smt電子元件pcblayout規(guī)范(編輯修改稿)
2025-06-15 17:36 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 .要與電路板圖同時(shí)生成 .表面為裸銅 .鍍錫層 .鍍金層均可 .但都要求鍍層均勻 不能過(guò)厚 . w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG chip元件 PAD設(shè)計(jì)規(guī)范 w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG LED元件 PAD設(shè)計(jì)規(guī)范 規(guī)格 PAD LAYOUT尺寸建議值 零件尺寸（ LED） 0603 1615 1204 w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG SOT23三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) (1) 元件大小 Body： Outline： 此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件偏移。 w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG 元件大小 Body： Outline： 此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦寸 .容易出現(xiàn)貼片后飛料 .在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況 。若偏大 .易導(dǎo)致元件偏移 . SOT23三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) (2) w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG 元件大小 Body： Outline： 此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件偏移。 SOT23三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) (3) w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG 元件大小 Body： Outline： 此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件偏移。 SOT23三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG SOP5 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（ pitch＝ ） 元件大小 Body： Outline： 此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路； w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG SOP6 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（ pitch＝ ） 元件大小 Body： Outline： 此類(lèi)元件焊盤(pán)間距
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