【正文】 但易流失、使焊縫生銹。 探頭移動(dòng)區(qū)寬度？ 探頭移動(dòng)區(qū) L為： a)采用一次反射法或串列式掃查探測時(shí)，探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于 ； b)采用直射法探測時(shí)，探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于 ； a)反射法： L=== 式中： P— 跨距 mm， T— 母材厚度 mm， K— 探頭 K值等于 tgβ， β— 探頭折射角（ 176。 d)應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10176。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于 10176。如焊接接頭余高磨平，探頭應(yīng)在焊接接頭及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查，見圖 6。 ? d) 應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測。 ? b) 母材厚度大于 46mm～ 120mm時(shí)，一般用一種 K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測，如受幾何條件限制，也可在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種 K值探頭進(jìn)行檢測?？捎靡环N K值探頭采用直射波法和一次反射波法在對接焊接接頭的單面單側(cè)進(jìn)行檢測。 主要根據(jù)檢測面的數(shù)量、檢測探頭的多少、是否檢測橫向缺陷、焊縫余高是否磨平來進(jìn)行劃分。屬低溫開裂，撕裂的溫度不超過 400℃ ，產(chǎn)生層狀撕裂的原因主要是由軋制鋼材內(nèi)部存在分層狀?yuàn)A雜物（特別是硫化物、夾雜物等）和在焊接時(shí)產(chǎn)生垂直于軋制方向的應(yīng)力， ? 使焊接熱影響區(qū)產(chǎn)生“臺(tái)階”狀開裂，可穿晶發(fā)展。 ? ? 焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱時(shí)，由于高溫及殘余應(yīng)力的共同作用而產(chǎn)生的晶間裂紋稱消除應(yīng)力裂紋，也稱再熱裂紋。多邊化裂紋大多產(chǎn)生在純金屬或單相奧氏體合金焊縫或焊接熱影響區(qū)。 ? 熱裂紋中結(jié)晶裂紋是焊縫金屬在結(jié)晶過程中處于固相線附近的溫度范圍內(nèi)，由于凝固金屬的收縮，而且此時(shí)殘余的液相不充足，在承受拉伸應(yīng)力時(shí)造成沿晶界開裂。熱裂紋是由于焊接工藝不當(dāng)在施焊時(shí)產(chǎn)生的；冷裂紋是由于焊接應(yīng)力過高、焊條焊劑中含氫量過高或焊件拘束應(yīng)力過大造成的，常在焊縫冷卻到一定溫度后產(chǎn)生，因此又稱為延遲裂紋：再熱裂紋一般是焊件在焊后再次加熱（消除應(yīng)力或改善組織的加熱過程）而產(chǎn)生的。 ? 產(chǎn)生未熔合的主要原因：坡口清理不干凈、運(yùn)條速度過快、焊接電流過小、焊條角度不當(dāng)、產(chǎn)生了弧偏吹、焊接處于向下焊位置時(shí)，在母材未熔化時(shí)已被鐵水復(fù)蓋等原因產(chǎn)生。未焊透：是指焊接接頭 根部 母材與母材未熔化焊合。鎢極惰性氣體保護(hù)時(shí)由鎢極進(jìn)入到焊縫鎢粒稱夾鎢。 ? 氣孔形狀：大多呈球形或橢圓形，也有條形等其他形狀的氣孔。 ? 2）內(nèi)部缺陷 ? 主要有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等，這些缺陷是超聲波探傷的檢測對象，檢測的目的就是要發(fā)現(xiàn)這些缺陷。 ? 角接焊縫和 T型接頭常采用 V形、單邊 V形、U型和 K型等坡口形式。 搭接接頭： 在鍋爐壓力容器受壓件結(jié)構(gòu)中應(yīng)用較少，常用于常壓油槽等焊接結(jié)構(gòu)中。 焊接接頭有哪幾種形式？ 主要有：對接接頭，角接接頭， T形接頭和搭接接頭等幾種。 ? 氣體保護(hù)焊。 什么是焊接？ ? 利用電能或其他形式的能轉(zhuǎn)化成熱能，使接頭的金屬形成熔化或半熔化狀態(tài)，通過熔化金屬的治金反應(yīng)或施加外力等將兩母材牢固結(jié)合在一起的過程。 焊接方法如何分類？ 四大類：熔焊、壓焊、釬焊和特種焊。（ GMAW） （惰性氣體保護(hù)焊，CO2氣體保護(hù)焊，混合氣體保護(hù)焊）， ? 藥芯焊絲自動(dòng)焊。 圖 1 對接接頭 ：常用于鍋爐、壓力容器筒體縱、環(huán)焊縫，封頭拼接焊縫，封頭與筒體連接焊縫，接管與管子的對接焊縫等，有雙面焊對接接頭，單面焊對接接頭和帶墊板的單面焊對接接頭等幾種形式。 為保證兩母材施焊后能完全熔合，焊前應(yīng)把接合處的母材加工成一定的形狀，這種加工后的形狀稱為坡口。 ? 搭接焊縫不開坡口即可施焊。從事超聲波探傷的人員必須了解其產(chǎn)生的特點(diǎn)、分布規(guī)律和對超聲波的反射特性 ? （ 1）氣孔 是在焊接過程中焊接熔池吸收了過量的氣體或治金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，在冷卻之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴。 ? 氣孔存在方式：單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集性氣孔。 ? 產(chǎn)生夾渣的主要原因：焊接電流過小、焊速過快、焊接過程清渣不干凈等。 ? 未焊透產(chǎn)生的主要原因：焊接電流過小、運(yùn)條速度過快或焊接規(guī)范不當(dāng)（如坡角度過小、根部間隙過小或鈍邊過大）等。 ? 未熔合存在的部位：坡口未熔合、根部未熔合和層間未熔合。 ? 按裂紋的分布分為：焊縫區(qū)裂紋和熱影響區(qū)裂紋。 ? 多產(chǎn)生在含硫、磷、碳、硅較多的碳鋼及低合金鋼，低中合金鋼焊縫中，也產(chǎn)生在單相奧氏體鋼，鎳基合金及某些鋁合金焊縫中，結(jié)晶裂紋通常產(chǎn)生焊縫金屬上，在個(gè)別情況下也發(fā)生焊接熱影響區(qū)。 ? ? 冷裂紋是焊接接頭冷卻到較低的溫度以下，大約在鋼的馬氏體轉(zhuǎn)變溫度（即 MS或200~300℃ 的溫度區(qū)）以下，由于拘束應(yīng)力，淬硬組織和氫的作用下產(chǎn)生的裂紋，冷裂紋主要發(fā)生在低合金鋼、中合金鋼和高碳鋼焊縫的熱影響區(qū)。再熱裂紋也是沿晶開裂，但再熱裂紋只在較低溫度下一定范圍內(nèi)（約 550℃ ~650℃ ）敏感，而熱裂紋是在結(jié)晶過程中的固相線附近發(fā)生。層狀撕裂大多發(fā)生在屈服強(qiáng)度高，且含有不同程度夾雜物的高強(qiáng)鋼，如厚壁容器、大型結(jié)構(gòu)件等 T型接頭，十字接頭和角接頭焊縫母材上（如 T型接頭的翼板上）比較易于產(chǎn)生層狀撕裂。 如何選用？ JB/：超聲檢測技術(shù)等級選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定 。一般不要求進(jìn)行橫向缺陷的檢測。 ? c) 母材厚度大于 120mm～ 400mm時(shí)，一般用兩種 K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測。檢測時(shí)，可在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成 10176。 