【總結(jié)】三、pn結(jié)在前面幾結(jié)中我們了解了本征半導(dǎo)體和雜質(zhì)半導(dǎo)體,根據(jù)對(duì)導(dǎo)電性的影響,雜質(zhì)半導(dǎo)體又分為n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體。如果把一塊n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體結(jié)合在一起,在兩者的交界面就形成了所謂的pn結(jié),在這一結(jié)我們就是要了解pn結(jié)的一些性質(zhì)。1、pn結(jié)的形成和雜質(zhì)分布在一塊n型(或p型)半導(dǎo)體單晶上,
2025-07-25 02:12
【總結(jié)】南京工業(yè)大學(xué)課程教學(xué)進(jìn)程表課程半導(dǎo)體物理學(xué)時(shí)56院(系)別理專業(yè)應(yīng)物年級(jí)20082010—2011學(xué)年第二學(xué)期教師陳愛(ài)平日期2011/2/21教研室負(fù)責(zé)人蔡永明日期2011/2/21周次及起訖日期講課
2025-06-09 23:36
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-26 01:37
【總結(jié)】第一章緒論1.半導(dǎo)體材料的五大特性:整流效應(yīng)、光電導(dǎo)效應(yīng)、負(fù)電阻溫度效應(yīng)、光生伏特效應(yīng)和霍爾效應(yīng)所謂光電導(dǎo)效應(yīng),是指由輻射引起被照射材料電導(dǎo)率改變的一種物理現(xiàn)象。電導(dǎo)與所加電場(chǎng)的方向有關(guān),在它兩端加一個(gè)正向電壓,它是導(dǎo)通的;如果把電壓極性反過(guò)來(lái),它就不導(dǎo)通,這就是半導(dǎo)體的整流效應(yīng)。2.能帶結(jié)構(gòu)3.外延生長(zhǎng):在單晶襯底上生長(zhǎng)單晶薄膜稱為外延生長(zhǎng)。如果襯底材料和外延層是同一種
2025-01-15 01:43
【總結(jié)】1半導(dǎo)體光催化的應(yīng)用2?光催化分解水研究;?染料敏化太陽(yáng)能電池;?環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域的研究。3HydrogenStorageFuelCellWaterINO2H2O2WaterOUTH2ElectrolysisPhotovoltaicsPhotosynthesisPh
2025-01-12 04:10
【總結(jié)】半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)晶體三極管場(chǎng)效應(yīng)管單結(jié)晶體管和晶閘管半導(dǎo)體二極管半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)一、本征半導(dǎo)體二、雜質(zhì)半導(dǎo)體三、PN結(jié)的形成及其單向?qū)щ娦运?、PN結(jié)的電容效應(yīng)一、本征半導(dǎo)體根據(jù)物體導(dǎo)電能力(電阻率)的不同,分導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體。導(dǎo)體-鐵、鋁、銅等金屬元素
2025-08-04 09:14
【總結(jié)】。P2答:真空管電子學(xué)、無(wú)線電通信、機(jī)械制表機(jī)、固體物理2.列出5個(gè)集成時(shí)代,指出每個(gè)時(shí)代的時(shí)間段,并給出每個(gè)時(shí)代每個(gè)芯片上的元件數(shù)。P4小規(guī)模集成電路20世紀(jì)60年代前期2-50個(gè)芯片中規(guī)模集成電路20世紀(jì)60年代到70年代前期20-5000個(gè)芯片大規(guī)模集成電路20世紀(jì)70年代前期到70年代后期5000-100000個(gè)芯片超大規(guī)模集成電路20世紀(jì)70年代
2025-08-04 14:14
【總結(jié)】第一篇:半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)解釋小結(jié) 第一章固體晶體結(jié)構(gòu) 小結(jié) 。晶胞是晶體中的一小塊體積,用它可以重構(gòu)出整個(gè)晶體。三種基本的晶胞是簡(jiǎn)立方、體心立方和面心立方。。原子都被由4個(gè)緊鄰原子構(gòu)成的四面體包在...
2024-10-24 21:47
【總結(jié)】國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明上市公司發(fā)展?fàn)顩r分析聯(lián)創(chuàng)光電(600363)_目前國(guó)內(nèi)從事半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的上市公司還不多,但已經(jīng)有眾多企業(yè)正在積極籌備通過(guò)各種方式進(jìn)入證券市場(chǎng)這個(gè)重要的資本平臺(tái),相信未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)將出現(xiàn)半導(dǎo)體照明企業(yè)的上市高潮。合作機(jī)制,實(shí)現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),最大限度地發(fā)揮LED產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng);二是重新布局南昌光電科技園,建立模具、注塑、導(dǎo)光板等LED共性配套產(chǎn)品的供應(yīng)體系,奠定公司
2025-06-29 10:38
【總結(jié)】1、清洗集成電路芯片生產(chǎn)的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半導(dǎo)體生產(chǎn)污染要求非常嚴(yán)格,清洗工藝需要消耗大量的高純水;且為進(jìn)行特殊過(guò)濾和純化廣泛使用化學(xué)試劑和有機(jī)溶劑。在硅片的加工工藝中,硅片先按各自的要求放入各種藥液槽進(jìn)行表面化學(xué)處理,再送入清洗槽,將其表面粘附的藥液清洗干凈后進(jìn)入下一道工序。常用的清洗方式是將硅片沉浸在液體槽內(nèi)或使用
2025-06-26 08:02
【總結(jié)】半導(dǎo)體泵浦激光原理實(shí)驗(yàn)學(xué)號(hào):09327085姓名:曹武班別:光信二班合作人:程昌、譚宇婷實(shí)驗(yàn)日期:3-14組別:B11【實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?、了解與掌握半導(dǎo)體泵浦激光原理及調(diào)節(jié)光路方法。2、掌握腔內(nèi)倍頻技術(shù),并了解倍頻技術(shù)的意義。3、掌握測(cè)量閾值、相位匹配等基本參數(shù)的方法?!緦?shí)驗(yàn)儀器】808nm半導(dǎo)
2025-08-03 12:02
【總結(jié)】1新進(jìn)人員半導(dǎo)體流程簡(jiǎn)介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導(dǎo)線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導(dǎo)線架封裝LEADFRAME導(dǎo)線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時(shí)所
2025-01-05 23:54
【總結(jié)】鍍膜工藝北京亞科晨旭科技有限公司2023年12月基本概念真空等離子體真空真空的含義是指在給定的空間內(nèi)低于一個(gè)大氣壓力的氣體狀態(tài),是一種物理現(xiàn)象。真空度的高低可以用多個(gè)參量來(lái)度量,最常用的有“真空度”和“壓強(qiáng)”單位Pa1Pa=1N/㎡=*10-3Torr1mmHg=1Torr=133Pa
2025-03-01 12:21
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介L(zhǎng)ogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
【總結(jié)】注:結(jié)合《半導(dǎo)體物理》季振國(guó)編著浙江大學(xué)出版社重點(diǎn)看第二章半導(dǎo)體材料的成分與結(jié)構(gòu)第三章晶體中電子的能帶第一章量子力學(xué)初步1、光電效應(yīng)、康普頓散射證明電磁波除了具有波動(dòng)性外,還具有性,即光具有。2、受愛(ài)因斯坦光量子的啟發(fā),德布羅意提出實(shí)物粒子具有性,德布羅意波長(zhǎng)公式為。3、寫出光子的
2025-06-07 16:56