ft-lcd_工藝制程簡介(編輯修改稿)
2025-06-19 08:05 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ELOPER EXT PS PS EXT M/A HP2 HP2 I/F BUF COL3 TITLER /EE EXT EXT HP2 COL2 EXT PS PS PS PS OUT IN OUT IN OUT 30600mm 6000mm Height:2450mm 5585mm TFT ARRAY PROCESS___PHOTO SLIT COATER EXPOSURE CANON MPA6000 JUMP stage Nozzle Slit Coater amp。 DP DP 照明光學系統(tǒng) 掩膜板臺 基板臺 投影光學系統(tǒng) 掩膜板交換裝置 操作用電腦 緩沖裝置 MPA6000 Exposure unit Array CF TP amp。 OL Mark OL TP TFT ARRAY PROCESS___WET TFT ARRAY PROCESS___DRY Cassette station L/L T/C DET原理 利用 Plasma將反應氣體解離， ion轟擊與 radicals反應將 Film移除，真空下進行 RIE：指的是 Reactive ion etching，即反應離子刻蝕 ＥＰＤ ｆｏｒ Ｄｒｙ Ｅｔｃｈｉｎｇ １．目的 Ｄｒｙ Ｅｔｃｈｉｎｇ 蝕刻終點檢測 。 Ｅｎｄ Ｐｏｉｎｔ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２．原理 利用從蝕刻中開始到結(jié)束為止特定的波長的光強度的變化，檢測出蝕刻的最合適的終點 。 plasma MHz 検出器 ＥＰＤ Optical fiber Array Tester 將 TFT Array Panel進行測試，如果有短路（ SHORT),或是短路 (OPEN),就將坐標點記錄下來，傳給 Laser Repair（激光修復機）修復之 ,ION ,IOFF (CUT IN)電壓 VT TV CURVE 電壓 V 電流 I 切入電壓 IOFF ION TEG TAKE A BREAK QUESTION AND ANSWER CF/Color Filter LC Sealant Spacer in Seal Seal whit AU Ball Spacer PI TFT Glass Polarizer 周剛 09419編寫 二 ： Cell Process PI前清洗 CF TFT PI涂布 預烤 固烤 配向 PI Line Rubbing Line Rubbing后清洗 UV照射 框膠 點膠 Seal Oven 液晶滴下 CF TFT ODF Line 襯墊料 貼合 一次切割（自動） 二次切割（手動） Cleaner POL Att
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