圖 6 平行掃查 圖 5 斜平行掃查 3） C級檢測： 適用于重要承壓設(shè)備對接接接頭的檢測。 ，其中一個(gè)折射角應(yīng)為 45176。 。檢測時(shí)，將探頭放在與焊縫及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查，見圖 6. 1）檢測面準(zhǔn)備 檢測面包括檢測區(qū)和探頭移動(dòng)區(qū)。 ）。自動(dòng)檢測系統(tǒng)中常用。 化學(xué)漿糊：耦合效果和機(jī)油差別不大、易清洗，目前在野外探傷應(yīng)用最多。（不漏檢） ②使聲束中心線盡量與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直。 ? β=50~60176。（相當(dāng) K=2） ? β=70~80176。 ? 即 β越大（ K越大），往復(fù)透過率越小，靈敏度越小。一般取 d1=T，d2=2T或， d2=T。 ? 120mm＜ T＜ 400mm 用兩種 K值探頭，一次波（即直射波），在焊縫雙面雙側(cè)檢測。 c)母材檢測 ? C級檢測，應(yīng)先用直探頭檢測，檢測是否有影響斜探頭檢測結(jié)果的分層或其他缺陷。 標(biāo)準(zhǔn)試塊種類：焊接接頭用標(biāo)準(zhǔn)試塊包括：CSKⅠ A 、 CSKⅡ A、 CSKⅢ A、 CSKⅣ A。常用帶有已知水平投影距離的橫通孔試塊來調(diào)節(jié)，如 CSK－ Ⅲ A、 CSK－ Ⅱ A、 RB、 CSK－ Ⅰ A、半圓試塊等來調(diào)整。 ④對準(zhǔn) B孔，找到最高回波，量出水平距離 L2，如 B波位于水平刻度 Y，不在 L2，則算出X=L2Y。再核對 A波是否在L1，一般一次成功。 ? ③ 探頭在位置 A，對準(zhǔn)深度 d的 Φ2橫孔找到最高波，測量出水平距離 L1，用微調(diào)將此回波調(diào)到水平刻度 L1。 ? X為負(fù)值：用微調(diào)向左將 Φ2孔波移至約 Y3X處。 ? CSKⅢ A法： ? 探頭對準(zhǔn)深 d1和 d2的兩孔，分別找到最高波，分別調(diào)至水平刻度 d1和 d2。 ②如按深度 1:1，在 CSKⅢ A試塊檢測不同深度Φ1 6短橫孔。 ④檢測其它深度的 Φ1 6短橫孔，分別找到最高點(diǎn)，不動(dòng)其它儀器旋鈕，只調(diào)衰減器，分別使各深度波高達(dá)基準(zhǔn)高（ 50%），記下相應(yīng)的衰減器讀數(shù)。不低于評定線 ②測定缺陷大小 ? （ 1）當(dāng)量大小，相當(dāng)于Φ1 6177。 ②儀器抑制置零，衰減器預(yù)先衰減一定 dB值（如32dB）。 ⑤ 根據(jù)各深度 Φ1 6孔回波最高位置，直接在面板上劃出 Φ1 6回波高度曲線，即為面板曲線。 ②確定缺陷當(dāng)量波高及區(qū)域 ? Ⅰ 區(qū)： Φ1 69dB~Φ1 63dB ? 衰減讀數(shù)為 16dB時(shí)，缺陷回波高于 Φ1 6參數(shù)線。 ? Ⅲ 區(qū)： Φ1 6+5dB以上 ? 衰減器讀數(shù)為 3RdB時(shí)，缺陷回波等于或高于 Φ1 6參數(shù)線。 ? 如△ dB即為： 表面耦合損失差 ? 底面反射損失差 ? 材質(zhì)衰減損失差 ①試塊與工件材質(zhì)、厚度相同。 ? 總的聲能損失△ dB=△ 1dB+△ 2dB。 ， ? 故忽略 =10mm。） ?cosT?c os2 TX ??c o s2 T? （見書 P289） ? 1）鋸齒形掃查：探頭對準(zhǔn)焊縫檢測沿鋸齒形路線掃查。 ? 5）平行、斜平行掃查：探頭平行或斜平行于焊縫掃查。 ? 設(shè)聲程為 X，水平距離 L，深度 d，則，L=Xsinβ； d=Xcosβ。 ? Lf=n*Γf， n— 水平掃描比例， 1:n。 ? 