20xx考察報(bào)告格式2(編輯修改稿)
2025-01-12 06:36 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 60。 （1）題目 （2）考察團(tuán)名稱 （3）前言 （4）綜述（介紹日本半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀、動(dòng)向以及特點(diǎn)） （5）日本集成電路發(fā)展概況和工藝 （6）日本集成電路的制版工藝 （7）日本集成電路生產(chǎn)的凈化技術(shù) （8）日本集成電路的生產(chǎn)設(shè)備 （9）日本集成電路的外殼封裝 （10）日本微波半導(dǎo)體器件的發(fā)展概況。 2．科技會(huì)議考察報(bào)告 科技會(huì)議考察報(bào)告是為完整地反映各種科技會(huì)議所取得的成果而寫成的綜合材料。在這里，科技會(huì)議是其考察的基礎(chǔ)，會(huì)議上宣讀的各種文獻(xiàn)則是它要深入考察的所在，因?yàn)闀?huì)議的主題內(nèi)容都反映在會(huì)議文獻(xiàn)中。
科技會(huì)議考察報(bào)告的寫作一般從兩個(gè)方面著手。 第一部分“概況”，要寫明會(huì)議名稱、主辦機(jī)構(gòu)，會(huì)議的時(shí)間、地點(diǎn)、參加人員，會(huì)議的主要議
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