【文章內容簡介】 加上操作系統和必要的軟件，小容量 SSD 應付起來顯然有些捉襟見肘。因此，我們不時能看到用戶在 SSD 和 HDD間反復 轉移 數據的情況發(fā)生。 那么， 怎樣才能在一個合理的價位上打造出性能理想的磁盤系統呢？ 在臺式機里， HDD 仍然是主要的存儲設備， 但是 HDD 的磁盤性能羸弱已是不爭的事實，我們只能運用一些磁盤應用技術來彌補它的弱點，而目前搭建比較主流的辦法便是 SRT 和 RAID 0 模式， SRT 全稱為 Smart Response Technology，中文名為智能響應技術，另外一種就更加熟悉，那就是經久不衰的 RAID 0 模式。這些技術并不新鮮，但是這些技術經過改良后已經成熟，完全可以被普通消費者用于實用，而運用這些技術就能享受到磁盤性能飛躍的提升。 15 盤 性能的幾種方案 其實提升磁盤性能的方法并 不是 那么困難， 只需要多一個 SSD 或者 HDD 就能讓 我們 的磁盤性能大幅提升。我們先簡單的介紹一下本文涉及到的兩種應用技術。 圖 42 SRT 全稱為 Smart Response Technology（如 圖 41） ，中文名為智能響應技術，利用 SSD 能夠極大的提升磁盤性能， 是 目前較新的磁盤技術， SRT 就是利用 SSD 作為 HDD 的緩存，將經常調用、頻繁讀寫的數據放入 SSD 中，提升整個磁盤系統性能，特別是在一些小容量數據讀寫方面。 圖 43 16 RAID 就是我們常說的磁盤 陣 列 （如圖 43） ，全稱為 Redundant Arrays of Inexpensive Disks。常見的有 RAID 0、 RAID RAID 5 等類型。而 RAID 0 由于組建成本低廉，組建后讀寫性能提升明顯， 所以是常用的方法。 方案 1：混裝數字矩陣 SRT 方案優(yōu)點：雙模式可選，小數據讀寫提升大。 方案缺點：目前僅 Z68 主板支持。 所需設備： HDD 一塊、 SSD 一塊、 Z68 系列 主板一塊 。 英特爾智能響應技術是 Intel Z68 主板自帶的功能，在即將上市的 Ivy Bridge 平臺上， Z77 和 H77 主板會繼承這項功能。數據傳輸時， SRT 能夠對數據分類，常用數據就會以預讀緩沖的形式放在消失了的 SSD 中，以便加速應 用程序的讀取過程和運行速度。這樣可以大大減少讀取常用數據的時間 。 此方案 步驟如下 圖 44 選擇最大化模式可極大提升磁盤性能 17 如圖 45 短短幾步 SRT 就已經做好了 首先，我們將 SSD 和 HDD 同時連接在 Z68 主板的 SATA 接口上，注意：一定要連接在主板的原生 SATA 接口。然后，進入主板 BIOS，將磁盤模式設置為 RAID，并將操作系統安裝到 HDD 上。安裝完操作系統和相應的驅動程序后，再安裝上Intel Rapid Storage 軟件。接著，啟動 SRT 控制軟件， 如圖 44 所示， 選擇軟件正上方的 “ 加速 ” 選項，點擊啟動加速，這時會彈出一個啟動加速的對話框。在此，建議普通 使用者在 “ 選擇加速模式 ” 的選項下，選擇 “ 最大化模式 ” ，以獲得最好的加速效果，最后點擊確定即可。設置完成后，我們會看到， SSD 已作為了高速緩存器的提示，它將不會再作為可存儲的區(qū)域出現、在 “ 我的電腦 ”中， SSD 的盤符隨之也消失了，整個組建過程 就 完成 了 。 應用測試： SRT 加速效果明顯 從測試數據上看， SRT 的加速效果是非常明顯的。我們選用 Intel Larson Creek 20GB SSD 來作為 “ 緩存盤 ” ，機械硬盤是西部數據黑盤 1TB。開啟 SRT前后， PCMark Vantage 磁盤分數提升最為明顯 （如圖 46） ，從 4854 提升到 25530，相當于未組建 SRT 前的 5 倍左右。實際應用中， SRT 優(yōu)勢也是非常明顯的。比如使用單 HDD 時，操作系統啟動時間為 27s；而開啟 SRT 后，時間僅為 23s。而在其他測試上也有了不同程度的提升， 這是 SRT 增加磁盤系統 性能 的方法 。 SRT 開啟前后，磁盤性能對比表： 圖 46 18 方案 2： RAID 0 技術提升磁盤性能 方案優(yōu)點：大數據拷貝提升明顯，沒有平臺限制。 