【正文】 :58:0800:58Mar238Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 。 ?隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個階段達(dá)到的 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。溫度曲線是每個傳感器在經(jīng)過加熱過程時的時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。重要的是要保證，裝配上的所有零件在上升到焊接合金液化溫度之前，以最大的預(yù)熱溫度達(dá)到溫度平衡。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 群焊的溫度曲線 作溫度曲線是一個很好的直觀化方法，保持對回流焊接或波峰焊接工藝過程的跟蹤。 無光澤、顆粒狀焊點(diǎn) 一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。因?yàn)槭褂?RTS曲線，錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 排除 RTS曲線的故障 排除 RSS和 RTS曲線的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線溫度的時間，以達(dá)到優(yōu)化的結(jié)果。 RTS曲線典型的升溫速率為每秒 ~176。 C到峰值溫度215(177。由于保溫區(qū)是沒有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫 到 回流 (RTS)的回流溫度曲線。F) 活性 177176?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒 3176。 理解錫膏的回流過程 理解錫膏的回流過程 2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。C(482176。 升溫 保溫 回流 升溫 保溫 回流 (RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學(xué)成分，但一般不推薦用于水溶化學(xué)成分，因?yàn)?RSS保溫區(qū)可能過早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤。 一般，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)。在這個溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。回流后引腳看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。 如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。需要考慮 PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)輸送正確的熱量。 在焊接點(diǎn)形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過 150176。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或元件所造成的損害。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 2023年 3月 上午 12時 58分 :58March 8, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 2023年 3月 上午 12時 58分 :58March 8, 2023 ? 1少年十五二十時，步行奪得胡馬騎。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。作溫度曲線有兩個主要的目的： 1) 為給定的 PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定， 2) 檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件?？墒牵捎?RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 空洞 空洞是錫點(diǎn)的 X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。 C， 液化居留時間為 60(177。這也將更好地提高濕潤性，因此， RTS應(yīng)該用于難于濕潤的合金和零件。 C之間，將裝配板保溫 90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時應(yīng)該達(dá)到溫度均衡。一個裝配上的某些區(qū)域可以達(dá)到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個溫度變化叫做裝配的 D T。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近 PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。 ，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。 ，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB焊盤的間隙超過4mil， 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路