再與被探工件 DAC曲線中評定線，定量線、判廢線比較，定出缺陷波所在區(qū)域。 ? GB11345用端點(diǎn)峰值法測長。 ② 相鄰兩缺陷在一直線上相鄰間距 較小缺陷長度，以兩個(gè)缺陷之和作為一個(gè)缺陷指示長度（不含間距）。 2）根據(jù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量評級要求和規(guī)定，對所探焊縫評定級別，評定時(shí)程序如下： ①先評不允許存在的缺陷，發(fā)現(xiàn)此種缺陷均不合格。□則評為 Ⅲ 級不合格，□ ? 二是，規(guī)定合格級別的檢驗(yàn)，如規(guī)定 Ⅰ 級合格，則評為 Ⅱ 級就不合格。 2）檢測條件選擇 （ 1）探頭 應(yīng)根據(jù)工件曲率和材料厚度選擇 K值，選小晶片探頭。也可采用曲率試塊，其結(jié)構(gòu)形式和人工反射體的設(shè)置可參考 CSK系列標(biāo)準(zhǔn)試塊確定。 ? ? 1）結(jié)構(gòu) ? 插入式：斜探頭在筒體外側(cè)或內(nèi)側(cè)檢測焊縫，也可在大接管內(nèi)側(cè)檢測，直探頭在接管內(nèi)側(cè)檢測焊縫。選擇探頭原則： ? 考慮到各種類型缺陷出現(xiàn)的可能性。□ ? a或 b。 ? ④試塊 ? 材質(zhì)與工件相同或相近。 ? 斜探頭試塊：與平板對接焊縫相同。 ? 不管用何種方法，均應(yīng)進(jìn)行缺陷位置確定時(shí)與平板工件進(jìn)行對比修正。 ? 4）距離 —— 波幅曲線 ? 直探頭距離 —— 波幅曲線及各線靈敏度要求可根據(jù)不同檢測標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求確定。 ? 指示長度： ? 根據(jù)缺陷最高反射波當(dāng)量值，超過定量線的缺陷應(yīng)測指示長度，并要確定缺陷位置。 ? ② 檢測人員判定為裂紋等危害性缺陷。 ? 具體各標(biāo)準(zhǔn)有各自的規(guī)定。 。常用 45176。腹板厚 50mm時(shí)，用 ~。 ? 斜探頭用 CSKⅢ A或 RBT試塊掃深度 2:1或水平 2:1或水平 1:1。 圖7 6圖 17 RBT專用 試塊 ? 或 5mm ? ? 最小 5mm 21 T???? ?? T4 mmL 52 ?43 t??? ②靈敏度調(diào)整 ? 直探頭：用翼板大平底的底波或平底孔試塊，□評定靈敏度 Φ3，定量 Φ3，判廢 Φ4。 ? 4）掃查方式 ? ①確定焊縫位置：在翼板上對應(yīng)于腹板中心處劃一線，為焊縫中心，再根據(jù)板厚確定焊縫寬度。 ? 5）缺陷判別 ? 直探頭位置 1：在翼板厚處或略小于翼板厚處回波為缺陷波（未焊透、未熔合或?qū)訝钏毫眩? ? （此時(shí)一般不出現(xiàn)焊角波），缺陷判別方法與平板對接焊縫相同，大致為裂紋、未焊透、未熔合、氣孔、夾渣等。評定內(nèi)容為：估判缺陷性質(zhì)，缺陷波幅，指示長度。 ? 7）驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) ①不允許存在的缺陷 ? （ 1）缺陷反射波位于判廢線上及 Ⅲ 區(qū)。 ②允許存在的缺陷 ? 除上述 4條外允許存在。 ? ③缺陷出現(xiàn)特點(diǎn)： 70%的缺陷出現(xiàn)在與管側(cè)焊縫熔合區(qū)。 ， 60176。 斜探頭檢測率最高。材質(zhì)、曲率半徑、壁 ? 厚與工件相同，試塊上 ，Ф2 10橫孔， Ф4 4柱孔可調(diào)靈敏度，掃描線比例。 ? 調(diào)好掃描線后，要根據(jù)板厚和焊縫節(jié)點(diǎn)類型，以及探頭和焊縫的距離確定節(jié)點(diǎn)焊縫中缺陷波聲程范圍及在掃描線上出現(xiàn)的位置。 ? 4）缺陷的測定與判別 ? ① 檢測方式：與平板焊縫類似的掃查方式能采用的盡量采用，確保焊縫