方案缺點：數據安全性較差 所需設備：兩塊同款硬盤，主板須支持 磁盤陣列，如主板不支持則需磁盤陣列卡。 RAID 0 是把數據分布在各個磁盤上，數據先被分成若干塊，再交替寫入各磁盤，如此反復，直到數據寫完。這種分段同時寫入的方法直接提高了數據的傳輸速度。兩塊硬盤理論上的數據讀寫速度可達到單塊硬盤速度的雙倍。一些硬件發(fā)燒友甚至會以 4 塊以上的硬盤來組建 RAID 0，從而獲得超高的磁盤讀寫性能，而且又不會浪費磁盤容量。不過， RAID 0 的缺點也非常明顯：沒有數據保護能力。如果一個磁盤出現故障，那么整個磁盤系統的數據就會全部丟失，好在目前“ 云存儲 ” 技術迅速發(fā)展，將 RAID 0 和 “ 云存儲 ” 軟件結合使用， 則 可 使 性能和安全性兼顧。 RAID 0 技術 方案步驟如下 組建 RAID 0 的 過程 如下 ， 首先 選擇兩塊或兩款以上的 HDD 或 SSD，連接到主板的原生 SATA 接口上。 這里 以一塊技嘉主板為例（ H67MAUD2HB3）， 在 BIOS找到 Integrated Peripherals 選項，將其中的 PCH SATA Control Mode 子項改為 RAID 模式 （如圖 47） ，并保存。重啟電腦后，會出現 RAID 組建提示，根據提示，按下 CTRL+I 鍵進入組建菜單 （如圖 48） ；選擇 “1” 組建 RAID 模式 （ 如圖 49） ， 然后在 “RAID Level” 處選擇 RAID 0，并在 Disks 選項下選擇需要組建的磁盤，然后點擊 Create Volume（如圖 410） ，保存即可。 圖 47 將 PCH SATA Control Mode 改為 RAID 模式 19 圖 48 按住 CTRL+I 鍵進入組建菜單 圖 49 選擇第一項組建 RAID 模式 圖 410 選擇 RAID 組建硬盤，在 RAID Level 模式選擇 RAID 0 應用測試：讀寫性能成倍增長 通過兩款希捷單碟 500GB 硬盤進行測試，從 測試數據上看，組建 RAID 0 后，磁盤性能基本達到了單硬盤性能的兩倍，性能提升 很明顯 。 如圖 411 所示。 測試成績表： 如圖 411 20 5. CPU 與幾大硬件 之間的優(yōu)化 在這里，我們一起來研究一下 CPU 與幾大硬件之間需要注意的問題。首先我們要研究的是 計算機的核心部件 CPU 與其他硬件之間的關系和工作機制，讓我們對 CPU 有一個更加全面的認識和了解。 散熱器 是距離 CPU 最近的一個小部件 。 由于 CPU 處理 數據 很頻繁 ， 發(fā)熱量往往非常大 ， 所以旁邊必須得要有一個能為它降溫的部件，那就是散熱器 。 通過研究發(fā)現 核心熱量會通過 CPU 的外殼傳出來，而 我們常用 的 CPU 散熱器， 底部正好是一塊很平整的表面，剛好和 CPU 金屬殼緊密接觸就將熱量 “ 導 ” 走了，最后由風扇吹出來的冷空氣將熱量帶走，這就是散熱器散熱的工作原理。 散熱效果 的 好壞與散熱器用材也有關系，市場上常見的有全銅、鋁銅結合、全鋁，它們的散熱效率是依次降低的。一般來說， CPU 超頻盡量用全銅，全鋁的常溫下足夠了。 散熱器如圖 51 所示。 圖 51 CPU 發(fā)熱量越大，搭 配的散熱器性能就越猛 其實，不是 散熱器風扇帶走 CPU 熱量就完了，這里面還有幾個因素影響 CPU散熱效果。首先， 研究發(fā)現 散熱器底部跟 CPU 金屬殼貼得越緊，熱量就越易傳上來，但金屬蓋表面和散熱器底部不可能做得那么完美，所以我們就會看見這兩個金屬表面直接有個粘稠灰色物質，它就是硅脂，它就正好可以填補細微的縫隙讓CPU 和散熱器能夠 “ 零距離 ” 接觸， 使 散熱效率更高。 如圖 52 所示。 21 圖 52 硅脂不能涂太厚，薄薄一層就夠了 根據研究所知 ，散熱器風扇轉速越高，吹出來的風越猛，散熱效果肯定好，噪音也更大， 所以為了照顧靜音和散熱兩方面，就有了智能控制散熱器風扇轉速的功能。當主板檢測到 CPU 溫度升高時 就會改變發(fā)送給散熱器風扇的脈沖信號，使風扇提高轉速加緊散熱。 