【正文】 ? ② 試塊： ? 對比試塊上加工有 ，可調(diào)整靈敏度和測距離 波幅曲線。 ? ②靈敏度調(diào)整 ? 可利用對比試塊或模擬試塊上 槽作將 ” 100%高距離 —— 波幅曲線。 ? 2）管道是相對固定的。 管壁厚度，mm 探頭 K值 探頭前沿， mm ～ 8 ～ ≤6 ＞ 8～ 15 ～ ≤8 ＞ 15 ～ ≤12 2）試塊：試塊的曲率應(yīng)與被檢管徑相同或相近，其曲率半徑之差不應(yīng)大于被檢管徑的 10%。 c） 距離 波幅曲線按所用探頭和儀器在所選擇的試塊上實(shí)測的數(shù)據(jù)繪制而成，該曲線族圖由評定線、定量線和判廢線組成。手工焊多道焊，焊縫中多處不均勻。 ? 3）頻率：（目的：提高信噪比） ? □ ? ? 1）掃描線比例調(diào)節(jié) ? ① 借助直探頭調(diào)掃描線比例 ? 用普通探頭對準(zhǔn)厚 40mmⅡ W2試塊大平底將 B1和B2對準(zhǔn) 4格和 8格。條狀缺陷近似分布在一條直線上，以兩端點(diǎn)距離作為其間距，點(diǎn)狀缺陷以兩缺陷中心距離作為間距，指示長度小于 10mm時(shí)按 5mm計(jì)。 ? ? 1）奧氏體晶粒組織 ? 晶粒粗大，柱狀結(jié)晶，晶間距離大 ? 2）超聲波探傷特點(diǎn) ? 縱波比橫波在柱狀晶方向衰減少，出現(xiàn)草狀回波少一些。 ? （ 2）雙斜探頭置 T2試塊堆焊層表面，移動探頭使 80%滿幅。 ? ② 試塊： T3試塊。缺陷直徑小于 25mm的未結(jié)合區(qū)評為 Ⅰ 級，允許存在。 ? 4）堆焊層厚度測定 ? 儀器：數(shù)字式雙晶探頭測厚儀 ? 試塊： 圖77圖 18 堆焊層厚度測試試塊 ? 檢測：在堆焊層側(cè)測量校正儀器，工件上在堆焊層側(cè)測量。 ? ②可在鋼制 CSKⅠ A試塊調(diào)，但調(diào)時(shí)用下式換算： FeFeA XXX 3150 ???? 4）檢測方式 ? T40mm 單面雙側(cè)，利用一、二波 ? T≥40mm 雙面雙側(cè)。 2)反射波位于判廢線和定量線之間，指示長度允許值為： ? I級焊縫：板厚 8~40mm時(shí)為 ≤10mm，板厚40□ mm時(shí)為 ≤ 最大不超過 20mm， II級焊縫：板厚 8~40mm時(shí)為 ? ≤15mm，板厚 40□ mm時(shí)為 ≤ 最大不超過 27mm。 ? ? 1）儀器 ? 較窄始脈沖，始脈沖占寬 ≤。 ? ⑥探頭型式：平面單晶橫波探頭 —— 靈敏度較低。一般要求選用的探頭一次波檢測焊縫根部。 ? 當(dāng)缺陷反射波高位于 I區(qū)，如有必要測長，以評定線為基準(zhǔn)的絕對靈敏度測長。 ? 缺陷評定： ? 首先判定是否危險(xiǎn)性缺陷，對判定為非危險(xiǎn)性缺陷，如相鄰兩缺陷在一直線上，其間距小于其中較小的缺陷長度應(yīng)作一條缺陷處理，以兩個(gè)缺陷長度之和作為單個(gè)缺陷指示長度，且不考慮間距，單個(gè)點(diǎn)狀缺陷指示長度按 5mm計(jì)。 2）缺陷性質(zhì)。 在實(shí)際檢測發(fā)現(xiàn)缺陷回波時(shí)，應(yīng)對位于定量線及定量線以上的超標(biāo)缺陷進(jìn)行回波幅度、埋藏深度、指示長度、缺陷取向、缺陷位置和自身高度的測定，并對缺陷的類型和性質(zhì)盡可能作出判定。 長度方向、高度方向均呈模式 3a或 3b的缺陷，可用端點(diǎn)衍射回波法或端部最大回波法測定其高度方向的尺寸，測定方法見附錄 I（規(guī)范性附錄）和附錄 J（規(guī)范性附錄）。 B)對采用超聲檢測確定缺陷尺寸和類型比較困難或分布比較密集的缺陷，應(yīng)增加 X射線檢測或其它檢測，以便進(jìn)一步綜合判斷。 在用鋁及鋁合金制壓力容器焊接接頭進(jìn)行超聲檢測時(shí)，其檢測方法和檢測技術(shù)要求應(yīng)符合 JB/ 第 的有關(guān)規(guī)定。 