電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定(更新版)
【正文】 _____________________________________________ 表貼元器件的 焊點和焊點高度： 焊點正常潤濕，最小焊點高低（ F）為焊錫厚度（ G）加可焊端高度（ H）的 25％或 【 寸】。 (如下圖） 雙列直插元器件的安裝焊接： 所有引腳臺肩緊靠焊盤， 引腳長度符合規(guī)范要求，要求焊接后的元器件與印制板平行（圖一），元件傾斜不得超過元件高度的上限（圖二）。 需配合散熱裝置的元器件的安裝： 要求：元器件與散熱片接觸良好、元器件和散熱片的連接牢固、元器件 和散熱片之間平展，相互緊 __________________________________________________________________________________________________________ 貼、正確使用熱導絕緣復(fù)合材料（云母、硅酮、塑料膜等）。末端焊點寬度（ C）最小為元件直徑寬度（ W）或焊盤寬度（ P）的 50％。 焊點的檢驗要求： 表面潤濕程度：熔融焊料在被焊金屬表面應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、形成連續(xù)的焊料覆蓋層，其連接角度不大于 90 度。 檢測方法：目測檢驗、目視和手感檢驗、在線檢驗等。 電路板加工焊接基本要求： 加工方按照本公司提供的位號圖、明細表等相關(guān) 資料進行安裝焊接。 焊接后電路板保持整潔，不能出現(xiàn)焊錫球、潑濺、橋接、毛刺、表面的銅薄無飛邊、劃傷等現(xiàn)象。如果不能用完，應(yīng)存放在 RH20％的干燥箱內(nèi)，已受潮的 SMD 元器 件要按規(guī)定作去潮烘干處理。 焊點的位置：元件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。（如下 圖） 直插型元器件 水平軸向 引腳元器件的整形安裝： 元件體本身與板面平行且與板面
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