pcb設(shè)計(jì)流程及pcblayout設(shè)計(jì)-wenkub
2023-02-24 16:59:23 本頁(yè)面
【正文】 概述第一章： PCB 概述一、 PCB：Printed Circuit Board—— 印刷電路板二、 PCB板的質(zhì)量的決定因素： 基材的選用； 組成電路各要素的物理特性。 第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì)第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備： 對(duì)原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。五、手工布線： 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。PCB制作初步完成， “鋪銅 ”與 “補(bǔ)銅 ”，進(jìn)行連線、連通性、間距、 “孤島 ”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。 原理圖大部分的 PCB封裝要確認(rèn)下來(lái)，個(gè)別器件沒有封裝，作個(gè)標(biāo)志，利于我們建庫(kù)、添加封裝。 PCB布局的一般規(guī)則： a、信號(hào)流暢，信號(hào)方向保持一致； b、核心元件為中心； c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)； d、特殊元器件的擺放位置； e、要考慮批量生產(chǎn)時(shí)，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送 PCB的工藝因素。 參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 五、手工布線： 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。D、多層板走線方向 : 相互垂直，層間耦合面積最小；禁止平行走線。(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。(7)、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)n 繪制完畢后的 PCB圖 六、檢查完善： 檢查定位孔與 PCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機(jī)構(gòu)相吻合。到此 PCB板制作完成。：以鼠標(biāo)為中心放大 ： mm（毫米）與 mil（密爾）的單位切換n L（ ） ：選取網(wǎng)絡(luò)n EEA：取消全部選擇n End刷新畫面n Ctrln Ctrl： VR：刷新工作區(qū)n Ctrl+PageDown： ：顯示所有圖件n Shift顯示所有圖件第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：分隔開的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效v 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗v 應(yīng)避免地環(huán)路v 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略v 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件v 高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)如果不能采用地平面，可以采用 “星形 ”布線策略來(lái)處理電流回路旁路電容或去耦電容第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧IC電源輸入電源接口電源接口IC電源輸入在電源走線時(shí)，盡可能的降低環(huán)路面積；在條件允許的情況下，鋪設(shè)地平面層盡可能保證每個(gè)電源輸入
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