【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 c o s80lg2062lg20 ??????dB? （這里 對(duì) K2值探頭 ? β=176。 ， ? 故忽略 =10mm。） mmtgtg 1000 ?? ????89c os40 ??1 78c os80 ??2)表面耦合與底面反射損失差測(cè)試。 ? 一發(fā)一收兩斜探頭置于 CSKⅢ A（T=30mm）或 CSKⅡ A（ T=T1）在相距1P時(shí)測(cè)出回波高 H1（ dB），再將探頭移至工件上，相距 1P時(shí)同樣測(cè)出回波高 H2（ dB）。 ? 則表面耦合與底面反射損失差△ 1為： ? 表面與底面反射損失：△ 1（ dB） =（ H1H2△ 2△ 3） dB ? 擴(kuò)散（聲程差引起）： （ T1—— 試塊厚； T2—— 工件厚） ? 材質(zhì)衰減引起：△ 3=α2X2α1X1 ? 當(dāng)試塊 α1≤， ? △ 3=α2 X2=α2 ? （單探頭探傷時(shí) α2為來(lái)回雙程，故 ， 不為 。） ?cosT?c os2 TX ??c o s2 T? （見(jiàn)書(shū) P289） ? 1）鋸齒形掃查：探頭對(duì)準(zhǔn)焊縫檢測(cè)沿鋸齒形路線掃查。 ? 2）左右掃查與前后掃查：探頭對(duì)準(zhǔn)焊縫沿左右與前后路線掃查。 ? 3）轉(zhuǎn)角掃查：探頭在某一位置對(duì)焊縫作轉(zhuǎn)角掃查。 ? 4）環(huán)繞掃查：探頭對(duì)準(zhǔn)焊縫中某一點(diǎn)，以此點(diǎn)為中心作環(huán)繞掃查。 ? 5）平行、斜平行掃查：探頭平行或斜平行于焊縫掃查。 ? 6）串列式掃查：用一發(fā)一收兩頭對(duì)準(zhǔn)焊縫檢測(cè)，作串列式掃查。 ? ? 1）聲程定位法 ? 根據(jù)聲程，定出缺陷水平距離和深度。（缺陷聲程由缺陷在掃描線上位置求得）。 ? 設(shè)聲程為 X，水平距離 L，深度 d，則，L=Xsinβ； d=Xcosβ。 ? 在定位時(shí)，根據(jù) X數(shù)值，判斷一次波或二次波檢測(cè)。 ? 2）水平定位法 ? 定出缺陷水平距離 ?和深度 d。 ? 水平距離 Lf直接由水平掃描線上缺陷波位置根據(jù)水平掃描線比例得出。 ? Lf=n*Γf， n— 水平掃描比例， 1:n。 ? 深度 d： ? 一次波： ? 二次波： Kd f??KTd f??? 23）深度定位：（書(shū) P199） 儀器按深度 1:n 調(diào) 水平距離： L=Knτf 缺陷深度一次波發(fā)現(xiàn)： d=nτf 二次波發(fā)現(xiàn)： d=2Tnτf 對(duì)數(shù)字式探傷儀，可直接得水平距離和深度值，不必計(jì)算，儀器內(nèi)將自動(dòng)換算，但換算原理遵循上面的表示式。 ? ? 1）缺陷幅度測(cè)定： ? 檢測(cè)中找到缺陷最高波，將缺陷波調(diào)到基準(zhǔn)波高），讀出衰減器讀數(shù)。定出缺陷當(dāng)量值，例 Φ1 6— dB。 ? 再與被探工件 DAC曲線中評(píng)定線，定量線、判廢線比較，定出缺陷波所在區(qū)域。 ? 2）根據(jù)缺陷波區(qū)域決定對(duì)缺陷測(cè)長(zhǎng)方法。 ? Ⅱ 區(qū)：缺陷波一個(gè)高點(diǎn)：用 6dB法測(cè)長(zhǎng)。 ? 缺陷波多個(gè)高點(diǎn)： □ 用端點(diǎn) 6dB法測(cè)長(zhǎng)。 ? GB11345用端點(diǎn)峰值法測(cè)長(zhǎng)。 ? Ⅰ 區(qū)：移動(dòng)探頭使缺陷波降到評(píng)定線的絕對(duì)靈敏度測(cè)長(zhǎng)。 ? Ⅲ 區(qū)：波高位于區(qū) Ⅲ 已判廢（不管多長(zhǎng)），但在發(fā)報(bào)告和返修仍要測(cè)長(zhǎng)，可用 6dB測(cè)。 ? 3）指示長(zhǎng)度計(jì)量 ①指示長(zhǎng)度小于 10mm以 5mm計(jì)。 ② 相鄰兩缺陷在一直線上相鄰間距 較小缺陷長(zhǎng)度，以兩個(gè)缺陷之和作為一個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度（不含間距）。 □分為 Ⅰ 、 Ⅱ 、 Ⅲ 級(jí)，按標(biāo)準(zhǔn)中表 23焊接接頭質(zhì)量分級(jí)規(guī)定執(zhí)行。 實(shí)際評(píng)定時(shí)，根據(jù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，和缺陷實(shí)際情況評(píng)定。 焊縫超聲檢測(cè)質(zhì)量評(píng)級(jí)一般遵循以下程序： 1）對(duì)所探焊縫按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法和探傷工藝準(zhǔn)確測(cè)出缺陷的波幅、區(qū)域、指示長(zhǎng)度，及位置分布。 2）根據(jù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量評(píng)級(jí)要求和規(guī)定，對(duì)所探焊縫評(píng)定級(jí)別，評(píng)定時(shí)程序如下： ①先評(píng)不允許存在的缺陷，發(fā)現(xiàn)此種缺陷均不合格。 不允許存在的缺陷大致有以下： （ 1） 反射波高位 Ⅲ 區(qū)。（判廢線及以上區(qū)域 ?（ 2）檢驗(yàn)人員判定為裂紋等危險(xiǎn)性缺陷者： ? □低于評(píng)定線的缺陷只要判為裂紋也不允許?！? ?（ 3）位于 Ⅱ 區(qū)的缺陷指示長(zhǎng)度超過(guò)各標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定級(jí)別限值： ? 這里二層意思：一是，對(duì)未規(guī)定合格級(jí)別的檢驗(yàn)?！鮿t評(píng)為 Ⅲ 級(jí)不合格，□ ? 二是，規(guī)定合格級(jí)別的檢驗(yàn)，如規(guī)定 Ⅰ 級(jí)合格，則評(píng)為 Ⅱ 級(jí)就不合格。 ②允許存在的缺陷 （ 1）波高位于 Ⅰ 區(qū)的非裂紋類缺陷。 （ 2）規(guī)定合格級(jí)別范圍內(nèi)，波高位于 Ⅱ區(qū)，指示長(zhǎng)度為超過(guò)合格級(jí)別規(guī)定長(zhǎng)度的缺陷。 ? 1）曲面工件 直徑小于或等于 500mm的承壓設(shè)備。 2）檢測(cè)條件選擇 （ 1）探頭 應(yīng)根據(jù)工件曲率和材料厚度選擇 K值，選小晶片探頭。對(duì)于縱縫應(yīng)考慮幾何臨界角的限制，確保聲束能掃查到整個(gè)焊接接頭，探頭接觸面應(yīng)修磨，此時(shí)注意探頭入射點(diǎn)和 K值變化，并用曲率試塊作實(shí)際測(cè)定。對(duì)于環(huán)縫，一般無(wú)需修磨，若耦合不好時(shí)，可修磨探頭。 （ 2）對(duì)比試塊 直接采用 CSK系列標(biāo)準(zhǔn)試塊時(shí)，缺陷定位定量時(shí)考慮修正。也可采用曲率試塊，其結(jié)構(gòu)形式和人工反射體的設(shè)置可參考 CSK系列標(biāo)準(zhǔn)試塊確定。 