使用像 “ 魯大師 ” 之類的軟件很容易就能獲取 CPU 溫度和風扇轉速信息，可以看 CPU 空閑時溫度較低，風扇轉速也被控制在一個較低的水平，可以減少噪音的產生，而 CPU 負荷大溫度上升到七、八十度以上時， 風扇就會全速運轉，轉速達到 3000（轉 /分鐘）以上。 如圖 53 所示。 圖 53 溫度 40 多度時轉速約 1500 轉 /分，溫度到 80 多度時轉速達到 3000 轉 /分以上 。 另外， CPU 的熱量最終是被空氣帶走的，而正常情況下，空氣一般會從機箱正面進來，吸走了硬件的熱量后變成熱空氣從機箱后面出去。大家想想，如果空氣吸走熱量后不能及時從后面排出去一直堆積在機箱里，那么 CPU 風扇吹出來的肯定是熱風，那散熱效果肯定 會降低 。因此，要給 CPU 散熱，首先機箱風道就要科學， 要保證機箱通風良好。 22 主板和 CPU 一直都是電腦中 非常 重要的兩個 部件 ，主板相當于電腦中樞，主板上各種總線，如 CPU 總線、內存總線、 PCI 總線等構成了電腦的神經 網絡，電腦中的數據都要由主板來匯總、調配和分發(fā)，當然也包括 CPU 處理的數據。 主板上的 CPU 底座 相當于插座， CPU 的電路板和針腳就相當于一個插頭， 插頭跟插座接通后， CPU 工作時所需要的電能和數據，就通過針腳源源不斷地傳送給 CPU，處理之后再以同樣的方式傳回去。為了確保上千根針腳和底座上的接口都能良好接觸， CPU 就必須借助扣具緊緊地扣在主板上。而這方面 Intel 和 AMD的扣具是不同的 （如圖 54） ，但作用 都是為了扣緊 CPU。 圖 54 Intel（左）和 AMD（右）的 CPU 卡扣方式不同 因為 CPU 工作頻率非常高，都是用 GHz 來計算，所以 為了使 CPU 正常工作 ，主板提供給它的電流就必須保證穩(wěn)定、純凈。這就要提到主板上 CPU 底座周圍排列的許多電容、電感等元件。這些元件的作用就是對提供給 CPU 電流進行整流和過濾使之變得平穩(wěn)，這就好像水庫一樣，對水流進行調節(jié)，水庫放水的量永遠都保持很穩(wěn)定，不會出現電量一會大一會小的情況。主板用料 的 好壞， 可從 CPU供電部分看出來，好主板在 CPU 供電部分會用好元件， 比如 固態(tài)電容、全封閉式電感，因為好元件提供電源更穩(wěn) 定 。 如圖 55 所示。 23 圖 55 中 CPU 插槽周圍就是使用了大 量的全封閉式電感和固態(tài)電容，即便不看品牌，不看型號，至少能知道這款主板用料很不錯 主板和 CPU 之間的關系，還 與他們是否 支持 有關 。 要想知道 一塊主板支持什么 CPU， 一般來說，主板的包裝盒或者網站產品參數上會注明這樣的信息： 比如 華碩 P8H61M LE 采用 Intel H61 芯片組，支持 LGA 1155 接口的 i3/i5/i7 和新奔騰系列 CPU，那么我們就照著這樣信息的配機 方法就可以了 。 如圖 56 所示。 圖 56 官網上查詢主 板時 得到 的 相應這款主板支持什么 CPU 的信息 24 大家都知道內存 的 頻率高、容量大速度就快， 具體 原因很多人 卻 說不 出 來，這得從內存做為第三者插到 CPU 和硬盤之間說起。 下面就是詳細介紹。 CPU 速度很快，對數據的 需求 也 很 大，但硬盤一直以來送給 CPU 數據的速度都跟不上 CPU 的腳步，于是 就 把速度更快的內存放到硬盤和 CPU 之間做緩沖。當CPU 需要處理一張圖片，就先把圖片從硬盤中調到內存中，然后再從內存中取出圖片數據進行處理。如果后續(xù)還要對 其 進行處理，就只需 快速讀寫內存即可，直到最后處理結束， 再 一次性將圖片寫回到硬盤中。這樣一來，只需讀寫一 次硬盤就可以對圖片進行 N 次處理，效率大大提高。 內存容量（ GB）越大能夠臨時存儲的數據就越多，硬盤的讀寫次數因此減少，所以 速度就 會 提高。而且內存的工作頻率越高，那 CPU 從內存讀取數據的速度就越快。這些因素都直接影響著電腦的運行速度。不過，內存的實際工作頻率不僅跟內存自身有關系，更取決于一個叫內存控制器的東西。 內存控制器就是指揮 CPU 和內存?zhèn)鲾祿?。在以前內存控制器都是集成在主板芯片上的，而現在 CPU 一專多能，也把內存控制器的功能 整合進 來 了 。例 如 ，