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正文內(nèi)容

pcb設(shè)計(jì)流程及pcblayout設(shè)計(jì)(專(zhuān)業(yè)版)

  

【正文】 216。 主要信號(hào)線集中在 pcb板中心。Layer 10F: +n Page(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。七、 CAM輸出: 檢查無(wú)誤后,生成底片,到此 PCB板制作完成。第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 二、網(wǎng)表輸入: 將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。B、走線形狀 : 同一層走線改變方向時(shí),應(yīng)走斜線。第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 檢查線路,進(jìn)行 鋪銅和 補(bǔ)銅處理,重新排列元件標(biāo)識(shí);通過(guò)檢查窗口,對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。:頂層與底層之間層的切換 Delete+216。 輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。 電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好,因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。216。顯示所有圖件VR:刷新工作區(qū)n Ctrl:選取網(wǎng)絡(luò)n EEA:取消全部選擇n End到此 PCB板制作完成。(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,輸入線及輸出線要明顯地分開(kāi)。 參照原理圖,結(jié)合機(jī)構(gòu),進(jìn)行布局。五、手工布線: 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線,檢查布線是否符合電路模塊要求;修改布線,并符合相應(yīng)要求。PCB及其 設(shè)計(jì)技巧目 錄 第一章: PCB 概述 第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程 及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 第三章: PROTEL 常用操作 第四章: PCB Layout 技巧第一章:PCB 概述第一章: PCB 概述一、 PCB:Printed Circuit Board—— 印刷電路板二、 PCB板的質(zhì)量的決定因素: 基材的選用; 組成電路各要素的物理特性。四、手工布局: 根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫(huà)出邊框,參照原理圖,結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局,檢查布局。 PCB布局的順序: a、固定元件; b、有條件限制的元件; c、關(guān)鍵元件; d、面積比較大元件; e、零散元件。 (2)、電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)。 第二章: PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 七、 CAM輸出: 檢查無(wú)誤后,生成底片,并作 CAM350檢查。: 盡量加大電源線寬度,減少環(huán)路電阻,電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,有助于增強(qiáng)抗干擾能力。216。Z0基材的特性阻抗 高速 PCB 的布線的常見(jiàn)問(wèn)題及處理辦法:第四章: PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧問(wèn)題 描述 可能原因 解決方法 其他解決方法過(guò) 大的上沖 終 端阻抗不匹配 終 端端接 使用上升 時(shí)間緩 慢的 驅(qū)動(dòng) 源直流 電壓電 平不好 線 上 負(fù)載過(guò) 大 在接收端端接,重新布線 或 檢查 地平面過(guò) 大的串 擾 線間 耦合 過(guò) 大 使用上升 時(shí)間緩 慢的發(fā) 送 驅(qū)動(dòng) 器使用能提供更大 驅(qū)動(dòng)電流的 驅(qū)動(dòng) 源延 時(shí) 太大 傳輸線 距離太 長(zhǎng) 替 換 或重新布 線 使用阻抗匹配的 驅(qū)動(dòng) 源,變
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