【正文】 例如，電阻的金屬引腳直徑為 ，則焊盤孔直徑為 ，而焊盤外徑應(yīng)該為焊盤孔徑加 ，最小應(yīng)該為焊盤孔徑加 。在實(shí)際 PCB板制作中，增加覆銅區(qū)除了增加接地面積有助于改善信號(hào)質(zhì)量外，還有方便 PCB板生產(chǎn)廠家加工的功效，同時(shí)還能防止 PCB板的翹曲。 重要信號(hào)線的屏蔽 9. 地線布線的一般原則 ? 一般將公共地線布置在 PCB板的邊緣，便于 PCB板安裝在機(jī)架上及機(jī)架與地線相連接。 ?重要線路（含總線和片選線）應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離 I/O線和接插件，時(shí)鐘發(fā)生器盡量靠近使用該時(shí)鐘的器件。 ? X— Y坐標(biāo)布線：在 PCB板的一面的所有導(dǎo)線都與水平邊緣線平行，而相鄰的一面上的所有導(dǎo)線都與前一面的導(dǎo)線正交，兩面導(dǎo)線的連通通過(guò)金屬化過(guò)孔實(shí)現(xiàn)，適用于雙面板和多層板。 工作電流大的器件，一般在布局時(shí)靠近電源的輸入端，應(yīng)與小電流電路分開(kāi)，并加上去耦電容。 ?元件放置層： 元件擺放均應(yīng)該放置在頂層，只有在特定情況小，才把部分高度有限、發(fā)熱量小的貼片電阻、電容、 IC等放置在底層。 留邊考慮： 位于邊遠(yuǎn)的器件，一般離板邊緣至少 2個(gè)板材的厚度。 5. 提高機(jī)械強(qiáng)度的布局考慮原則 要注意整個(gè) PCB的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量放置在靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐震、耐沖擊能力，減少 PCB板的負(fù)荷和變形。 自動(dòng)布線要求依次按照地線 —— 電源線 —— 時(shí)鐘線 —— 其它的順序進(jìn)行布線，在布線規(guī)則中設(shè)置布線優(yōu)先級(jí)， 0為最低級(jí)， 100為最高級(jí)。 6. 信號(hào)線布線的一般原則 ?輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，若無(wú)法避免則平行信號(hào)線之間要盡量留有較大間隔，最好加線間地線，起到屏蔽作用。數(shù)字電路中地線可以設(shè)計(jì)成閉合回路，模擬電路中地線不可以設(shè)計(jì)成閉合回路。 ? 去電容還有蓄能的作用，高頻器件在工作的時(shí)候，其電流是不連續(xù)的，而器件的 VCC到總電源有一段距離，即使距離不長(zhǎng)，在頻率很高的情況下，感的影響也會(huì)很大，會(huì)導(dǎo)致器件在需要電流的時(shí)候，不能及時(shí)共給， 去耦電容提供“高頻”電流，從而減少環(huán)路面積。 電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單采用PDF文件輸出并打印出來(lái)。 去耦電容 配置原則 12. 器件布局分區(qū) /分層規(guī)則 ? 為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。 模擬地和數(shù) 字地的連接 單點(diǎn)接地示意圖 環(huán)路最小原則 環(huán)路最小規(guī)則：即信號(hào)線與地線回路構(gòu)成的環(huán)路面積要盡可能小，環(huán)路面積越小，對(duì)外電磁輻射越小，接收外界的干擾也越小，如圖所示。 走線長(zhǎng)度控制 走線倒角控制： PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量避免使用銳角和直角，以避免產(chǎn)生不必要的輻射，所有的線與線之間的夾角一般應(yīng)大于 135176。所以一般選用導(dǎo)線間距為~，可以滿足大部分設(shè)計(jì)要求。 PCB 布線方式有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線。 3. 防止電磁干擾的布局考慮原則 ?對(duì)電磁場(chǎng)輻射較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁場(chǎng)感應(yīng)比較靈敏的元件，應(yīng)該加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。主要內(nèi)容 第九講 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 第二節(jié) PCB板布線規(guī)范 大 作 業(yè) 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 一、 PCB板布局概述 在 PCB板設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。多數(shù)情況