smt、dip培訓(xùn)資料(存儲(chǔ)版)
【正文】 貼片 ? 在 SMT流程中，貼片加工環(huán)節(jié)是完全靠機(jī)器完成的，當(dāng)然也有采用手工貼片的，不過(guò)那是針對(duì)量少、元件數(shù)不多而且對(duì)加工品質(zhì)要求不嚴(yán)格的產(chǎn)品。因?yàn)槭菤怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的 ,所以叫 回流焊 “ ? 溫度曲線熱容分析 理想的溫度曲線由四個(gè)部分組成 ,前面三個(gè)區(qū)加熱和最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的 15～ 25 %。 C、回流區(qū) 有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū) ,這個(gè)區(qū)的作用是將 PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。冷卻段降溫速率一般為 3～ 10 ℃/ S 。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯下降，從而影響潤(rùn)濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的 湍流 波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過(guò)湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤(rùn)濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來(lái)的問(wèn)題；同時(shí)也克服了焊料的 遮蔽效應(yīng) 湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 焊接系統(tǒng) 焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。 焊接溫度約 245℃ ，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會(huì)對(duì)它們?cè)斐刹涣加绊?。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中 ,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。一般普遍的活性溫度范圍是120～ 170℃ ,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高 ,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化 ,溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過(guò)每秒 3℃ 速度連續(xù)上升 ,如果過(guò)快 ,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊 ,電路板和元器件都可能受損 ,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。 有了這 5大基本數(shù)據(jù)，一個(gè)貼片程序基本就完成了，也就是說(shuō)可以實(shí)現(xiàn)貼片加
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