在用壓力容器不銹鋼堆焊層進(jìn)行超聲檢測時(shí)，其檢測方法和檢測技術(shù)要求應(yīng)符合JB/ 。通常應(yīng)確定點(diǎn)狀缺陷、線狀缺陷（條狀夾渣、未焊透、未熔合等）面狀缺陷（裂紋、面狀未焊透、面狀未熔合等）。 ? 長度方向、高度方向均呈模式 2的缺陷，可用端點(diǎn)衍射回波法或端部最大回波法確定其高度方向的尺寸，測定方法見附錄 I（規(guī)范性附錄）和附錄 J（規(guī)范性附錄）。 5）檢測環(huán)境變化。 ? 4)在 10mm焊縫內(nèi)，同時(shí)存在條狀缺陷和未焊透時(shí)評為 III級。常在二次波發(fā)現(xiàn)，回波較高焊縫一側(cè)探到，另一側(cè)探不到。 ? ④當(dāng)壁厚＞ 15mm時(shí)，應(yīng)按中厚板對接焊縫探傷方法判定缺陷。 ? 當(dāng)壁厚＞ 15mm時(shí)探頭移動距離 ≥(δ為管子壁厚 )。 ? ⑤前沿長度 L：常用 4~6mm。 ? 焊縫中缺陷：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋等。 ③相鄰兩缺陷在一直線上，間距小于或等于其中較小缺陷指示長度，把兩個(gè)缺陷指示長度之和作一個(gè)缺陷指示長度（不考慮間距）。 ? 2）折射角： ? 在鋁制試塊（ JB/T47302021）上測。當(dāng)用縱波雙晶斜探頭和縱波斜探頭發(fā)現(xiàn)當(dāng)量小于－ 2dB缺陷， ? 評為 Ⅰ 級，允許存在。 ? ⑤ 缺陷測量 ? 發(fā)現(xiàn)缺陷用 6dB法測長和面積。 ⑥驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) ? 按 JB/T47302021評定：存在超過 Ⅱ 級或出現(xiàn)裂紋類等危害性缺陷評為 Ⅲ 級，評為不合格。 40橫孔 ? △試塊母材和堆焊層□材質(zhì)與工件相同或相近。 3）堆焊下母材熱影響區(qū)的再熱裂紋。反射波高位于 Ⅰ 區(qū)的缺陷，以評定線靈敏度采用絕對靈敏度法測指示長度。 或 70176。 具體分級見 JB/ 31。 DAC曲線 1）距離 波幅曲線的繪制 a） 一般按水平 1： 1調(diào)節(jié)掃描時(shí)基線。探頭主聲束軸線水平偏離角不應(yīng)大于 2176。 ? ⑤對 Y型或 K型：由于結(jié)構(gòu)原因，探傷時(shí)會出現(xiàn)特殊波（非缺陷波）和檢測死區(qū)，此時(shí)△可根據(jù)板厚接 ? 頭特點(diǎn)，正確選 β及在主管上探等方法解決。 ? 調(diào)好掃描線后，要根據(jù)板厚和焊縫節(jié)點(diǎn)類型，以及探頭和焊縫的距離確定節(jié)點(diǎn)焊縫中缺陷波聲程范圍及在掃描線上出現(xiàn)的位置。 斜探頭檢測率最高。 ? ③缺陷出現(xiàn)特點(diǎn)： 70%的缺陷出現(xiàn)在與管側(cè)焊縫熔合區(qū)。 ? 7）驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) ①不允許存在的缺陷 ? （ 1）缺陷反射波位于判廢線上及 Ⅲ 區(qū)。 ? （此時(shí)一般不出現(xiàn)焊角波），缺陷判別方法與平板對接焊縫相同，大致為裂紋、未焊透、未熔合、氣孔、夾渣等。 ? 4）掃查方式 ? ①確定焊縫位置：在翼板上對應(yīng)于腹板中心處劃一線，為焊縫中心，再根據(jù)板厚確定焊縫寬度。 ? 斜探頭用 CSKⅢ A或 RBT試塊掃深度 2:1或水平 2:1或水平 1:1。常用 45176。 ? 具體各標(biāo)準(zhǔn)有各自的規(guī)定。 ? 指示長度： ? 根據(jù)缺陷最高反射波當(dāng)量值，超過定量線的缺陷應(yīng)測指示長度，并要確定缺陷位置。 ? 