【正文】 寫好，器件都淘汰了。但是如果是Intel這樣壟斷的器件，你也只有忍受，加散熱器，加風扇。部分插件器件不可避免選用的話，需要考慮，能否采用通孔回流焊的工藝完成焊接。所有問題最終都是會記錄，跟蹤，保證完成的。第二部分 《羅伯特議事法則》什么是《羅伯特議事法則》？一百年前有個好小伙子,二十五歲,中國人叫愣頭青。打贏的結果是1876年羅伯特議事規(guī)則。一百句話中抓住人家一個詞不放。這就是教育員工，鼓勵提出反對意見，鼓勵糾正領導的錯誤。訂好議題，訂好每個議題的時間，保證不跑題。這是就有了CCB(這個CCB不是建設銀行的意思，CCB(Change Control Board) 在CMMI(Capability Maturity Model Integration)中，是“變更控制委員會”的含義，CCB可以由一個小組擔任，也可以由多個不同的組擔任，負責做出決定究竟將哪些已建議需求變更或新產品特性付諸應用。3) 火器時代：PTM階段2004年在IPD基礎上開發(fā)PTM流程，自動化測試規(guī)模開展2006~2007年左右PTM趨于完善注：上圖中各個TR點的含義如下：SRS：需求分析文檔；HLD：概要設計文檔；LLD：詳細設計文檔；1. UT單元測試的對象是LLD中所劃分定義的程序單元或模塊，它也是單元測試用例設計中可測試的最大單元。BBIT的目的，是根據(jù)系統(tǒng)設計對系統(tǒng)的分解，從已通過驗證的模塊開始，逐層向上集成，得到一個可運行的系統(tǒng)。4) 集團軍時代：IPDRDIamp。在我們編寫測試用例的階段，開發(fā)人員基本完成代碼的編寫，同時完成單元測試。特殊的設備還會進行鹽霧試驗、硫化試驗。這是非常燒腦的意見事情，很多經(jīng)典的問題都是HALT試驗過程中產生的。第一、 全程測試參與的流程：測試用例需要包括測試項，用例級別，預置條件，操作步驟和預期結果。如果用例自動化程度不高，則本次測試會 刷選部分用來進行測試?？梢奡T的測試對象是規(guī)格說明書，更確切的說，是模塊需求規(guī)格說明書，所以一般也稱為MST。首先說明一點，華為的軟件部門，包括UI、或者網(wǎng)站的開發(fā)團隊也是按照小步迭代進行開發(fā)的，在產品穩(wěn)定后，新增需求會拆分成細小的版本，進行最短周期的開發(fā)測試。因為事前拍腦袋，事后就會拍大腿。當這位領導走了之后，大家繼續(xù)按照自己的思路，方法，繼續(xù)討論，然后花2分鐘討論一下，怎么應付這位領導。所以在一些問題上，如果領導提出了某個方案，但是可能存在重大隱患時，底下人是有責任去提醒和反對的。第二個呢，農村有一些特別愛講話的。所以雙方找到共同點達成一個結論一定要有一個機制。所以我說的一些華為的一些優(yōu)點，各位華為手機的用戶不用向我吐槽，：）在開會的過程中，經(jīng)常人們容易進入誤區(qū)，或者過于發(fā)散，或者過于保守。我剛到華為時，非常不適應，什么都寫文檔，什么都評審，什么都開會；所以不適應這么多會議，開會時就會無聊，所有的貪食蛇的最高紀錄都是那段時間破的。失效模式：需要考慮一些器件的失效模式是，開路還是斷路，會造成什么后果，都需要評估。我2005年時曾設計過一個電路，設計的時候就是拷貝別人的電路，結果加工的時候發(fā)現(xiàn)器件根本買不著，由于器件停產了，只能在電子市場買翻新的器件。規(guī)范有時抑制了開發(fā)人的思維，什么都按照規(guī)范來，不一定適合實際的設計場景；例如我需要低成本設計，但是規(guī)范強調的是高質量，就不一定適用。