【正文】 .................................... 27 電源設(shè)計(jì) .................................................... 27 （ Burst Length， BL）： ................................... 27 DDR3 新增的重置（ Reset）功能： ................................... 28 新增 ZQ 校準(zhǔn)功能： ........................................... 28 走線注意事項(xiàng) ................................................... 28 ........................................................ 28 ........................................................ 29 ................................................................ 29 7. 4．其他總結(jié) .......................................................... 30 第八章： PCB 制作工藝 ...................................................... 31 PCB 的分類 ........................................................... 31 ． PCB 制作的準(zhǔn)備 ..................................................... 34 . 基板 ........................................................... 34 . 銅箔 ........................................................... 35 . PP ............................................................. 35 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 4 . 干膜 ........................................................... 35 . 防焊漆 ......................................................... 36 . 底片 ........................................................... 36 ． PCB 流程制作 ....................................................... 36 的層別 ....................................................... 36 板生產(chǎn)步驟 .................................................. 37 第九章：多層板成型段 ...................................................... 41 ...................................................... 41 （黑化） .................................................... 41 (預(yù)迭 ) ..................................................... 41 ............................................................ 42 ............................................................ 42 .......................................................... 43 內(nèi)層線路板鉆孔 ..................................................... 43 ...................................................... 44 (PTH) ................................................... 44 ............................................................ 45 ．外層線路板成型 ..................................................... 45 處理 .......................................................... 45 ............................................................ 45 (Exposure) .................................................. 46 (Developing) ............................................... 46 第十章 多層板后續(xù)流程 .................................................... 47 ............................................................... 47 ............................................................. 47 ............................................................... 48 ............................................................... 49 致 謝 .................................................................. 50 參考文獻(xiàn) .................................................................. 51 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 5 PCB 電路設(shè)計(jì)與制作工藝 第一章 PCB 概述 簡介及歷史 PCB 就是印刷電路板（ Printed circuit board， PCB 板） ,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。 印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅 愛斯勒（ PaulEisler），他于 1936 年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。 1943 年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。 1948年，美 國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自 20世紀(jì) 50 年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。 在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。據(jù) Time magazine 最近報(bào)道，中國和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國家。為保護(hù)環(huán)境，中國政府已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到 PCB 產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造 PCB 新廠，例如：深圳。而東莞已經(jīng)專門指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為 “ 污染產(chǎn)業(yè) ” 生產(chǎn)基地 ，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。 如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的 PCB 上的。除了固定各種小零件外， PCB 的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。 隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多， PCB 上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為 印刷線路板 Printed Wiring Board（ PWB）。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下 來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（ conductor pattern）或稱布線，并用來提供 PCB 上零件的電路連接。 通常 PCB 的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（ solder mask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（ silk screen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。 為了將零件固定在 PCB 上面，我們將它 們的接腳直接焊在布線上， 在最基本的 PCB（單面板）上，零件 都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞 ，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的， 因?yàn)槿绱?，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 6 PCB 的正反面分別被稱為零件面（ Component Side）與焊接面（ Solder Side）。 如果 PCB 上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（ Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。 如果要將兩塊 PCB 相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（ edge connector）．金手指上 包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是 PCB 布線的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片 PCB 上的金手指插進(jìn)另一片 PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽 Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯 示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。 印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于 讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過 PCB 后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在 PCB 上而形成電路。 依其應(yīng)用領(lǐng)域 PCB 可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點(diǎn)腳數(shù)越多， PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。 設(shè)計(jì) 印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要 考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ CAD）實(shí)現(xiàn)。 的分類 ： 分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為 4層板或 6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。 ：分為普通電路板和柔性電路板。 PCB 的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件 ，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 7 產(chǎn)業(yè)鏈 按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料 覆銅板 印刷電路板 電子產(chǎn)品應(yīng)用。 玻纖布： 玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的 40%(厚板 )和25%(薄板 )。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須 24 小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一 和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和 CCL 不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在 美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的 70%左右。 銅箔： 銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的 30%(厚板 )和 50%(薄板 )，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài) 。由于價(jià)格缺口的出現(xiàn)， 2020 年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng) CCL 價(jià)格上漲。 覆銅板 ： 覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是