【正文】 .............. 91 上下電浪涌 ........................................................................................................... 91 器件的上下電要求 ................................................................................................. 91 器件可靠應(yīng)用薄弱點(diǎn)分析 .............................................................................................. 91 器件離散及最壞情況分析 .............................................................................................. 91 8 單板熱設(shè)計說明 .................................................................................................................. 91 9 EMC、 ESD、防護(hù)及安規(guī)設(shè)計說明 ..................................................................................... 92 ESD設(shè)計 ...................................................................................................................... 92 EMC設(shè)計 ...................................................................................................................... 92 一般原則： ........................................................................................................... 92 功放部分 ............................................................................................................... 93 安規(guī)設(shè)計 ...................................................................................................................... 93 單板上的電路類型 ................................................................................................. 93 安規(guī)器件 ............................................................................................................... 93 外部接口 ............................................................................................................... 94 設(shè)計原則和其它說明 ............................................................................................. 94 10 單板工藝設(shè)計說明 ........................................................................................................ 94 PCB工藝設(shè)計 ............................................................................................................... 94 功放部分說明 ........................................................................................................ 94 工藝路線設(shè)計 ............................................................................................................... 95 工藝互連可靠性分析 ..................................................................................................... 95 元器件工藝解決方案 ..................................................................................................... 96 單板工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計 ........................................................................................................ 96 新工藝詳細(xì)設(shè)計方案 ..................................................................................................... 96 11 單板結(jié)構(gòu)設(shè)計說明 ........................................................................................................ 96 12 其他 ............................................................................................................................. 96 G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU Single Board Low Level Design(IRF Part) G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU 單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告（中射頻） 絕密 All rights reserved版權(quán)所有，侵權(quán)必究 Page 5， Total 96 第 5頁 ， 共 96頁 13 附件 ............................................................................................................................. 96 G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU Single Board Low Level Design(IRF Part) G3BTS3012V300R006 GMK6DBRU 單板硬件詳細(xì)設(shè)計報告（中射頻） 絕密 All rights reserved版權(quán)所有，侵權(quán)必究 Page 6， Total 96 第 6頁 ， 共 96頁 表目錄 表 1 功放單元功能列表 ........................................................................................................ 15 表 2 發(fā)射小信號 部分性能指標(biāo)描述表（含環(huán)測功能） ........................................................... 15 表 3 接收部分性能指標(biāo)描述表 .............................................................................................. 17 表 4 單板下行輸出口性能指標(biāo) .............................................................................................. 19 表 5 中頻上行模 塊接口信號列表 .......................................................................................... 21 表 6 中頻下行模塊接口信號列表 .......................................................................................... 25 表 7 功放功率檢測和功放靜態(tài)電流檢測模塊接口信號列表 .................................................... 28 表 8 功 放柵壓控制模塊接口信號列表 ................................................................................... 30 表 9 GMK6DBRU 發(fā)射通道與接口信號定義 ........................................................................ 32 表 10 Max2059主要參數(shù) ........................................................................................................ 33 表 11 ADL5372的主要參數(shù) .................................................................................................... 33 表 12 本振雜散電平要求 ........................................................................................................ 36 表 13 頻率源單元與基帶單元接口 .......................................................................................... 39 表 14 發(fā)射頻合指 標(biāo)設(shè)計規(guī)格表 .............................................................................................. 40 表 15 接收頻合指標(biāo)設(shè)計規(guī)格表 .............................................................................................. 40 表 16 發(fā)射本振通道電平分配 ................................................................................................. 41 表 17 接收本振通道電平分配 ................................................................................................. 43 表 18 功放單元與其它單元接口信號表 ................................................................................... 50 表 19 接收單元與其他單元的接口 .......................................................................................... 64 表 20 射頻接收通道器件典型指標(biāo) .......................................................................................... 67 表 21 射頻接收通道鏈路預(yù)算（典型值，輸入信號電平 15dBm） ........................................... 67 表 22 射頻接收通道鏈路預(yù)