致。 PCB Silicone Rubber Teflon Sheet ACF Head TCP lead PCB lead 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page29 相關(guān)部材 (Silicone rubber ) 規(guī)格、特性 廠商： Shin Etsu(信越 ) 品名： Silicone rubber 型號： HC45A/HC45AS (A代表層與層間有離形用的粉末 ,需常清理 head， AS代表直接在 Silicone上壓花方便 離形，目前二廠主線都使用 AS， A的只有在 REWORK線使用為了消庫存 ) 規(guī)格： 外型尺寸 300mm ╳ 5m ╳ 外型尺寸 400mm ╳ 5m ╳ 外型尺寸 500mm ╳ 5m ╳ 特性： Specific Gravity(23℃) ： Hardness： 66(硬度 ) Tensile Strength(MPa)： (張力 ) Elongation(%)： 90(延展性 ) Tear Strength(KN / m)： (扯斷的力量 ) Volume Resistivity(Ωm) ： (阻值 ) Thermal Conductivity(W / mK)： (熱傳導(dǎo) ) 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page30 相關(guān)部材 (Teflon sheet ) 使用 Teflon sheet之目的： ＊離形 利用 Teflon sheet表面光滑之特性，來隔開 ACF與 silicone rubber，避免 Main bonding後 silicone rubber上黏附 ACF。 廠商：中興化成 品名： Teflon sheet 型號： MSF1003 規(guī)格： 外型尺寸 300mm ╳ 20m ╳ 外型尺寸 400mm ╳ 20m ╳ 外型尺寸 500mm ╳ 20m ╳ 厚度公差： 177。 其他廠商 (貴 ,少用 ): 日東 900UL 169。 Chi Mei Optoelectronics LCMII INT蘇榮華 Page31 ACF Parameter A C 9 0 5 1 A R 3 5 A C 2 0 5 6 R 3 535 35T e m p e r a t u r e ( ℃ ) 80 177。 10 80 177。 10P r e s s u r e ( M P a ) 1 1T i m e ( s e c ) 3 5T e m p e r a t u r e ( ℃ ) 15 0177。 10 1 7 0 177。 1 0P r e s s u r e ( M P a ) 2 2T i m e ( s e c ) 10 20A C 9 0 5 1 A R 3 5 A C 2 0 5 6 R 3 535 35T e m p e r a t u r e ( ℃ ) 80 177。 5 80 177。 5P r e s s u r e ( M P a ) 1 1T i m e ( s e c ) 2 ~ 4 2 ~ 4T e m p e r a t u r e ( ℃ ) 16 0177。 5 1 7 5 177。 5P r e s s u r e ( M P a ) ( * 2 ) 2 . 5 / 3 . 5 ( * 1 ) 2T i m e ( s e c ) 10 18*1 使用 T A B 2 . 5 M p a / 使用 C O F 3 . 5 M p a ( 因為 C O F 的 l e a d 較薄 , s p a c e 較小 , 需要增加壓力以利溢膠 )*2 1M pa = 10 .2k gf /c m 2T h i c k n e s s ( μ m)M a i nb o n d i n gA C Fa t t a c hT y p eP C BC o m m e n t s o f V e n d e r 39。 s s p e cR e a
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