aoi自動光學(xué)檢測設(shè)備導(dǎo)入可行性分析報告-閱讀頁
2024-12-10 19:48本頁面
【正文】 B表面臟、 PCB表面劃傷、金指手沾錫：因不在檢測框內(nèi)， AOI不對其進(jìn)行檢測。 冷焊：錫點的檢測是通過光對焊點的折射原理。 浮高： AOI是 2D垂直檢測不能對高進(jìn)行判定。 ? ２、編程過程； 程式編寫需對每個料號的元件本體、焊點、絲印制作檢測框，對特定零件需做特制的檢測框，在設(shè)定各檢測框不同檢測項目時有不同設(shè)置參數(shù)。 進(jìn)入 Train 檢查各 FOV 確認(rèn)元件檢測框 確認(rèn)ＯＫ 進(jìn)入 lnspect 測試 ＮＧ調(diào)試 ? 調(diào)試時間： 所以在檢測機(jī)板時 ,對檢測出的 NG不良點確認(rèn)為誤判的進(jìn)行調(diào)試 ,調(diào)試時需要對各檢測框參數(shù)進(jìn)行完善，檢測框的修正和定位，增加代用影像，檢測框光源的重新設(shè)定，通過反復(fù)調(diào)試判定設(shè)置參數(shù)是否合理，因不同基板零件個數(shù)不一樣。要考慮的重要因素包括：系統(tǒng)精度、可重 復(fù)性、速度、統(tǒng)計的虛假失效和誤接受（ false fails與 false accepts），設(shè)置的便 利程度，以及 CAD兼容性。畢竟，實施 AOI所帶來的真正利益，就在于它能夠迅速確 定并報告故障發(fā)生的位置及其性質(zhì)，從而為操作人員提供進(jìn)行有效的工藝控制和 /或 修理所需的數(shù)據(jù)。不同配置的機(jī)器都有集成的修理 方案，適應(yīng)在線或離線應(yīng)用的需要，可以準(zhǔn)確查明缺陷發(fā)生的位置。 AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備導(dǎo)入可行性分析報告結(jié)論： 長久以來，電子制造業(yè)一直期望能夠確定和控制 PCBA缺陷，從而改進(jìn)質(zhì)量和提高產(chǎn) 品良率。通過仔細(xì)評估最適合特定要求 的 AOI檢測的目標(biāo)和方法， SMT電子制造商們可以在大大降低成本的同時，實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量 與整體產(chǎn)出率的理想結(jié)
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