精密和超精密加工技術(shù)及發(fā)展展望(編輯修改稿)
2025-06-15 14:55 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 m ?是先進(jìn)制造技術(shù)基礎(chǔ)和關(guān)鍵 例：陀螺儀球圓度 m，粗糙度 m，導(dǎo)彈命中精度控制在 50m范圍內(nèi)；飛機(jī)發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子葉片加工誤差從 60μ m降至 12μ m，發(fā)電機(jī)壓縮效率從 89%提高到 94%；齒形誤差從 34μ m減小 1μ m，單位重量齒輪箱扭矩可提高一倍 ?是新技術(shù)的生長(zhǎng)點(diǎn) 精密制造涉及多種基礎(chǔ)學(xué)科和多種新興技術(shù)，其發(fā)展將會(huì)帶動(dòng)和促進(jìn)這些相關(guān)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 精密與超精密加工地位 精密加工的種類(lèi) 微蝕刻技術(shù) 微成型加工 微切削加工 LIGA技術(shù) 激光加工 微電火花加工 精密和超精密 舉例 ? 陀螺儀 ? 人造衛(wèi)星儀表的真空無(wú)潤(rùn)滑軸承 ? Hubble望遠(yuǎn)鏡 ? 飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片 ? 大規(guī)模集成電路 ? 計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì) ? 民用產(chǎn)品 陀螺儀 右邊的圓球就是石英制的轉(zhuǎn)子，近乎完美的球體 飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片 大規(guī)模集成電路的 芯片技術(shù) 大規(guī)模集成電路 單晶硅切片制造芯片 切割封裝 芯片局部顯微圖像 大規(guī)模集成電路的 芯片技術(shù) ? 目前 m已開(kāi)始進(jìn)入大生產(chǎn)。 m大生產(chǎn)技術(shù)也已完成開(kāi)發(fā) . ? 集成電路技術(shù)是近 50年來(lái)發(fā)展最快的技術(shù)，其設(shè)計(jì)規(guī)則從 1959年以來(lái) 40年間縮小了 140倍 ,而平均晶體管價(jià)格降低了 107倍。 ? 集成電路自發(fā)明以來(lái)，集成電路芯片的集成度每 3年提高 4倍，而加工特征尺寸縮小 √2倍。這 Intel公司創(chuàng)始人之一的 Gordon E. Moore博士 1965年總結(jié)出的摩爾定律 . Hubble望遠(yuǎn)鏡 微細(xì)齒輪 計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)
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