【正文】 MFG 蘇州金像電子有限公司 79 PC2(加工課）流程簡介 ? 貼噴錫保護膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫 造成報廢。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) MFG 蘇州金像電子有限公司 54 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程主要控制點 ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。防出口性毛頭 。1080。AOI檢驗 。后處理 PA3(鉆孔課 ):上 PIN。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 MFG 蘇州金像電子有限公司 19 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。 MFG 蘇州金像電子有限公司 56 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 曝光 ? 目的：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要設(shè)備：曝光機 ? 制程要點： A 曝光機的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 MFG 蘇州金像電子有限公司 57 PC1(防焊課）流程簡介 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉。 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu) MFG 蘇州金像電子有限公司 70 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉。 ? 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn) MFG 蘇州金像電子有限公司 44 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。蓋板 。1oz/1oz。課 程 名 稱 : 製造流程簡介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準(zhǔn) : 石智中 核 準(zhǔn) 日 期 : 2001/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20010926 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 2 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 21 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 MFG 蘇州金像電子有限公司 22 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個 STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項 : ? 上 PIN時需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報廢 MFG 蘇州金像電子有限公司 23 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。 MFG 蘇州金像電子有限公司 35 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 MFG 蘇州金像電子有限公司 36 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 顯影 (Developing): ? 製程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 MFG 蘇州金像電子有限公司 37 PB3(電 鍍 二課 )介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 MFG 蘇州金像電子有限公司 38 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 二次 鍍 銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 39 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 MFG 蘇州金像電子有限公司 40 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (KOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 MFG 蘇州金像電子有限公司 41 PB3 ( 電鍍