焊接專業(yè)實(shí)習(xí)總結(jié)(編輯修改稿)
2025-04-04 05:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 用20W—30W的內(nèi)熱式電烙鐵。內(nèi)熱式的電烙鐵發(fā)熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便?！ ‰娎予F是用來焊錫的，為方便使用，通常做成“焊錫絲”，焊錫絲內(nèi)一般都含有助焊的松香。焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點(diǎn)較低。松香是一種助焊劑，可以幫助焊接?！ ‰娎予F是捏在手里的，使用時(shí)千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應(yīng)該不動(dòng)。否則應(yīng)該徹底檢查?！ 。ㄈ┦止ず附拥幕静僮鞑襟E： 將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點(diǎn)升溫?！ ‘?dāng)焊點(diǎn)達(dá)到適當(dāng)溫度時(shí)，及時(shí)將松香焊錫絲放在焊接點(diǎn)上熔化?！ 『稿a熔化后，應(yīng)將烙鐵頭根據(jù)焊點(diǎn)形狀稍加移動(dòng)，使焊錫均勻布滿焊點(diǎn)，并滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量后，應(yīng)迅速拿開焊錫絲?！ ∧瞄_電烙鐵，當(dāng)焊點(diǎn)上焊錫已近飽滿，焊劑（松香）尚未完全揮發(fā)，溫度適當(dāng)，焊錫最亮，流動(dòng)性時(shí)，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動(dòng)，快離開時(shí)，快速往回帶一下，同時(shí)離開焊點(diǎn)，才能保證焊點(diǎn)光亮、圓滑、無毛刺。用偏口鉗將元件過長的引腳剪掉，使元件引腳稍露出焊點(diǎn)即可。 焊幾個(gè)點(diǎn)后用金屬絲擦擦烙鐵頭，使烙鐵頭干凈、光潔?！ ∪绻^量的加熱不僅會(huì)造成元器件的損壞外還會(huì)使焊接的外觀變差，高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化，還會(huì)破壞印制板上銅泊的粘合層，導(dǎo)致銅泊焊盤的剝落?！ 。ㄋ模┎鸷福骸 〔鸷冈瓌t。 拆焊的步驟一般與焊接的步驟相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手?！ 。?）不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)構(gòu)件。 ?。?）拆焊時(shí)不可損壞印制電路板上的焊盤與印制導(dǎo)線?！ 。?）對(duì)已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。 ?。?）在拆焊過程中，應(yīng)該盡量避免拆除其他元器件或變動(dòng)其他元器件的位置。若確實(shí)需要，則要做好復(fù)原工作?！ 〔鸷敢c(diǎn)。 ?。?）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間?！ 〔鸷傅募訜釙r(shí)間和溫度較焊接時(shí)間要長、要高，所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊?！ 。?）拆焊時(shí)不要用力過猛?！ ≡诟邷貭顟B(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度都會(huì)下降，尤其是對(duì)塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過分的用力拉、搖、扭都會(huì)損壞元器件和焊盤?！ 。?）吸去拆焊點(diǎn)上的焊料。 拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時(shí)可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時(shí)間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動(dòng)的部件倒過來，用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力
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