【正文】 值溫度總是在熔點上。 ? ? c、預熱溫度 一般預熱溫度為 90～ 150℃ ，預熱時間為 1～3min。 ? 冷卻系統(tǒng) 浸錫后適當?shù)睦鋮s有助于增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)，因此，浸錫后產(chǎn)品需進行冷卻處理。 在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 （ 3） 減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊。應注意的是 SMA上所有元件在這一區(qū)結束時應具有相同的溫度 ,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 ? 識別標識數(shù)據(jù)：也就是 MARK數(shù)據(jù)，是給機器校正線路板分割偏差使用的，這里需要錄入標識的坐標，同時還要對標識進行標準圖形錄入，以供機器做對比參考。 單面安裝流程 b．雙面全表面安裝 雙面安裝流程 單面混合安裝流程 d、雙面混合安裝 雙面混合安裝流程 錫膏印刷 ? 錫膏 印刷 工藝 環(huán)節(jié)是整個 SMT流程的重要工序，這一關的質(zhì)量不過關，就會造成后面工序的大量不良。電路板和元器件的溫度應不超過每秒 3℃ 速度連續(xù)上升 ,如果過快 ,會產(chǎn)生熱沖擊 ,電路板和元器件都可能受損 ,如陶瓷電容的細微裂紋。緩慢冷卻會導致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中 ,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。 ? 焊接系統(tǒng) 焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的 湍流 波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的 遮蔽效應 湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。冷卻段降溫速率一般為 3～ 10 ℃/ S 。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的 15～ 25 %。 貼片 ? 在 SMT流程中，貼片加工環(huán)節(jié)是完全靠機器完成的，當然也有采用手工貼片的，不過那是針對量少、元件數(shù)不多而且對加工品質(zhì)要求不嚴格的產(chǎn)品。