【正文】 cadence spb 差，它的強(qiáng)項(xiàng)是拉線、飛線，人稱飛線王。 Allegro 擁有完善的 Constraint 設(shè)定，用戶只須按要求設(shè)定好布線規(guī)則，在布線時(shí)不違反 DRC 就可以達(dá)到布線的設(shè)計(jì)要求，從而節(jié)約了煩瑣的人工檢查時(shí)間，提高了工作效率！更能夠定義最小線寬或線長等參數(shù)以符 合當(dāng)今高速電路板布線的種種需求。 國內(nèi) PCB 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 我國的 PCB 研制工作始于 1956 年， 19631978 年，逐步擴(kuò)大形成 PCB 產(chǎn)業(yè)。 玻纖布： 玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的 40%(厚板 )和25%(薄板 )。 如果要將兩塊 PCB 相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（ edge connector）．金手指上 包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是 PCB 布線的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片 PCB 上的金手指插進(jìn)另一片 PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽 Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯 示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。為保護(hù)環(huán)境，中國政府已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到 PCB 產(chǎn)業(yè)。 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。 在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。 PCB 的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于 12月 15 日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2020 年一季度 PCB 需求形式良好。將行業(yè)評(píng)級(jí)由 “ 回避 ” 上調(diào)到 “ 良好 ” 。 Allegro 有著 操作方便，接口友好，功能強(qiáng)大，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 10 整合性好 等諸多優(yōu)點(diǎn)，是一家公 司投資 EDA 軟件的理想選擇。 特點(diǎn)： 提高了貼裝成品率，潛在地降低了成本； BGA陣列焊 球的引腳很短，縮短了信號(hào)的傳輸路徑； 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 12 BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱 ， 如 圖 32所示 。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號(hào)都是差分的，因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。 ． 信號(hào)完整性 (Si) 信號(hào)完整性（ Signal Integrity）：就是指電路系統(tǒng)中信號(hào)的質(zhì)量，如果在要求的時(shí)間內(nèi)，信號(hào)能不失真地從源端傳送到接收端，我們就稱該信號(hào)是完整的 。 圖 39 器件間報(bào)錯(cuò) 圖 310 線線報(bào)錯(cuò) ． 裝配設(shè)計(jì) (DFA) DFA(Design For Assembly)是指通過對(duì)產(chǎn)品裝配過程進(jìn)行深入分析，設(shè)計(jì)出能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化組合的裝配流程，其主要目標(biāo)是使裝配成本最小化。在消費(fèi)類產(chǎn)品方面，由于批量生產(chǎn)數(shù)量巨大，研發(fā)階段即使適當(dāng)冒些技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)也要用盡量少的層數(shù)來完成 PCB 的設(shè)計(jì)，以降低批量生產(chǎn)的成本。 在功率電感，變壓器等感性器件的投影區(qū)下方不要走線鋪銅； 關(guān)鍵信號(hào)要布在優(yōu)選層，以地平面為參考平面； 關(guān)健信號(hào)考慮使用包地處理； 保證關(guān)鍵信號(hào)的布線通道，盡量吧關(guān)鍵信號(hào)的引線縮短，不與其他關(guān)鍵信號(hào)交叉； 任何信號(hào) ，包括信號(hào)的回流路徑，都要避免形成環(huán)路，這是 EMC 設(shè)計(jì)的重要原則之一。 圖 63 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路 網(wǎng)口電路由連接器，（ RJ45）隔離變壓器，數(shù)據(jù)收發(fā)橋片，去耦電容，匹配電阻組成。 圖 69 USB 接口電路 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 27 第 七 章： DDR3 的 PCB 設(shè)計(jì)實(shí)例 DDR SDRAM 全稱為 Double data rate SDRAM，中文名為“雙倍數(shù)據(jù)流 SDRAM”。 在 Reset 期間， DDR3 內(nèi)存將關(guān)閉內(nèi)在的大部分功能，所有數(shù)據(jù)接收與發(fā)送器都將關(guān)閉，所有內(nèi)部的程序裝置將復(fù)位， DLL（延遲鎖相環(huán)路）與時(shí)鐘電路將停止工作，而且不理睬數(shù)據(jù)總線上的任何動(dòng)靜。 各數(shù)據(jù)組以時(shí)鐘線為準(zhǔn)，公差+/500mil。 7. 4．其他總結(jié) 1．有效的利用 DDR 內(nèi)置的 ODT，這樣既節(jié)約 PCB 空間，又能夠獲得更好的匹配效果。 3. core:芯板，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。目前中興庫中有專用的 DDR 終端匹配電源芯片 (LP2996)，既能提供良好的參考電壓，也能 滿足 DDR 的上電順序要求，該芯片的 SENSE 引腳還能根據(jù)負(fù)載處的實(shí)際壓降進(jìn)行補(bǔ)償。 地址 /命令組： MA[0:14]、 BA0、 BA BA RAS、 CAS、 WE 控制組：時(shí)鐘使能 CKE、片選 CS、終端電阻選通 ODT 為一組，對(duì)內(nèi)存條來說 DIMM0用到了 CKE0、 CKE CS0、 CS ODT0、 ODT1。 （ Burst Length， BL）： 由于 DDR3 的預(yù)取為 8bit，所以突發(fā)傳輸周期（ Burst Length， BL）也固定為 8，而對(duì)于 DDR2和早期的 DDR架構(gòu)系統(tǒng)， BL=4也是常用的， DDR3為此增加了一個(gè) 4bit Burst Chop（突發(fā)突變）模式，即由一個(gè) BL=4 的讀取操作加上一個(gè) BL=4 的寫入操作來合成一個(gè) BL=8的數(shù)據(jù)突發(fā)傳輸，屆時(shí)可通過 A12 地址線來控制這一突發(fā)模式。SPKR_R+/?？梢赃@么說，死記硬背各種規(guī)范布線要求的工程師是不能成為真正的專家的，這需要理解要求背后真正的原因。當(dāng)然，這樣做的代價(jià)是冒一些技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，甚至犧牲一半的成功率。