不管用何種方法，均應(yīng)進(jìn)行缺陷位置確定時(shí)與平板工件進(jìn)行對比修正。 ? ④試塊 ? 材質(zhì)與工件相同或相近。選擇探頭原則： ? 考慮到各種類型缺陷出現(xiàn)的可能性。也可采用曲率試塊，其結(jié)構(gòu)形式和人工反射體的設(shè)置可參考 CSK系列標(biāo)準(zhǔn)試塊確定?！鮿t評為 Ⅲ 級不合格，□ ? 二是，規(guī)定合格級別的檢驗(yàn)，如規(guī)定 Ⅰ 級合格，則評為 Ⅱ 級就不合格。 ② 相鄰兩缺陷在一直線上相鄰間距 較小缺陷長度，以兩個(gè)缺陷之和作為一個(gè)缺陷指示長度（不含間距）。 ? 再與被探工件 DAC曲線中評定線，定量線、判廢線比較，定出缺陷波所在區(qū)域。 ? 設(shè)聲程為 X，水平距離 L，深度 d，則，L=Xsinβ； d=Xcosβ。） ?cosT?c os2 TX ??c o s2 T? （見書 P289） ? 1）鋸齒形掃查：探頭對準(zhǔn)焊縫檢測沿鋸齒形路線掃查。 ? 總的聲能損失△ dB=△ 1dB+△ 2dB。 ? Ⅲ 區(qū)： Φ1 6+5dB以上 ? 衰減器讀數(shù)為 3RdB時(shí)，缺陷回波等于或高于 Φ1 6參數(shù)線。 ⑤ 根據(jù)各深度 Φ1 6孔回波最高位置，直接在面板上劃出 Φ1 6回波高度曲線，即為面板曲線。不低于評定線 ②測定缺陷大小 ? （ 1）當(dāng)量大小，相當(dāng)于Φ1 6177。 ②如按深度 1:1，在 CSKⅢ A試塊檢測不同深度Φ1 6短橫孔。 ? X為負(fù)值：用微調(diào)向左將 Φ2孔波移至約 Y3X處。再核對 A波是否在L1，一般一次成功。常用帶有已知水平投影距離的橫通孔試塊來調(diào)節(jié)，如 CSK－ Ⅲ A、 CSK－ Ⅱ A、 RB、 CSK－ Ⅰ A、半圓試塊等來調(diào)整。 c)母材檢測 ? C級檢測，應(yīng)先用直探頭檢測，檢測是否有影響斜探頭檢測結(jié)果的分層或其他缺陷。一般取 d1=T，d2=2T或， d2=T。（相當(dāng) K=2） ? β=70~80176。（不漏檢） ②使聲束中心線盡量與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直。自動檢測系統(tǒng)中常用。檢測時(shí)，將探頭放在與焊縫及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查，見圖 6. 1）檢測面準(zhǔn)備 檢測面包括檢測區(qū)和探頭移動區(qū)。 ，其中一個(gè)折射角應(yīng)為 45176。檢測時(shí)，可在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成 10176。一般不要求進(jìn)行橫向缺陷的檢測。層狀撕裂大多發(fā)生在屈服強(qiáng)度高，且含有不同程度夾雜物的高強(qiáng)鋼，如厚壁容器、大型結(jié)構(gòu)件等 T型接頭，十字接頭和角接頭焊縫母材上（如 T型接頭的翼板上）比較易于產(chǎn)生層狀撕裂。 ? ? 冷裂紋是焊接接頭冷卻到較低的溫度以下，大約在鋼的馬氏體轉(zhuǎn)變溫度（即 MS或200~300℃ 的溫度區(qū)）以下，由于拘束應(yīng)力，淬硬組織和氫的作用下產(chǎn)生的裂紋，冷裂紋主要發(fā)生在低合金鋼、中合金鋼和高碳鋼焊縫的熱影響區(qū)。 ? 按裂紋的分布分為：焊縫區(qū)裂紋和熱影響區(qū)裂紋。 ? 未焊透產(chǎn)生的主要原因：焊接電流過小、運(yùn)條速度過快或焊接規(guī)范不當(dāng)（如坡角度過小、根部間隙過小或鈍邊過大）等。 ? 氣孔存在方式：單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集性氣孔。 ? 搭接焊縫不開坡口即可施焊。 