【文章內(nèi)容簡介】 ............................................ 96 單板工藝結構設計 ........................................................................................................ 96 新工藝詳細設計方案 ..................................................................................................... 96 11 單板結構設計說明 ........................................................................................................ 96 12 其他 ............................................................................................................................. 96 G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU Single Board Low Level Design(IRF Part) G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU 單板硬件詳細設計報告（中射頻） 絕密 All rights reserved版權所有，侵權必究 Page 5， Total 96 第 5頁 ， 共 96頁 13 附件 ............................................................................................................................. 96 G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU Single Board Low Level Design(IRF Part) G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU 單板硬件詳細設計報告（中射頻） 絕密 All rights reserved版權所有，侵權必究 Page 6， Total 96 第 6頁 ， 共 96頁 表目錄 表 1 功放單元功能列表 ........................................................................................................ 15 表 2 發(fā)射小信號 部分性能指標描述表（含環(huán)測功能） ........................................................... 15 表 3 接收部分性能指標描述表 .............................................................................................. 17 表 4 單板下行輸出口性能指標 .............................................................................................. 19 表 5 中頻上行模 塊接口信號列表 .......................................................................................... 21 表 6 中頻下行模塊接口信號列表 .......................................................................................... 25 表 7 功放功率檢測和功放靜態(tài)電流檢測模塊接口信號列表 .................................................... 28 表 8 功 放柵壓控制模塊接口信號列表 ................................................................................... 30 表 9 GMK6DBRU 發(fā)射通道與接口信號定義 ........................................................................ 32 表 10 Max2059主要參數(shù) ........................................................................................................ 33 表 11 ADL5372的主要參數(shù) .................................................................................................... 33 表 12 本振雜散電平要求 ........................................................................................................ 36 表 13 頻率源單元與基帶單元接口 .......................................................................................... 39 表 14 發(fā)射頻合指 標設計規(guī)格表 .............................................................................................. 40 表 15 接收頻合指標設計規(guī)格表 .............................................................................................. 40 表 16 發(fā)射本振通道電平分配 ................................................................................................. 41 表 17 接收本振通道電平分配 ................................................................................................. 43 表 18 功放單元與其它單元接口信號表 ................................................................................... 50 表 19 接收單元與其他單元的接口 .......................................................................................... 64 表 20 射頻接收通道器件典型指標 .......................................................................................... 67 表 21 射頻接收通道鏈路預算（典型值，輸入信號電平 15dBm） ........................................... 67 表 22 射頻接收通道鏈路預算（典型值，輸入信號電平 26dBm） ........................................... 68 表 23 射頻接收通道器件參數(shù)（增益最低，噪聲系數(shù)最大， OP1dB最低） .............................. 68 表 24 射頻接收通道鏈路預算（最大噪聲系數(shù)，輸入信號電平 15dBm） ................................. 68 表 25 射頻接收通道鏈路預算（最大噪聲系數(shù)，輸入信號電平 26dBm） ................................. 69 表 26 射頻接收通道器件參數(shù)（增益最高， OP1dB最低） ....................................................... 69 表 27 射頻接收通道鏈路預算（最大增益、最低器件 OP1dB，輸入信號電平 15dBm） ........... 70 表 28 射頻接收通道鏈路預算（最大增益、最低器件 OP1dB，輸入信號電平 26dBm） ........... 70 表 29 考慮倒易混頻時的靈敏度指標 ....................................................................................... 71 表 30 雙混頻器 MAX9995的雜散抑制指標 ............................................................................... 71 表 31 單板內(nèi)部所有接口列表 ................................................................................................. 74 表 32 BL1117和 LP2951的主要參數(shù)表 : ................................................................................... 83 表 33 器件可靠性應用隱患分析表 .......................................................................................... 88 圖目錄 圖 1 GMK6DBRU 單板總體框圖 ........................................................................................................................ 11 圖 2 GMK6DBRU RF單板總體實現(xiàn)框圖 .............................................................................................................. 20 圖 3 AD6650配置寫時序 ........................................................................................................................................... 23 圖 4 AD6650配置回讀時序 ...................................................................................................................................... 24 圖 5 AD6650串行輸出時序 ...................................................................................................................................... 24 圖 6 DAC2904輸入時序 ............................................................................................................................................ 27 圖 7 重建濾波電路 ..................................................................................................................................................... 28 圖 8 功放功率和功放靜態(tài)電流檢測電路 ............................................................................................................... 29 圖 9 AD5325的電路實現(xiàn) ........................................................................................................................................... 30 G3BTS3012V3