20xx考察報告格式2(編輯修改稿)
2025-01-12 06:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 60。 （1）題目 （2）考察團(tuán)名稱 （3）前言 （4）綜述（介紹日本半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀、動向以及特點） （5）日本集成電路發(fā)展概況和工藝 （6）日本集成電路的制版工藝 （7）日本集成電路生產(chǎn)的凈化技術(shù) （8）日本集成電路的生產(chǎn)設(shè)備 （9）日本集成電路的外殼封裝 （10）日本微波半導(dǎo)體器件的發(fā)展概況。 2．科技會議考察報告 科技會議考察報告是為完整地反映各種科技會議所取得的成果而寫成的綜合材料。在這里，科技會議是其考察的基礎(chǔ)，會議上宣讀的各種文獻(xiàn)則是它要深入考察的所在，因為會議的主題內(nèi)容都反映在會議文獻(xiàn)中。
科技會議考察報告的寫作一般從兩個方面著手。 第一部分“概況”，要寫明會議名稱、主辦機構(gòu)，會議的時間、地點、參加人員，會議的主要議
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