【正文】 二課 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導體部分的起保護作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 42 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 A .O .IO /S 電性測試V .找 O /SMRX 銅厚量測T DR 阻抗量測外層線寬量測MFG 蘇州金像電子有限公司 43 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測 ? 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點： A 機臺設備的性能 B 風刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風溫度 錫爐溫度、板子通過風刀的速度、浸 錫時間等。（測試針除外） MFG 蘇州金像電子有限公司 85 PC9(終檢課）流程簡介 ?優(yōu)點： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復使用 MFG 蘇州金像電子有限公司 86 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點： a 設備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 ? 制程要點： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 MFG 蘇州金像電子有限公司 58 PC1(防焊課）流程簡介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗課 )： 試 MFG 蘇州金像電子有限公司 27 PB1(電 鍍 一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化 ? 方便進行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? MFG 蘇州金像電子有限公司 28 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 29 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 MFG 蘇州金像電子有限公司 20 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。鉆孔 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗課 ):CCD沖孔 。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。 ? 主要原物料： SPS MFG 蘇州金像電子有限公司 53 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準確的 ? 印寫在板子上。 ? 制程要點：撕膠時應注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。 ? 主要物料：噴錫保護膠帶 ? 制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不 良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。 MFG 蘇州金像電子有限公司 55 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程要點 ? 溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 MFG 蘇州金像電子有限公司 24 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 MFG 蘇州金像電子有限公司 25 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 MFG 蘇州金像電子有限公司 26 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。2116。VRS確認 PA2(壓板課 ):棕化 。壓合 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 MFG 蘇州金像電子有限公司 18 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。自動手動曝光 。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 MFG 蘇州金像電子有限公司 81 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機床機械切割 ? 主要原物料：銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 82 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 MFG 蘇州金像電子有限公司 83 PC9(終檢課）流程簡介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程