導線與元件加工工藝(編輯修改稿)
2025-06-20 06:10 本頁面
【文章內容簡介】 剝去一段屏蔽導線的外絕緣層，如上圖所示 從屏蔽銅編織線中取出芯線，如上圖所示。操作時可用鉆針或鑷子在屏蔽銅編織線上撥開一個小孔，彎曲屏蔽層 從小孔中取出導線，如上圖所示 去掉一段芯線絕緣層，并將芯線和屏蔽銅編織線進行浸錫，如上圖所示 將屏蔽銅編織線擰緊，也可以將屏蔽銅編織線剪短并去掉一部分，然后焊上一段引出線，以做接地線使用，如上圖 所示 第 6章 導線與元器件加工工藝 對較粗、 較硬屏蔽導線接地端的加工，采用鍍銀金屬導線纏繞引出接地端的方法。 線端經過加工的屏蔽導線，一般需要在線端套上絕緣套管，以保證絕緣和便于使用。給線端加絕緣套管，通常可用下圖所示的幾種方法： 用熱收縮套管時，可用燈泡或電烙鐵烘烤，收縮套緊即可 用稀釋劑軟化套管時，可將套管泡在香蕉水中半個小時后取出套上，待香蕉水揮發(fā)盡后便可套緊 第 6章 導線與元器件加工工藝 為了便于安裝和焊接，提高裝配質量和效率，加強電子設備的防震性和可靠性，在安裝前，根據安裝位置的特點及技術方面的要求，要預先把元器件引線彎曲成一定的形狀。這就是元器件的引線成形。它有一定的技術要求和成形方法。 元器件引線成形 第 6章 導線與元器件加工工藝 元器件引線成形的技術要求 手工焊接時的形狀圖 自動焊接時的形狀圖 根據插裝方法的不同，元器件引出線成形形狀有兩種類型 第 6章 導線與元器件加工工藝 La為兩焊盤之間的距離， da為引線直徑或厚度， R為彎曲半徑， r為立式安裝時引線彎曲半徑， D為元器件外形最大直徑， la為元器件外形最大長度。 自動焊接時的形狀圖 手工焊接時的形狀圖 ?第 6章 導線與元器件加工工藝 對元器件引線成形的要求如下 引線成形后，元器件本體不應產生破裂，表面封裝不應損壞，引線彎曲部分不允許出現模印、壓痕和裂紋 成形時，引線彎折處距離引線根部尺寸應大于2mm，以防止引線折斷或被拉出 線彎曲半徑 R應大于兩倍引線直徑 da，以減少彎折處的機械應力。對立式安裝，引線 彎曲半徑 r應大于元器件的外形半徑 凡有標記的元器件，引線成形后，其標志符號應在查看方便的位置 引線成形后，兩引出線要平行，其間的距離應與印制電路板兩焊盤孔的距離相同，對 于臥式安裝，兩引線左右彎折要對稱，以便于插裝 對于自動焊接方式，可能會出現因振動使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有彎弧 形的引線 晶體管及其他在焊接過程中對熱敏感的元件，其引線可加工成圓環(huán)形，以加長引線，減小熱沖擊 第 6章 導線與元器件加工工藝 元器件引線彎折可用專用模具彎折和手工彎折兩種方法。手工彎折方法如右圖所示。用帶圓弧的長嘴鉗或醫(yī)用鑷子靠近元器件的引線根部，按彎折方向彎折引線即可。 元器件引線成形方法 第 6章 導線與元器件加工工藝 專用模具引線成形如下圖所示。在模具的垂直方向上開有供插入元
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