若曲率半徑 R ≤ W2/4則 b ≥ 2S/D0 式中 b—— 試塊寬度， mm λ—— 聲波波長(zhǎng)， mm S—— 聲程， mm D0—— 聲源有效直徑， mm 若檢測(cè)曲率半徑 R≥W2/4 縱縫：對(duì)比試塊的曲率半徑與檢測(cè)面曲率半徑之差應(yīng)小于 10%； 環(huán)縫：對(duì)比試塊的曲率半徑為檢測(cè)面曲率半徑的 ； 3）掃查：與對(duì)接接頭相同。 4）缺陷定位定量 縱縫：應(yīng)注意顯示屏指示的缺陷深度或水平距離與缺陷實(shí)際的徑向埋藏深度或水平距離弧長(zhǎng)的差異，必要時(shí)應(yīng)進(jìn)行修正。 環(huán)縫：定位定量與對(duì)接接頭基本相同。 ? ? 1）結(jié)構(gòu) ? 插入式：斜探頭在筒體外側(cè)或內(nèi)側(cè)檢測(cè)焊縫，也可在大接管內(nèi)側(cè)檢測(cè)，直探頭在接管內(nèi)側(cè)檢測(cè)焊縫。 ? 安放式：斜探頭在接管外側(cè)或內(nèi)側(cè)檢測(cè)焊縫，直探頭在筒體內(nèi)側(cè)檢測(cè)焊縫。 ? 實(shí)際探傷時(shí)，可選擇一種或幾種組合方式探傷。 ? 2）檢測(cè)條件 ? ①單晶縱波直探頭 ? 雙晶縱波直探頭 ? 單晶橫波斜探頭， K值可根據(jù)壁厚選擇，但需保證不漏檢危險(xiǎn)性缺陷，在 K1～ 、 、 3之間。選擇探頭原則： ? 考慮到各種類型缺陷出現(xiàn)的可能性。 ? 使聲束盡可能垂直于焊縫中主要缺陷。 ? ② 檢測(cè)頻率 2MHZ～ 5MHZ ? 探頭與工件接觸面： ? ，雙晶直探頭，探頭與工件接觸面尺寸， R為檢測(cè)面曲率 ? 半徑。（當(dāng)時(shí)，應(yīng)采用與探傷面曲率半徑相同的對(duì)比試塊）?！? ? a或 b。 ? [a— 斜探頭接觸長(zhǎng)（周向檢測(cè)）； b— 斜探頭接觸寬（軸向檢測(cè)）； D— 檢測(cè)面曲面直徑 ] ? 此式為 JB314482鍋爐大口徑管座角焊縫超聲波探傷標(biāo)準(zhǔn)中應(yīng)用。 2Dba ?或? ③耦合劑與表面 ? 表面粗糙度 Ra≤。耦合劑：機(jī)油、化學(xué)漿糊等。 ? ④試塊 ? 材質(zhì)與工件相同或相近。 ? 寬度 （ λ— 波長(zhǎng)； S— 聲程；Do— 聲源有效直徑） ? 避免側(cè)壁干涉。 ? JB/T4730202 GB1134 GB/T158395均按此規(guī)定。 oDSb ?2?? 直探頭試塊：表面粗糙度、試塊材質(zhì)、檢測(cè)面曲率半徑與工件相同，反射體為平底孔，孔徑為：評(píng)定線 Φ2mm，定量線Φ3mm，判廢線 Φ6mm。 ? 斜探頭試塊：與平板對(duì)接焊縫相同。 ? 3）儀器調(diào)整 ? ① 掃描線比例：調(diào)整時(shí)最大聲程位于掃描線后半部分?！? ? 直探頭：用試塊或已知尺寸的工件底面調(diào)整。 ? 斜探頭：用 CSKⅠ A，或 Ⅱ W2，或半園試塊按聲程法調(diào)整掃描比例，也可按深度或水平比例調(diào)整。 ? 不管用何種方法，均應(yīng)進(jìn)行缺陷位置確定時(shí)與平板工件進(jìn)行對(duì)比修正。 ? 應(yīng)預(yù)先根據(jù)工件尺寸、形狀、探頭位置計(jì)算出缺陷出現(xiàn)時(shí)的聲程位置（或水平及深度位置值）計(jì)算出相對(duì)平板工件位置可修正的專門用于檢測(cè)工件的表示式來(lái)確定位置。 ? ② 檢測(cè)靈敏度調(diào)整 ? 用工件園柱形曲底面作參數(shù)反射體調(diào)整，用當(dāng)量計(jì)算法確定靈敏度，應(yīng)選三個(gè)反射波幅小于 4dB點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，并以該三點(diǎn)的算術(shù)平均值進(jìn)行靈敏度標(biāo)準(zhǔn)。 ? 也可用曲面試塊校靈敏度。 ? 4）距離 —— 波幅曲線 ? 