【正文】 本要求制定具體設(shè)計(jì)方案 ................................ 4 陶瓷盤(pán)自動(dòng)搬運(yùn)和加熱控制的利用 .................................. 4 整機(jī)機(jī)架的設(shè)計(jì) .................................................. 5 陶瓷盤(pán)旋 轉(zhuǎn)托盤(pán)轉(zhuǎn)速和傳動(dòng)的設(shè)計(jì) .................................. 5 陶瓷盤(pán)旋轉(zhuǎn)角度的設(shè)計(jì) ............................................ 6 陶瓷盤(pán)托盤(pán)及與主軸聯(lián)接設(shè)計(jì) ...................................... 6 托盤(pán)主軸承受壓力的設(shè)計(jì) .......................................... 7 取硅片時(shí)中心定位設(shè)計(jì) ............................................ 7 取硅片部分設(shè)計(jì) .................................................. 8 壓硅片氣缸設(shè)計(jì) .................................................. 8 壓片氣囊設(shè)計(jì) ................................................... 9 電氣控制設(shè)計(jì) .................................................. 10 局部環(huán)境設(shè)計(jì) .................................................. 10 第 5 章自動(dòng)運(yùn)行過(guò)程詳解 ................................................ 10 結(jié)論 .................................................................. 13 參考文獻(xiàn) ........................................................... 13 浙江廣播電視大學(xué)畢業(yè) 設(shè)計(jì)（ 論文 ） 第 1 頁(yè)共 13 頁(yè) 硅單晶片有蠟拋光工藝自動(dòng)貼片設(shè)備設(shè)計(jì) [摘要 ]： 當(dāng)今社會(huì)以進(jìn)入了電子信息的時(shí)代，微處 理芯片的發(fā)明徹底改變了世界，微電子、信息技術(shù)的水平己被視為一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。本設(shè)備在功能設(shè)計(jì)方向，充分考慮生產(chǎn)需要和人身、產(chǎn)品、設(shè)備的安全。 4． 其它輔助工具：如搬高溫陶瓷盤(pán)的石棉手套，對(duì)陶瓷進(jìn)行清潔的酒精和潔凈室專用無(wú)塵布，貼片中用來(lái)便于定位的強(qiáng)光燈。 3． 移動(dòng)貼好硅片還是高溫狀態(tài)的陶瓷盤(pán)至另一操作平臺(tái)。 4． 操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度大。 4． 要求設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，便于設(shè)置和控制工藝參數(shù)。如貼片的壓力需要在200500N 可調(diào)，陶瓷盤(pán)要加熱至 120177。 電氣 控制設(shè)計(jì)基本 要求 根據(jù)設(shè)備自動(dòng)運(yùn)行控制方向的需要，電氣部分的基本要求： 1． 電氣控制簡(jiǎn)單，易于識(shí)別，操 作方便。 2． 局部?jī)艋δ芩璧呐棚L(fēng)管道設(shè)計(jì)安裝方法。由于原設(shè)備較大，且可能未來(lái)還要使用，本設(shè)計(jì)部分尺寸將以舊設(shè)備來(lái)確定，以便配套使用。陶瓷盤(pán)托盤(pán)的轉(zhuǎn)速控制在小于1r/min ，因?yàn)榘闯Ｓ玫?4” 硅片為例，陶瓷轉(zhuǎn)動(dòng)一圈要貼 13 片硅片，控制小于1r/min 的速度才能準(zhǔn)確有效的定位。見(jiàn)圖 43 圖 43 陶瓷盤(pán)托盤(pán)及與主軸聯(lián)接設(shè)計(jì) 陶瓷盤(pán)托盤(pán)及與主軸聯(lián)接設(shè)計(jì)： 1． 陶瓷盤(pán)托盤(pán)采用 40mm 厚 鋼材制成，與陶瓷盤(pán)接觸面縱橫方向都有數(shù)條排列均勻的溝槽，溝槽深度為 10mm。 取硅片時(shí)中心定位設(shè)計(jì) 取硅片時(shí)中心定位設(shè)計(jì)，此裝置采用金屬材料加工，中心加工為一錐形設(shè)計(jì)，錐形上大下小，錐形底部直徑略大于配用硅片的直徑。 （ 2）由于陶瓷盤(pán)是經(jīng)過(guò)加熱處理的，使用耐高溫橡膠吸盤(pán)的設(shè)計(jì)，保證了與高溫接觸部件自身的安全穩(wěn)定的運(yùn)行要求。圓形側(cè)面加工有進(jìn)壓縮空氣的進(jìn)氣口。 3． 氣囊的壓縮空氣通過(guò)調(diào)壓閥調(diào)節(jié)，可以保證不同壓力的使用需要。 局部環(huán)境設(shè)計(jì) 局部環(huán)境的設(shè)計(jì)，根據(jù)自動(dòng)貼片設(shè)備的外型尺寸，設(shè)計(jì)一只防塵罩，防塵罩側(cè)邊不防礙操作部位開(kāi)孔，設(shè)計(jì)排風(fēng)管道接口，接入公司動(dòng)力排風(fēng)系統(tǒng)。 5. 操作人員檢查硅片放入硅片中心定位錐形裝置內(nèi)，錐形裝置底部傳感器測(cè)得信號(hào)，取片機(jī)械手向下取片。 12. 按下貼片設(shè)備停止按鈕，復(fù)位。 參考文獻(xiàn) [1] 張厥宗 . 硅單晶拋光片的加工技術(shù) .[M]北京： 化學(xué)工業(yè)出版社 ， 20xx [2] 王以倫 . 液壓氣動(dòng)技術(shù) .[M]北京：中央廣播電視大學(xué)出版社， 20xx [3] 李海副 . 機(jī)械制圖 .[M]北京：中國(guó)勞動(dòng)出版社出版， 1992 [4] 趙仁良 . 電力拖動(dòng)控制線路 . [M] 北京：中國(guó)勞動(dòng)出版社出版， 1998 [5] 李建勇 . 機(jī)電控制工程基礎(chǔ) . [M]北京：中央廣播電視大學(xué)出版社， 20xx [6] 傅亞平 . 輕工業(yè)機(jī)械設(shè)備安裝與修理 . [M] 北京：中國(guó)輕工業(yè)出版社，1998 [7] 王棟梁 . 機(jī)械基礎(chǔ) . [M] 北京：中國(guó)勞動(dòng)出版社出版， 1999 [8] 譚定忠 . 傳感器與測(cè)量技術(shù) . [M]北京：中央廣播電視大學(xué)出版社， 20xx [9] 黃先逵 . 機(jī)械制造工藝 . [M]北京 :清華大學(xué)出版社， 1989 [10] 高建 . 機(jī)械優(yōu)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ) . [M]北京：科學(xué)出版社， 20xx