圖 1 對接接頭 ：常用于鍋爐、壓力容器筒體縱、環(huán)焊縫，封頭拼接焊縫，封頭與筒體連接焊縫，接管與管子的對接焊縫等，有雙面焊對接接頭，單面焊對接接頭和帶墊板的單面焊對接接頭等幾種形式。 焊接方法如何分類？ 四大類：熔焊、壓焊、釬焊和特種焊。 ? 氣體保護(hù)焊。 搭接接頭： 在鍋爐壓力容器受壓件結(jié)構(gòu)中應(yīng)用較少，常用于常壓油槽等焊接結(jié)構(gòu)中。 ? 2）內(nèi)部缺陷 ? 主要有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等，這些缺陷是超聲波探傷的檢測對象，檢測的目的就是要發(fā)現(xiàn)這些缺陷。鎢極惰性氣體保護(hù)時(shí)由鎢極進(jìn)入到焊縫鎢粒稱夾鎢。 ? 產(chǎn)生未熔合的主要原因：坡口清理不干凈、運(yùn)條速度過快、焊接電流過小、焊條角度不當(dāng)、產(chǎn)生了弧偏吹、焊接處于向下焊位置時(shí)，在母材未熔化時(shí)已被鐵水復(fù)蓋等原因產(chǎn)生。 ? 熱裂紋中結(jié)晶裂紋是焊縫金屬在結(jié)晶過程中處于固相線附近的溫度范圍內(nèi)，由于凝固金屬的收縮，而且此時(shí)殘余的液相不充足，在承受拉伸應(yīng)力時(shí)造成沿晶界開裂。 ? ? 焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱時(shí)，由于高溫及殘余應(yīng)力的共同作用而產(chǎn)生的晶間裂紋稱消除應(yīng)力裂紋，也稱再熱裂紋。 主要根據(jù)檢測面的數(shù)量、檢測探頭的多少、是否檢測橫向缺陷、焊縫余高是否磨平來進(jìn)行劃分。 ? b) 母材厚度大于 46mm～ 120mm時(shí)，一般用一種 K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測，如受幾何條件限制，也可在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種 K值探頭進(jìn)行檢測。如焊接接頭余高磨平，探頭應(yīng)在焊接接頭及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查，見圖 6。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。 探頭移動區(qū)寬度？ 探頭移動區(qū) L為： a)采用一次反射法或串列式掃查探測時(shí)，探頭移動區(qū)應(yīng)大于 ； b)采用直射法探測時(shí)，探頭移動區(qū)應(yīng)大于 ； a)反射法： L=== 式中： P— 跨距 mm， T— 母材厚度 mm， K— 探頭 K值等于 tgβ， β— 探頭折射角（ 176。 機(jī)油、變壓器油：附著力、黏度、潤濕性較適當(dāng)、無腐蝕、不貴，但去除較麻煩，比較常用。此時(shí)檢測靈敏度最高。 時(shí)，往復(fù)透過率 10%→0 。 ? 46T≤120 不適用于 A級檢測，對 B級檢測探頭用一種 K值，對 C級檢測用兩種 K值，一次波檢測（即直射波），在對接焊縫雙面單側(cè)或雙面雙側(cè)檢測。 ? 定義：用于儀器探頭系統(tǒng)性能校準(zhǔn)和檢測校準(zhǔn)的試塊。 ③對準(zhǔn) A孔檢測找到最高回波，量出水平距離 L1并將 A波調(diào)到水平刻度 L1（用微調(diào)）。 ? ② 將掃描線左移約 10mm。 ? 用 CSKⅢ A、 Ⅱ A、 Ⅰ A、 RB和半園試塊等將相應(yīng)深孔調(diào)至相應(yīng)刻度。（可在40%~80%間） ③抑制為零，將探頭對準(zhǔn)深 10mmΦ1 6孔找到最高點(diǎn)，調(diào)節(jié)“增益”使波高達(dá)基準(zhǔn)波高（ 50%）。