信號(hào)層顧名思義就是信號(hào)線的布線層。如果設(shè)計(jì)約束越多，則檢測(cè)的內(nèi)容也就越多，因此可能忖致 Allegro 運(yùn)行的速度有所下降。如果線的厚度和寬度、介質(zhì)的介電常數(shù)以及兩層導(dǎo)電平面間的距離是可控的，那么線的特性阻抗也是可控的 ， 如圖 38。 圖 35 QFN 器件 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 14 小外形晶體管封裝 (SOT) SOT（ Small OutLine Transistor）小外形晶體管封裝 。同時(shí)引腳數(shù)增多，引腳間距減少，重量減小，可靠性提高，使用上更加方便。對(duì)于鋪銅也可分動(dòng)態(tài)銅或是靜態(tài)銅，以作為鋪大地或是走大電流之不同應(yīng)用。 然而，雖然我國 PCB 產(chǎn)業(yè)取得長足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進(jìn)和提升空間。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài) 。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要 考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表 . 關(guān)鍵詞 Allegro， PCB 設(shè)計(jì)， PCB 制作工藝，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 2 目 錄 第一章： PCB 概述： ......................................................... 5 簡(jiǎn)介及歷史： ..................................................... 5 設(shè)計(jì) ............................................................. 6 的分類 ........................................................... 6 產(chǎn)業(yè)鏈 ........................................................... 7 玻纖布： .......................................................... 7 銅箔： ............................................................ 7 覆銅板： .......................................................... 7 PCB 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r ................................................. 8 PCB 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r ................................................. 8 ............................................................. 8 第二章： ALLEGRO SPB 及相關(guān) PCB 設(shè)計(jì)平臺(tái)簡(jiǎn)介 ................................. 9 ........................................................... 9 PCB 設(shè)計(jì)軟件簡(jiǎn)介： .............................................. 10 第三章： PCB 封裝及基本概念 ................................................ 11 常見封裝 ........................................................ 11 .(DIP)直插 ....................................................... 11 .(BGA)球柵陣列封裝 ............................................... 11 .(SOP)小外形封裝 ................................................. 12 .(QFP)四側(cè)引腳扁平封裝 ........................................... 12 .(QFN) 方形扁平無引腳封裝 ........................................ 13 .(SOT)小外形晶體管封裝 ........................................... 14 .(SIP)系統(tǒng)級(jí)封裝 ................................................. 14 ........................................................ 14 ． (Differengtial Signal)差分信號(hào) ................................. 14 ． (microstrip）微帶線 ............................................ 15 ． (stripline/double stripline）帶狀線 ........................... 15 ． 3W 規(guī)則 ......................................................... 15 ． 20H 規(guī)則 ........................................................ 15 ． (impedance)阻抗 ................................................ 16 ． (Si)信號(hào)完整性 ................................................. 16 ．（ EMI）電磁干擾 ................................................. 16 ． (Analog Data）模擬數(shù)據(jù) ......................................... 16 ． (Digital Data)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù) ....................................... 16 ． (DRC)設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè) ............................................. 17 ． (DFA)裝配設(shè)計(jì) ................................................. 17 ． (TP)測(cè)試點(diǎn) .................................................... 18 ． Gerber 文件 .................................................... 18 第四章：層疊設(shè)計(jì)與阻抗控制 ................................................ 19 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 3 層的構(gòu)