aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備導(dǎo)入可行性分析報(bào)告(編輯修改稿)
2024-12-22 19:48 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 定出不良 ? IC翹腳：使用影像框，可測(cè)出 ? 1極性反 ：零件上有標(biāo)記，使用極性框， 可測(cè)出 ? 1零件表面上錫：使用本體框，可測(cè) ? 1零件破損：上表面破損在檢測(cè)框內(nèi)可測(cè)， 側(cè)面或內(nèi)部不可測(cè) ? 1漏錫：焊盤未氧化，可測(cè)； 焊盤氧化 ,不可測(cè)； 注意：對(duì)于以上可被ＡＯＩ檢測(cè)到的缺陷。在檢測(cè)準(zhǔn)確性上，理論值應(yīng)為 100%。但也會(huì)造成一些臨界點(diǎn)的誤判。所以ＱＣ需要對(duì)ＡＯＩ機(jī)顯示缺陷和實(shí)物進(jìn)行核對(duì)。如；假焊，移位，少錫，漏錫等。 不可被 AOI檢測(cè)的項(xiàng)目； 多件、 PCB起泡、 PCB變形、 PCB絲印、 PCB表面臟、 PCB附錫珠、 冷焊、 浮高、 PCB表面劃傷、 IC表面劃傷、 焊錫破裂、 、 金指手沾錫。 不可測(cè)原因； 多件：為了不增加 Cycle Time，不會(huì)為沒有元件裝配的焊盤設(shè)定檢測(cè)框。 3 、 PCB起泡、 PCB變形、 PCB絲印、 PCB表面臟、 PCB表面劃傷、金指手沾錫：因不在檢測(cè)框內(nèi)， AOI不對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。 4 、 PCB附錫珠：如錫珠不在檢測(cè)框內(nèi)，不對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。 冷焊：錫點(diǎn)的檢測(cè)是通過光對(duì)焊點(diǎn)的折射原理。 AOI檢測(cè)時(shí)計(jì)算出來的灰階值，由于冷焊的錫點(diǎn)沒有光源的反射作用， AOI無法檢測(cè)出冷焊。 浮高： AOI是 2D垂直檢測(cè)不能對(duì)高進(jìn)行判定。 三、不被 AOI檢測(cè)的項(xiàng)目及原因 ? １、編程準(zhǔn)備；
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