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smt、dip培訓(xùn)資料(留存版)

2025-03-19 20:12上一頁面

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【正文】 值溫度總是在熔點(diǎn)上。 ? ? c、預(yù)熱溫度 一般預(yù)熱溫度為 90~ 150℃ ,預(yù)熱時(shí)間為 1~3min。 ? 冷卻系統(tǒng) 浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能,同時(shí),冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè),因此,浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。 在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的,必須通過加熱使助焊劑活性提高,起到加速清除氧化膜的作用 ( 3) 減少焊接高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊。應(yīng)注意的是 SMA上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度 ,否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 ? 識(shí)別標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù):也就是 MARK數(shù)據(jù),是給機(jī)器校正線路板分割偏差使用的,這里需要錄入標(biāo)識(shí)的坐標(biāo),同時(shí)還要對(duì)標(biāo)識(shí)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)圖形錄入,以供機(jī)器做對(duì)比參考。 單面安裝流程 b.雙面全表面安裝 雙面安裝流程 單面混合安裝流程 d、雙面混合安裝 雙面混合安裝流程 錫膏印刷 ? 錫膏 印刷 工藝 環(huán)節(jié)是整個(gè) SMT流程的重要工序,這一關(guān)的質(zhì)量不過關(guān),就會(huì)造成后面工序的大量不良。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒 3℃ 速度連續(xù)上升 ,如果過快 ,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊 ,電路板和元器件都可能受損 ,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中 ,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。 ? 焊接系統(tǒng) 焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的 湍流 波峰,流速快,對(duì)組件有較高的垂直壓力,使焊料對(duì)尺寸小,貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性;通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面,從而提高了焊料的潤(rùn)濕性,并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題;同時(shí)也克服了焊料的 遮蔽效應(yīng) 湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。冷卻段降溫速率一般為 3~ 10 ℃/ S 。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的 15~ 25 %。 貼片 ? 在 SMT流程中,貼片加工環(huán)節(jié)是完全靠機(jī)器完成的,當(dāng)然也有采用手工貼片的,不過那是針對(duì)量少、元件數(shù)不多而且對(duì)加工品質(zhì)要求不嚴(yán)格的產(chǎn)品。
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