第四、由于項目本身有交付時間要求，那么在有限時間內其實不可能做到每個問題點都做得深入透徹。當X86處理器足夠強大的時候，所有的運算，不管是否性價比最高，都送到云端進行處理，那么所有中間的存儲和計算都顯得不重要了。第二、單板的歸一化，要注意產品的衍生。但是其他公司可能沒有對器件歸一化的工作做得那么細致和嚴格。但是也因為有人專門負責畫PCB、EMC、電源、邏輯，原本硬件工程師應該做的領域。雖然電路復雜一些，還是有一些人力過剩的。所以，我就被安排去寫一個PCI轉UART的邏輯。那么硬件工程師就武功盡廢，變成“連連線”。第一， 由于華為整個公司使用的器件種類非常的多，所以如果減小一個器件編碼，帶來的收益是十萬人民幣到幾百萬，而其他公司可能達不到這個高的收益。第一個版本的機框上的單板所實現(xiàn)的功能，如果后續(xù)的產品可以使用，應該直接可以用，不需要再開發(fā)。那么整個網(wǎng)絡的結構，就是終端+管道+云存儲和云計算。那么問題來了：是怎么做到的呢？首先，每個項目都有《問題跟蹤表》，而硬件團隊由于事情非常的雜，所以把這個表要用的非常好，不然丟東拉西很正常。有了規(guī)范之后，也會導致部分開發(fā)人員不思考，例如晶振要求在50MHz以上，放pF級的電容進行電源濾波，而低于50MHz的不用。對于關鍵器件，至少有兩個品牌的型號可以互相替代，有的還要考慮方案級替代。這也是鉭電容慎選的一個重要原因。任何事情還是有主要負責人的，華為給予負責人足夠的權利，所以能夠推動事情的發(fā)展，協(xié)調到資源。在產品定義階段的會議，往往都有人提醒，發(fā)散的時候不要收斂；在問題解決的會中，往往會提醒，不要過去發(fā)散，聚焦問題。他把這個研究當作一個戰(zhàn)爭一樣。也有從來不講話的。否則造成重大嚴重后果后，領導跑不掉，一樣會修理底下的人。例如周會，一周例會的議題做事先的安排，不是很隨意的說一下。 當然，這樣的話就會存在效率問題，因為有些問題就會因為短時間研究不清楚，決策不下來。華為的測試體系在國內算是起步較早,大概經(jīng)歷了這樣幾個階段:1) 青銅器時代: 手工作坊式測試1996年研發(fā)測試團隊成立手工作坊方式的研發(fā)過程和測試2) 鐵器時代：IPD和CMM階段1998年華為與IBM合作，開始引進IPD流程1999年左右引入CMM理念產生IPDCMMI流程BBIT為模塊間接口測試，驗證模塊之間的接口能不能配合，有時和聯(lián)調混在一起，其實目的并不相同。遺留問題要滿足TR5的DI（缺陷密度）目標。同樣，測試用例也需要通過開發(fā)人員，測試人員，系統(tǒng)工程師的評審，測試組長也需要組織測試人員對測試用例進行修改，直到評審通過。第二、 多層級的測試與試驗對于電路的設計，會進行單元測試、整機測試、小批量試制、HALT試驗、環(huán)境試驗、EMC試驗、熱測試、進入生產環(huán)節(jié)之后會進行HASS試驗。整機結構還會進行：跌落試驗、擠壓、扭曲等等。轉測試部后直接進行系統(tǒng)測試。V階段2008年左右開始推廣敏捷，研發(fā)組織演變?yōu)镻DU方式引進迭代開發(fā)模式，形成IPDRDIamp。而聯(lián)調一般涉及軟件、硬件或者不同產品間的配合測試。該測試對象可能由一個或多個函數(shù)或者類組成，測試設計就是對測試對象進行測試用例設計。典型的變更控制委員會會同樣決定在哪一些版本中糾正哪些錯誤。第二、 會議要有紀要，每次開會的會議主持人，會議紀要人都明確。當某個同事提出跟領導不同的意見時，并有價值時，會從績效結果上去認可這個兄弟。三，野蠻爭論：一討論問題，就說你上次多報了五元錢，你不是好孩