電路板加工焊接技術規(guī)定(專業(yè)版)
【正文】 （如下 圖） 直插型元器件 水平軸向 引腳元器件的整形安裝： 元件體本身與板面平行且與板面充分接觸。如果不能用完，應存放在 RH20％的干燥箱內，已受潮的 SMD 元器 件要按規(guī)定作去潮烘干處理。 電路板加工焊接基本要求： 加工方按照本公司提供的位號圖、明細表等相關 資料進行安裝焊接。 焊點的檢驗要求： 表面潤濕程度：熔融焊料在被焊金屬表面應鋪展，并形成完整、均勻、形成連續(xù)的焊料覆蓋層，其連接角度不大于 90 度。 需配合散熱裝置的元器件的安裝： 要求：元器件與散熱片接觸良好、元器件和散熱片的連接牢固、元器件 和散熱片之間平展，相互緊 __________________________________________________________________________________________________________ 貼、正確使用熱導絕緣復合材料（云母、硅酮、塑料膜等）。（如 下 圖） 正常：側面焊點長度是一個正常潤濕的焊點（如 下 圖） __________________________________________________________________________________________________________ 表貼元器件的 焊點和焊點高度： 焊點正常潤濕，最小焊點高低（ F）為焊錫厚度（ G）加可焊端高度（ H）的 25％或 【 寸】。 焊接后焊盤完整率高，每張板的焊盤無損壞，焊盤之間無連焊。不合格的焊接進行手工補 焊。（如下圖） 表貼元器件的 末端焊點寬度： 末端焊點寬度等于元件可焊寬度和焊盤寬度，不低于其中較小者。 （如下
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