硬件故障的檢測方法(編輯修改稿)
2024-10-10 15:20 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 觸不良，將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當引起的微機部件故障。 將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況也可判斷故障所在。此法多用于 易拔插的維修環(huán)境，例如內(nèi)存自檢出錯，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位，無故障芯片之間進行交換，故障現(xiàn)象依舊，若交換后故障現(xiàn)象變化，則說明交換的芯片中有一塊是壞的，可進一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號的微機部件或外設，使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。 運行兩臺或多臺相同或類型相差不大的計算機，根據(jù)正常計算機與故障微機在執(zhí)行相同操作時的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。 用手指輕輕敲擊機箱外殼，若故障排除了 ，說明故障是由接觸不良或虛焊造成的。然后，可進一步檢查故障點的位置并排除之，只是此類故障難以檢測到確切的部位。 人為升高微機運行環(huán)境的溫度，可以檢驗各部件，尤其是 CPU 的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。降低運行環(huán)境的溫度后，如果故障出現(xiàn)率大為減少，說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中，此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。 事實上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置，只是具體實施時要注意控制好加熱方法，溫度也不可超過攝氏 40 度。 隨著各種集成電路的廣泛應用，焊接工藝越來越復雜，僅靠一般的維修手段往往很難找出故障所在，而通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術參數(shù) (如接口地址 )，自編專用診斷程序來輔助檢測，往往可以收到事半功倍的效果。程序測試的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，通過讀線路狀態(tài)及某個芯片 (如寄存器 )狀態(tài)來識別故障 部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路，但應用的前提是 CPU 及總線基本運行正常，能夠運行有關診斷軟件，能夠運行安裝于 I/O 總線插槽上的診斷卡等。 選擇時診斷程序時要嚴格、全面、有針對性，能夠讓某些關鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠?qū)ε及l(fā)故障進行反復測試，并能顯示出錯記錄。 六 .如何診斷電腦故障 很多初學者剛接觸電腦時都有一種恐懼感，認
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