【正文】 圖） 其它項(xiàng) 其它未盡事宜 ， 按《中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》 ，元器件組裝的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定 SJ/T 106661995，和《電子組裝件可接受條件》 IPCA6100， 執(zhí)行 電路板元器件安裝和焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定 。 焊料量：焊料適中，不宜過(guò)多或過(guò)少。 直插元器件按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)元器件進(jìn)行整形，元器件放置的方向性保持一致性，器件的極性、方向與電路板上的極性、方向保持一致；元器件的插裝到位、垂直端正、不應(yīng)倒斜或脫落、保持美觀、整齊、元器件沒(méi)有損壞 （參照 IPCA610D CH進(jìn)行整行安裝） 。 對(duì)有防潮要求的 SMD 元器件，開(kāi)封后 72 小時(shí)內(nèi)必須使用完畢，最長(zhǎng)時(shí)間不得超過(guò)一周。 （如下 圖） __________________________________________________________________________________________________________ 側(cè)面偏移（ A）不大與引腳寬度 /直徑（ W）的 50％ 。發(fā)熱元器件或由于設(shè)計(jì)需要高出板面安裝的元件，距離PCB板最少 。 在運(yùn)輸、分料，檢驗(yàn)或手工貼裝時(shí)，工作人員需要 取 SMD 器件，應(yīng)該佩戴防靜電手環(huán)，使用專(zhuān)用的吸筆操作，并特別注意避免碰傷 SOP/QFP 等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。 適應(yīng) 范圍 本要求適用于元器件的安裝 焊接質(zhì)量評(píng)定。 制作完成的電路板，必須使用專(zhuān)門(mén)的靜電屏蔽袋進(jìn)行包裝存放。 圖一 圖二 直插元器件焊點(diǎn)的要求： 焊點(diǎn)無(wú)空洞區(qū)域、引腳和焊盤(pán)潤(rùn)滑良好、引腳周?chē)?100％的焊錫覆蓋、焊錫覆蓋引腳，在焊盤(pán)或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣。（如 下圖）