直探頭距離 —— 波幅曲線及各線靈敏度要求可根據(jù)不同檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求確定。 ? 斜探頭距離 —— 波幅曲線與各標(biāo)準(zhǔn)平板對(duì)接焊縫相同。 ? 5）缺陷測(cè)定 ? 當(dāng)量： ? 直探頭探傷：測(cè)定缺陷平底孔當(dāng)量直徑值可用試塊或當(dāng)量計(jì)算尺獲得。 ? 斜探頭探傷與平板相同處理。 ? 指示長(zhǎng)度： ? 根據(jù)缺陷最高反射波當(dāng)量值，超過(guò)定量線的缺陷應(yīng)測(cè)指示長(zhǎng)度，并要確定缺陷位置。 ? 測(cè)長(zhǎng)方法： ? 缺陷波只有一個(gè)高點(diǎn)，用 6dB法； ? 缺陷波有多個(gè)高點(diǎn)，□端點(diǎn) 6dB□ 法。 ? 相鄰缺陷累計(jì)相加方法：□ ? □相鄰兩缺陷在一直線上，其間距小于其中較小的缺陷長(zhǎng)度時(shí)，以兩缺陷長(zhǎng)度之和作為其指示長(zhǎng)度（不考慮間距）。 ? 6）質(zhì)量驗(yàn)收 ? 總原則： ? 不允許存在的缺陷：① 反射波幅位于 Ⅲ 區(qū)或判廢線。 ? ② 檢測(cè)人員判定為裂紋等危害性缺陷。 ? ③ 非危險(xiǎn)性缺陷單個(gè)長(zhǎng)度和累計(jì)長(zhǎng)度超過(guò)合格級(jí)允許范圍。 ? 允許存在的缺陷：① 非危險(xiǎn)性缺陷，單個(gè)或累計(jì)長(zhǎng)度未超過(guò)合格級(jí)別值。 ? ② 位于 Ⅰ 區(qū)或評(píng)定線以下非危險(xiǎn)性缺陷。 ? 具體各標(biāo)準(zhǔn)有各自的規(guī)定。 ? ? 1） T型焊縫結(jié)構(gòu)與探傷方法 腹板4翼板123圖7 4圖 14 T型焊縫探頭布置圖 ? 直探頭位置 1：檢測(cè)腹板和翼板間未焊透。翼板側(cè)焊縫隙下層狀撕裂。 ? 斜探頭位置 2：檢測(cè)焊縫中缺陷 [未焊透及其它（也可檢測(cè)橫向缺陷）缺陷 ]用一次波檢測(cè)，常用 45176。 。 ? 斜探頭位置 3：用二次波檢測(cè)焊縫中缺陷靈敏度比位置 2低。 ? 斜探頭位置 4：用兩種 K值檢測(cè)，在腹板上用一次波和二次波檢測(cè)焊縫中缺陷，及腹板側(cè)坡口邊緣未熔合與熱影響區(qū)裂紋。 對(duì)角焊縫，直探頭位置 1和斜探頭在腹板上位置 2和 3檢測(cè)。常用 45176。 、 63176。 或兩種K值探頭 K1， K2。 腹板翼板231圖7 5圖 16 角接頭檢測(cè)探頭布置圖 ? 2） 檢測(cè)條件選擇 ? 頻率： ? 直探頭： Φ10和 Φ14晶片，盲區(qū)不大于5mm ? 斜探頭：探頭 K值或折射角與板厚關(guān)系：腹板厚 25mm，用 ，腹板厚 25～ 50mm，用 ~。腹板厚 50mm時(shí)，用 ~。 ? 對(duì)鍋爐 T型：晶片直徑尺寸 ≤14mm，方晶邊長(zhǎng) ≤13mm， K=～ ，前沿 ≤10mm。 ? 3）儀器調(diào)整 ? ①掃描線比例：直探頭直接在 T型焊縫上調(diào)比例，利用翼板厚度調(diào)。斜探頭比例調(diào)法與平板工件相同。 ? 斜探頭用 CSKⅢ A或 RBT試塊掃深度 2:1或水平 2:1或水平 1:1。 ? RBT為鍋爐 T型接頭斜探頭專用試塊，見(jiàn)鍋爐標(biāo)準(zhǔn) P14，附錄 A。如圖 76。 ? 反射體為 Φ2 30橫孔。 圖7 6圖 17 RBT專用 試塊 ? 或 5mm ? ? 最小 5mm 21 T???? ?? T4 mmL 52 ?43 t??? ②靈敏度調(diào)整 ? 直探頭：用翼板大平底的底波或平底孔試塊，□評(píng)定靈敏度