【總結】三、pn結在前面幾結中我們了解了本征半導體和雜質半導體,根據(jù)對導電性的影響,雜質半導體又分為n型半導體和p型半導體。如果把一塊n型半導體和p型半導體結合在一起,在兩者的交界面就形成了所謂的pn結,在這一結我們就是要了解pn結的一些性質。1、pn結的形成和雜質分布在一塊n型(或p型)半導體單晶上,
2025-07-25 02:12
【總結】南京工業(yè)大學課程教學進程表課程半導體物理學時56院(系)別理專業(yè)應物年級20082010—2011學年第二學期教師陳愛平日期2011/2/21教研室負責人蔡永明日期2011/2/21周次及起訖日期講課
2025-06-09 23:36
【總結】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固
2025-02-26 01:37
【總結】第一章緒論1.半導體材料的五大特性:整流效應、光電導效應、負電阻溫度效應、光生伏特效應和霍爾效應所謂光電導效應,是指由輻射引起被照射材料電導率改變的一種物理現(xiàn)象。電導與所加電場的方向有關,在它兩端加一個正向電壓,它是導通的;如果把電壓極性反過來,它就不導通,這就是半導體的整流效應。2.能帶結構3.外延生長:在單晶襯底上生長單晶薄膜稱為外延生長。如果襯底材料和外延層是同一種
2025-01-15 01:43
【總結】1半導體光催化的應用2?光催化分解水研究;?染料敏化太陽能電池;?環(huán)境保護等領域的研究。3HydrogenStorageFuelCellWaterINO2H2O2WaterOUTH2ElectrolysisPhotovoltaicsPhotosynthesisPh
2025-01-12 04:10
【總結】半導體基礎知識晶體三極管場效應管單結晶體管和晶閘管半導體二極管半導體基礎知識一、本征半導體二、雜質半導體三、PN結的形成及其單向導電性四、PN結的電容效應一、本征半導體根據(jù)物體導電能力(電阻率)的不同,分導體、絕緣體和半導體。導體-鐵、鋁、銅等金屬元素
2025-08-04 09:14
【總結】。P2答:真空管電子學、無線電通信、機械制表機、固體物理2.列出5個集成時代,指出每個時代的時間段,并給出每個時代每個芯片上的元件數(shù)。P4小規(guī)模集成電路20世紀60年代前期2-50個芯片中規(guī)模集成電路20世紀60年代到70年代前期20-5000個芯片大規(guī)模集成電路20世紀70年代前期到70年代后期5000-100000個芯片超大規(guī)模集成電路20世紀70年代
2025-08-04 14:14
【總結】第一篇:半導體術語解釋小結 第一章固體晶體結構 小結 。晶胞是晶體中的一小塊體積,用它可以重構出整個晶體。三種基本的晶胞是簡立方、體心立方和面心立方。。原子都被由4個緊鄰原子構成的四面體包在...
2025-10-15 21:47
【總結】國內(nèi)半導體照明上市公司發(fā)展狀況分析聯(lián)創(chuàng)光電(600363)_目前國內(nèi)從事半導體照明產(chǎn)業(yè)的上市公司還不多,但已經(jīng)有眾多企業(yè)正在積極籌備通過各種方式進入證券市場這個重要的資本平臺,相信未來幾年國內(nèi)將出現(xiàn)半導體照明企業(yè)的上市高潮。合作機制,實現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補,最大限度地發(fā)揮LED產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應;二是重新布局南昌光電科技園,建立模具、注塑、導光板等LED共性配套產(chǎn)品的供應體系,奠定公司
2025-06-29 10:38
【總結】1、清洗集成電路芯片生產(chǎn)的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半導體生產(chǎn)污染要求非常嚴格,清洗工藝需要消耗大量的高純水;且為進行特殊過濾和純化廣泛使用化學試劑和有機溶劑。在硅片的加工工藝中,硅片先按各自的要求放入各種藥液槽進行表面化學處理,再送入清洗槽,將其表面粘附的藥液清洗干凈后進入下一道工序。常用的清洗方式是將硅片沉浸在液體槽內(nèi)或使用
2025-06-26 08:02
【總結】半導體泵浦激光原理實驗學號:09327085姓名:曹武班別:光信二班合作人:程昌、譚宇婷實驗日期:3-14組別:B11【實驗目的】1、了解與掌握半導體泵浦激光原理及調(diào)節(jié)光路方法。2、掌握腔內(nèi)倍頻技術,并了解倍頻技術的意義。3、掌握測量閾值、相位匹配等基本參數(shù)的方法。【實驗儀器】808nm半導
2025-08-03 12:02
【總結】1新進人員半導體流程簡介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導線架封裝LEADFRAME導線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時所
2025-01-05 23:54
【總結】鍍膜工藝北京亞科晨旭科技有限公司2023年12月基本概念真空等離子體真空真空的含義是指在給定的空間內(nèi)低于一個大氣壓力的氣體狀態(tài),是一種物理現(xiàn)象。真空度的高低可以用多個參量來度量,最常用的有“真空度”和“壓強”單位Pa1Pa=1N/㎡=*10-3Torr1mmHg=1Torr=133Pa
2025-03-01 12:21
【總結】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固
【總結】注:結合《半導體物理》季振國編著浙江大學出版社重點看第二章半導體材料的成分與結構第三章晶體中電子的能帶第一章量子力學初步1、光電效應、康普頓散射證明電磁波除了具有波動性外,還具有性,即光具有。2、受愛因斯坦光量子的啟發(fā),德布羅意提出實物粒子具有性,德布羅意波長公式為。3、寫出光子的
2025-06-07 16:56