pcb設(shè)計第九講(完整版)
【正文】 隔開一定的距離。多數(shù)情況下，信號的傳遞方向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的附近。 ?元件放置的方向和位置： 同類型的元件應(yīng)該在橫向或縱向方向一致；同類型的有極性分立元件也要在橫向或縱向方向一致，具有相同結(jié)構(gòu)的電路盡可能采用對稱布局。主要內(nèi)容 第九講 PCB設(shè)計規(guī)范 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 第二節(jié) PCB板布線規(guī)范 大 作 業(yè) 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 一、 PCB板布局概述 在 PCB板設(shè)計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。 去耦電容的放置： 集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠芯片的電源引腳，使之與電源和地線之間形成的回路最短，旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。 3. 防止電磁干擾的布局考慮原則 ?對電磁場輻射較強(qiáng)的元件，以及對電磁場感應(yīng)比較靈敏的元件，應(yīng)該加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。 熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域。 PCB 布線方式有兩種：自動布線及交互式布線。數(shù)字電路信號線布線寬度通常選用 ~。所以一般選用導(dǎo)線間距為~，可以滿足大部分設(shè)計要求。 ?弱信號、低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 走線長度控制 走線倒角控制： PCB設(shè)計中應(yīng)盡量避免使用銳角和直角，以避免產(chǎn)生不必要的輻射，所有的線與線之間的夾角一般應(yīng)大于 135176。若地線很細(xì)，接地電位會隨電流的變化而變化，導(dǎo)致電子系統(tǒng)的信號受到干擾，特別是模擬電路部分，因此地線應(yīng)該盡量寬，一般以大于 3mm 為宜。 模擬地和數(shù) 字地的連接 單點接地示意圖 環(huán)路最小原則 環(huán)路最小規(guī)則：即信號線與地線回路構(gòu)成的環(huán)路面積要盡可能小，環(huán)路面積越小，對外電磁輻射越小，接收外界的干擾也越小，如圖所示。 ?不同電源層在空間上要避免重疊，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。 去耦電容 配置原則 12. 器件布局分區(qū) /分層規(guī)則 ? 為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。 14. 過孔設(shè)計原則 ?過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度。 電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單采用PDF文件輸出并打印出來。同時還要考慮到高 /低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。 ? 去電容還有蓄能的作用，高頻器件在工作的時候，其電流是不連續(xù)的，而器件的 VCC到總電源有一段距離，即使距離不長，在頻率很高的情況下，感的影響也會很大，會導(dǎo)致器件在需要電流的時候，不能及時共給， 去耦電容提供“高頻”電流，從而減少環(huán)路面積。但是發(fā)熱元件和大電流引線周圍應(yīng)盡量避免使用大面積銅箔，否則長時間受熱易發(fā)生銅箔膨脹脫落現(xiàn)象。數(shù)字電路中地線可以設(shè)計成閉合回路，模擬電路中地線不可以設(shè)計成閉合回路。 ? 印制導(dǎo)線如果需要加屏蔽，在要求不高時，可采用印制導(dǎo)線屏蔽，對于多層板，一般通過電源層和地線層的使用，既解決電源和地線的布線問題，又可以對信號線進(jìn)行屏蔽。 6. 信號線布線的一般原則 ?輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，若無法避免則平行信號線之間要盡量留有較大間隔，最好加線間地線，起到屏蔽作用。 4. 布線優(yōu)先次序原則 ?密度疏松原則：從 PCB板連接關(guān)系最簡
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